空白盘和直接压模及其制造方法技术

一种制造直接压模用于模压光盘的方法，包括在遍及一种基盘的表面上形成一层可交联物质，使该可交联物质经受第一交联反应，此后，在交联物质上形成一种光刻胶层，接着，使该光刻胶层暴露在由待记录的信号调制的激光束下，然后显影，以致光刻胶的曝光部分在交联物质上形成凸起，而且此后，使该交联物质和该光刻胶进一步经受第二交联反应。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光盘，用于模压光盘的直接压模，和制造直接压模的方法。制造压模的工艺包括10个或更多个步骤，需用大量时间和成本用于制造。此外，由于灰尘和人为错误等将招致不少缺陷，导致产量下降。近年来，企图用不要求这样多步骤而用较少步骤来制造压模。经过审定的日本专利2765421号公开了一种制造方法，它包括在衬底上提供交联的无机或有机层，使衬底经受光强用记录信号调制的激光束辐照进而显影从而在衬底上提供对应于信号图案的凸起，并用加热增强凸起，然后将所产生的衬底直接用做压模。参照图4A-4D，对现有技术进行说明。图4A表示镍衬底1及可交联的无机或有机物层2。图4B表示一种状态，即可交联物质2被信号调制的激光束3曝光，该激光束已经被记录透镜4使聚焦。图4c表示一种状态，即曝光部分作为激光曝光的潜像是局部加热的，从而被交联，以形成标记5。通过它的显影，未曝光部分溶解，而曝光部分单独保留为6。这些的交联物质2具有所谓负型抗蚀剂作用。图4D表示在该状态中的衬底。当这种衬底在300℃的高温下经受硬烘烤的处理时，促使标记部分6进一步交联，从而增强。这样制作的衬底直接用做压模。因此，这种压模称为直接压模。还有，未审定的日本专利7-326077号公开了一种方法，它包括在衬底上形成光致抗蚀制又称光刻胶(交联物质)凸起的作用，并使衬底经受高温加热以加速其交联，由此产生的衬底随后直接用做压模。这种专利的方法在下列各点上与审定的日本专利2765421号不同。就是说，光致抗蚀剂(光刻胶)选择性地曝光从而产生一种酸。此后，加热整个衬底使酸起催化剂的作用，它使曝光部分单独发生交联。其次，使整个衬底曝光，使得在以前没有曝光的部分产生酸，而未曝光部分，那里没有发生交联，由显影剂溶解。于是，首先曝光的部分保留为凸起。可是，现有技术的直接压模在两种情况下致使有机或无机光刻胶(交联物质)都是直接在镍衬底上形成的。因此，虽然光刻胶的硬度被高温烘烤增强，可是光刻胶和金属之间的结合强度本来就不太高。还有，在DVD的情况下，光刻胶凸起宽0.3μm，而在最短处，长0.4μm，因此结合面积很小。这些压模中的每一种，当放在模压机的模具中时，形成带镜面的模具空膜。从此向内在高压下注入高温树脂。在这种操作中，高压树脂起剥离光刻胶凸起的作用。而模压温度通常设置在100℃左右，待注入的树脂在约300℃或更高时注入。重复发生热膨胀和收缩，那里直接压模的表面温度由注入树脂升高，并由抽取模压盘(光盘)返回原始温度。在镍或其它类似金属与光刻胶之间存在热膨胀系数的巨大差别，而由热膨胀系数的差别产生的应力重复地作用在光刻胶凸起上致使光刻胶凸起可最终从衬底上剥离下来。在用现有技术的直接压模模压DVD(光盘)时，在模压约5000次时，由于光刻胶凸起的损失引起DVD的再生信号误差将达到可允许的极限值。在DVD的情况中，由缺陷引起的误差称为PI误差，在误差修正前在8ECC块中确定为280或更少。因此，用现有技术的直接压模的DVD(光盘)压模不能模压到约5000次注射或更多。专利技术概述因此，本专利技术的目的是解决这些及其它问题并提供一种空白盘用于制造直接压模，还涉及直接压模及其制造方法，能防止光刻胶凸起形成扩足(宽基的)截面构型。在完成这些和其它目标时，根据本专利技术的第一目标，提供一种制造用于模压光盘的直接压模的方法，包括形成一层遍及基盘表面的可交联物质；对可交联物质进行第一交联反应；然后，在可交联物质上形成光刻胶层；接着，使光刻胶层对由记录信号调制的激光束曝光，然后显影，因此光刻胶的曝光部分在可交联物质上形成凸起；以及此后，还使可交联物质及光刻胶凸起承受第二种交联反应。根据本专利技术的第二方面，提供一种根据第一方面的直接压模的制造方法，其特征在于，可交联物质的第一交联反应是这种限度的交联反应，即交联物质基本上不受光刻胶中所含溶剂的腐蚀，由此由光刻胶引起的可交联物质膜的减少量不大于5纳米。根据本专利技术的第三方面，根据一种直接压模的制造方法，其特征在于，通过使可交联物质承受烘干处理，或紫外辐照及其后在可交联物质上的烘干处理，进行可交联物质的第一交联反应。根据本专利技术的第四方面，提供一种根据第一或第二方面的直接压模的制造方法，包含在交联物质上形成光刻胶层；使光刻胶层对由记录信号调制的激光束曝光，该激光束由记录透镜汇聚至小光点，从而在光刻胶层上呈螺旋线状地记录潜像；此后，使光刻胶层承受曝光后烘干处理然后显影；以及去掉除其曝光部分外的光刻胶层的部分，因此在交联物质上形成光刻胶的凸起。根据本专利技术的第五方面，提供一种直接压模的制造方法，其特征在于，第二交联反应是交联物质和光刻胶凸起对等离子体暴露的过程，从而等离子体处理引起在交联物质和光刻胶凸起之间的互联反应，同时进一步分别加速交联物质本身和那些光刻胶凸起自身的交联反应。根据本专利技术的第六方面，其提供一种直接压模的制造方法，其特征在于，等离子体处理是用含氟气体的等离子体处理。根据本专利技术的第七方面，其提供直接压模和制造方法，其特征在于，第二交联反应是使交联物质和光刻胶凸起承受紫外辐照和烘干，从而紫外辐照和烘干过程在交联物质和光刻胶凸起之间引起互交联反应，并同时分别加速交联物质本身及光刻胶凸起等自身的交联反应。根据本专利技术的第八方面，其提供直接压模的制造方法，其特征在于，可交联物质和光刻胶是相同的物质。根据本专利技术的第九方面，其提供一种直接压模的制造方法，其特征在于，光刻胶是负性胶。根据本专利技术的第十方面，其提供一种直接压模的制造方法，其特征在于，基盘的材料是镍。根据本专利技术的第十一方面，其提供一种直接压模的制造方法，其特征在于，对与可交联物质接触的基盘表面进行处理，以便使得凹槽和凸起不小于1纳米而不大于10纳米。根据本专利技术的第十二方面，提供一种用于直接压模的空白盘，它是通过使形成在基盘上的光刻胶层在由记录信号调制的激光束下曝光，然后显影，从而形成光刻胶凸起，进而使光刻胶凸起交联并增强，于是将基盘制成直接用于模压光盘的直接压模；该空白盘包含在基盘表面上形成的可交联物质层；以及在处理成半交联状态的可交联物质上形成光刻胶层。根据本专利技术的第十三方面，其提供空白盘用于直接压模，其特征在于，由这种限度的交联反应完成半交联状态，致使交联物质不受光刻胶中包含的溶剂腐蚀。根据本专利技术的第十四方面，其提供一种空白盘用于直接压模，其特征在于，可交联物质和光刻胶是同一种物质。根据本专利技术的第十五方面，其提供直接压模用于模压光盘，包含 在基盘表面形成的可交联物质层，然后可交联物质层的交联物质承受第一交联反应；此后在可交联物质上形成光刻胶层；以及通过使光刻胶层对由记录信号调制的激光束曝光，并显影，可交联物质上的光刻胶曝光部分形成凸起，然后交联物质和光刻胶凸起承受第二交联反应。根据本专利技术的第十六方面，其提供直接压模，其特征在于，光刻胶层形成在可交联物质层上，然后光刻胶层对激光束曝光，该激光束由记录的信号调制并由记录透镜汇聚为一种小光点，并用它在光刻胶层上呈螺旋线状记录潜像；而通过其后使光刻胶层承受曝光后的烘干处理然后显影并进而去掉除其曝光部分外光刻胶的部分，在交联物质上形成光刻胶的凸起。根据本专利技术的第十七方面，其提供一种直接压模，其特征在于，第二交联反应是将可交联物质和光刻胶凸起对等离子体暴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于模压光盘的直接压模的制造方法，包含： 遍及一种基盘表面形成一层可交联物质； 可交联物质经受第一交联反应； 此后，在交联物质上形成一种光刻胶层； 接着，使该光刻胶层暴露在已经由待记录信号调制的激光束下，然后显影，致使光刻胶的曝光部分在交联物质上形成凸起；而且 此后，使交联物质和光刻胶凸起进一步经受第二交联反应。

【技术特征摘要】
JP 2001-10-23 2001-324707;JP 2002-2-27 2002-515491.一种用于模压光盘的直接压模的制造方法，包含遍及一种基盘表面形成一层可交联物质；可交联物质经受第一交联反应；此后，在交联物质上形成一种光刻胶层；接着，使该光刻胶层暴露在已经由待记录信号调制的激光束下，然后显影，致使光刻胶的曝光部分在交联物质上形成凸起；而且此后，使交联物质和光刻胶凸起进一步经受第二交联反应。2.根据权利要求1所述的直接压模制造方法，其特征在于可交联物质的第一交联反应是这种限度的交联反应，即该交联物质基本上不受光刻胶中所含溶剂的腐蚀，那里由光刻胶引起的膜减量不大于5纳米。3.根据权利要求1或2所述的直接压模制造方法，其特征在于，通过使可交联物质经受烘干处理，或紫外辐照及其后在可交联物质上的烘干处理进行可交联物质的第一交联反应。4.根据权利要求1或2所述的直接压模制造方法，其特征在于包含在交联物质层上形成一种光刻胶层；使光刻胶层对一种激光束曝光，该光束已经由待记录的一种信号调制，并由一种记录透镜汇聚到一种小光点，从而在光刻胶层上呈螺旋形地记录潜像；此后，使光刻胶层经受曝光前的烘干处理然后显影；以及去掉除其曝光部分外光刻胶层的部分，以致在交联物质上形成光刻胶的凸起。5.根据权利要求1或2所述的直接压模制造方法，其特征在于，第二交联反应是使交联物质和光刻胶凸起暴露在等离子体中的过程，从而等离子体处理使得在交联物质和光刻胶凸起之间引起互交联反应，同时进一步分别加速交联物质本身和那些光刻胶凸起自身的交联反应。6.根据权利要求5所述的直接压模制造方法，其特征在于，该等离子体处理是使用含氟气体的等离子体处理。7.根据权利要求1或2所述的直接压模制造方法，其特征在于，第二交联反应是一种过程，使交联物质和光刻胶凸起经受紫外辐照和烘干，从而紫外辐照和烘干处理使交联物质和光刻胶凸起之间产生互交联反应，并且同时进一步分别加速交联物质本身和那些光刻胶凸起自身的交联反应。8.根据权利要求1或2所述的直接压模制造方法，其特征在于，可交联物质和光刻胶是同一种物质。9.根据权利要求1或2所述的直接压模制造方法，其特征在于光刻胶是负性胶。10.根据权利要求1或2所述的直接压模制造方法，其特征在于，基盘的材料是镍。11.根据权利要求1或2所述的直接压模制造方法，其特征在于，对基盘与交联物质接触的表面进行处理，以致所含凹槽和凸起不小于1纳米且不大于10纳米。12.一种用于直接压模的空白盘是这样形成的，即...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐野一彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]