基板处理装置及基板清洗方法制造方法及图纸

提供一种基板处理装置，具备：第一清洗部件，该第一清洗部件用设置有表皮层的接触面清洗基板；以及第二清洗部件，该第二清洗部件用未设置有表皮层的接触面清洗被所述第一清洗部件清洗后的所述基板。部件清洗后的所述基板。部件清洗后的所述基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置及基板清洗方法


[0001]本专利技术涉及一种通过清洗部件来清洗基板的基板处理装置及基板清洗方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1公开了一种不具备在与基板接触的接触面具有表皮层的清洗部件的清洗部件。但是，并不能通过专利文献1得出如何分开使用这样的清洗部件来有效地进行基板清洗。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
‑
56385号公报
[0006]专利文献2：国际公开第2016/67563号说明书
[0007]专利文献3：日本特开2017
‑
191827号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的技术问题
[0009]本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，本专利技术的技术问题是提供一种清洗力更高的基板处理装置及基板清洗方法。
[0010]用于解决技术问题的技术手段
[0011]根据本专利技术的一方式，提供了一种基板处理装置，具备：第一清洗部件，该第一清洗部件用设置有表皮层的接触面清洗基板；以及第二清洗部件，该第二清洗部件用未设置有表皮层的接触面清洗被所述第一清洗部件清洗后的所述基板。
[0012]也可以是，具备清洗液供给单元，该清洗液供给单元向所述第二清洗部件的内部供给溶存有气体的清洗液，供给到所述第二清洗部件的内部的清洗液从所述第二清洗部件的表面到达所述基板上。
[0013]也可以是，所述清洗液供给单元具有：供给线路，该供给线路与所述第二清洗部件的内部连通；气体溶解部，该气体溶解部使气体溶解于所述清洗液；以及过滤器，该过滤器在所述供给线路设置于所述气体溶解部与所述第二清洗部件之间。
[0014]也可以是，所述清洗液供给单元具有：供给线路，该供给线路与所述第二清洗部件的内部连通；含气泡清洗液生成部，该含气泡清洗液生成部与所述供给线路连接，并且生成包含气泡的清洗液；以及过滤器，该过滤器在所述供给线路设置于所述含气泡清洗液生成部与所述第二清洗部件之间。
[0015]优选的是，到达所述基板的清洗液包含气泡。
[0016]优选的是，到达所述基板的清洗液包含直径小于100nm的气泡。
[0017]优选的是，到达所述基板的清洗液不包含直径为100nm以上的气泡。
[0018]根据本专利技术的其他方式，提供一种基板清洗方法，具备：用第一清洗部件的设置有表皮层的接触面清洗基板的第一清洗工序；以及随后用第二清洗部件的未设置有表皮层的
接触面清洗所述基板的第二清洗工序。
[0019]优选的是，在所述第二清洗工序中，一边向所述第二清洗部件的内部供给包含直径小于100nm的气泡的清洗液，并使该清洗液从所述第二清洗部件的表面到达所述基板上，一边通过所述第二清洗部件进行清洗。
[0020]优选的是，基板清洗方法具备如下工序：在首次使用所述第二清洗部件之前，向所述第二清洗部件的内部供给包含直径小于100nm的气泡的清洗液，并且使该清洗液从所述第二清洗部件的表面排出。
[0021]优选的是，基板清洗方法具备如下工序：在结束某基板的清洗而开始其他基板的清洗之前，向所述第二清洗部件的内部供给包含直径小于100nm的气泡的清洗液，并且使该清洗液从所述第二清洗部件的表面排出。
[0022]专利技术的效果
[0023]提高基板清洗力。
附图说明
[0024]图1是一实施方式所涉及的基板处理装置的概略俯视图。
[0025]图2是表示基板清洗装置4a的概率结构的立体图。
[0026]图3A是清洗部件12a的长度方向的侧视图。
[0027]图3B是清洗部件12a、13a的变形例。
[0028]图3C是清洗部件12a、13a的其他变形例。
[0029]图4是清洗部件12b的长度方向的侧视图。
[0030]图5是表示基板处理装置的处理动作的一例的工序图。
[0031]图6A是说明实验所使用的清洗液A～C的图。
[0032]图6B是表示使用清洗液A～C的纯水和药液来进行清洗实验的结果的图。
[0033]图7是表示向清洗部件12b的内部供给清洗液的清洗液供给单元30的概略结构的图。
[0034]图8A是表示包含纳米气泡的清洗液到达基板S上的情况的图。
[0035]图8B是表示包含纳米气泡的清洗液到达基板S上的情况的图。
[0036]图9是表示作为图7的变形例的清洗液供给单元30
’
的概略结构的图。
[0037]图10是表示其他基板清洗装置4A的概略结构的立体图。
具体实施方式
[0038]以下，参照附图对本专利技术所涉及的实施方式进行具体说明。
[0039](第一实施方式)
[0040]图1是一实施方式所涉及的基板处理装置的概略俯视图。本基板处理装置在直径300mm或者450mm的半导体晶片、平板、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等图像传感器、MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory：磁阻随机存取存储器)的磁性膜的制造工序中，处理各种基板。另外，基板的形状并不限定于圆形，也可以是矩形形状(方形)、多边形形状。
[0041]基板处理装置具备大致矩形状的壳体1、供存储许多基板的基板盒载置的装载端口2、一个或者多个(在图1所示的方式中，为四个)基板研磨装置3、多个(在图1所示的方式中，为两个)基板清洗装置4a、4b、基板干燥装置5、输送机构6a～6d以及控制部7。
[0042]装载端口2与壳体1相邻配置。在装载端口2能够搭载开式盒、SMIF(Standard Mechanical Interface：标准机械接口)箱或者FOUP(Front Opening Unified Pod：前开式传送盒)。SMIF箱、FOUP是能够在内部收纳基板盒，且通过由隔壁覆盖而能够保持与外部空间独立的环境的密闭容器。
[0043]研磨基板的基板研磨装置3、清洗研磨后的基板的基板清洗装置4a、进一步清洗在基板清洗装置4a被清洗了的基板的基板清洗装置4b以及使清洗后的基板干燥的基板干燥装置5收容于壳体1内。基板研磨装置3沿着基板处理装置的长度方向排列，基板清洗装置4a、4b以及基板干燥装置5也沿着基板处理装置的长度方向排列。
[0044]另外，基板清洗装置4a、4b以及基板干燥装置5分别是未图示的大致矩形状的框体，也可以构成为使被处理对象的基板进出开闭部，该开闭部通过风门机构而开闭自如，并且设置于框体部。或者作为变形实施例，也可以是将基板清洗装置4a、4b以及基板干燥装置5一体化，连续地在一个单元内进行基板清洗处理和基板干燥处理。
[0045]在装载端口2、位于装载端口2侧的基板研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：第一清洗部件，该第一清洗部件用设置有表皮层的接触面清洗基板；以及第二清洗部件，该第二清洗部件用未设置有表皮层的接触面清洗被所述第一清洗部件清洗后的所述基板。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，具备清洗液供给单元，该清洗液供给单元向所述第二清洗部件的内部供给溶存有气体的清洗液，供给到所述第二清洗部件的内部的清洗液从所述第二清洗部件的表面到达所述基板上。3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述清洗液供给单元具有：供给线路，该供给线路与所述第二清洗部件的内部连通；气体溶解部，该气体溶解部使气体溶解于所述清洗液；以及过滤器，该过滤器在所述供给线路设置于所述气体溶解部与所述第二清洗部件之间。4.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述清洗液供给单元具有：供给线路，该供给线路与所述第二清洗部件的内部连通；含气泡清洗液生成部，该含气泡清洗液生成部与所述供给线路连接，并且生成包含气泡的清洗液；以及过滤器，该过滤器在所述供给线路设置于所述含气泡清洗液生成部与所述第二清洗部件之间。5.如权利要求2至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，到达所述基板的清洗液包含气泡。6.如权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥知淳，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：