聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板制造技术

本发明专利技术公开了一种聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板，包括如下组分：烯丙基改性聚苯醚树脂100重量份；三官能度烯丙基树脂5~20重量份；乙烯基环氧树脂交联剂1~10重量份；多官能度环氧树脂10~50重量份；烯丙基改性的凹凸棒石黏土10~60重量份；引发剂组合物1.5~6重量份。本发明专利技术通过烯丙基改性聚苯醚后，利用乙烯基环氧树脂交联剂与环氧树脂进行交联固化，形成嵌段网络状体形高分子聚合物能够提高聚苯醚树脂的玻璃化转变温度、韧性、耐热和耐溶剂等性能，由此制备的层压板具有低的介电常数和介电损耗，非常适合作为高频高速电子设备的电路基板。高速电子设备的电路基板。

【技术实现步骤摘要】
聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板
[0001]

[0002]本专利技术涉及聚苯醚树脂领域，特别涉及一种聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板。

技术介绍

[0003]随着信息通讯、计算机等电子设备的高性能化、网络化发展，信号传输趋于高速、高频化，因而对电路基板材料的介电性能要求越来越高。目前的PCB板使用的以环氧树脂为基体的FR
‑
4板材，已难以满足高频高速的要求。聚苯醚树脂具有非常低的介电常数和介电损耗，高的玻璃化转变温度以及低的吸水率，是高频覆铜板的理想基材。
[0004]但是，聚苯醚是一种热塑性材料，将其应用于覆铜板基材中，存在耐芳香和卤素类溶剂性能差，耐热性不够等问题。因此，需要对聚苯醚进行热固性改性，以提高其耐热、耐溶剂等性能。

技术实现思路

[0005]专利技术目的：针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板，利用乙烯基环氧树脂交联剂，将烯丙基改性后的聚苯醚、三官能度烯丙基树脂、烯丙基改性的凹凸棒石黏土粉体与环氧树脂通过一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种聚苯醚树脂组合物，其特征在于，包括如下组分：烯丙基改性聚苯醚树脂100重量份；三官能度烯丙基树脂5 ~ 20重量份；乙烯基环氧树脂交联剂1 ~ 10重量份；多官能度环氧树脂10 ~ 50重量份；烯丙基改性的凹凸棒石黏土10 ~ 60重量份；引发剂组合物1.5 ~ 6重量份。2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述烯丙基改性聚苯醚树脂通过以下方法制得：将烯丙基功能化的异氰酸酯和羟基封端聚苯醚树脂溶于有机溶剂中形成均相溶液，室温搅拌30
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120 min，反应结束后倾倒入大量甲醇中沉淀并真空干燥，得到所述烯丙基改性聚苯醚树脂。3.根据权利要求2所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述羟基封端聚苯醚树脂与所述烯丙基功能化的异氰酸酯的摩尔比为1：2~4。4.根据权利要求2所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述烯丙基功能化的异氰酸酯为以下任意一种：甲基丙烯酸异氰基乙酯、异氰酸酯丙烯酸乙酯、3
‑
异氰酸丙烯；所述有机溶剂为以下任意一种：氯仿、甲苯、二甲苯、四氢呋喃；所述羟基封端聚苯醚树脂的数均分子量为2500 ~ 5000。5.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述三官能度烯丙基树脂为以下任意一种：三烯丙基胺、三烯丙基膦、三烯丙基磷酸酯、硼酸三烯丙酯；所述乙烯基环氧树脂交联剂为以下任意一种：4
‑
乙烯基
‑1‑
环己烯
‑
1,2
‑
环氧、3,4
‑
环氧
‑1‑
丁烯；所述多官能度环氧树脂为以下任意一种：4,4
′‑
异亚丙基联苯酚二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、1,7
‑
辛二烯二环氧化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡鹏，徐成鹏，赵兵兵，倪伶俐，高晓燕，姜孝武，
申请(专利权)人：淮阴工学院，
类型：发明
国别省市：