【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用在一具有浮动型头部的盘装置—例如磁盘装置、光盘装置和磁光盘装置—中的头部(head)支承设备和一种使用它的盘装置。
技术介绍
盘记录和再现/复制(reproducing)装置(即盘装置)硬盘驱动器(HDD)设计成用来借助于头部在用作记录介质的盘的记录表面上记录和再现数据。HDD有一个头部支承设备(也称为头部致动设备或支架设备),该设备将头部以一种浮动的状态以一特定的间隔支承在盘记录表面上方,且将该头部设计成用来沿径向在盘上方移动,在多种出版物中都提出这样的配置和结构(例如,日本专利申请公开No.H9-82052第4页)。作为传统的具有浮动型头部的盘装置的头部支承设备的一个例子,图19和图20说明了一种磁记录和再现装置如HDD中的一种头部支承设备,其中图19是磁记录和再现装置的主要部件结构的俯视图,图20是一个说明头部支承设备的结构和动作的主透视图。在图19中,头部支承设备101包括一个刚度较低的承载梁102、一个弹性元件103、和一个刚度较高的支架104,且在承载梁102的一端部的下方设置有一安装磁头(未示出)的滑动件105。磁记录介质106设计成由一主轴马达107驱动旋转,在磁记录和再现装置记录和再现时,由于滑动件105所受到的浮力和头部支承设备101的弹性元件103的推力之间有一种平衡关系,因而滑动件105从磁纪录介质106上被提升一定的距离,所述浮力来源于由磁纪录介质106的旋转而产生的气流,所述推力用于将滑动件105推向磁纪录介质106一侧,也就是说,安装在滑动件105上的磁头从磁纪录介质106上被提升一定的距离。在磁纪录和 ...
【技术保护点】
一种头部支承设备包括: 一个头部, 一个用于支承该头部的承载梁, 一个设置在所述承载梁和一个支架之间的在一个纪录介质上沿垂直方向可以旋转的支承件, 一个用于联结所述承载梁和支架的弹性元件,以及 设置在所述承载梁中的侧部加强件。
【技术特征摘要】
JP 2002-8-6 228861/2002;JP 2003-1-15 007195/2003;J1.一种头部支承设备包括一个头部,一个用于支承该头部的承载梁,一个设置在所述承载梁和一个支架之间的在一个纪录介质上沿垂直方向可以旋转的支承件,一个用于联结所述承载梁和支架的弹性元件,以及设置在所述承载梁中的侧部加强件。2.一种头部支承设备包括一个头部,一个用于支承所述头部的承载梁,一个设置在所述承载梁中的凹陷部,一个设置在所述承载梁和一个支架之间的在一个纪录介质上沿垂直方向可以旋转的支承件,一个用于联结所述承载梁和支架的弹性元件,以及设置在所述承载梁上的侧部加强件。3.一种头部支承设备包括一个头部,一个用于支承头部的承载梁,一个设置在承载梁和一个支架之间的在一个纪录介质上沿垂直方向可以旋转的支承件,一个用于联结所述承载梁和支架的弹性元件,以及设置在所述承载梁中的侧部加强件,其特征在于,承载梁中设置有一个开口。4.如权利要求1-3中的任意一项所述的头部支承设备,其特征在于,在一个安装头部的滑动件和所述承载梁之间设置有万向支架。5.如权利要求1-3中的任意一项所述的头部支承设备,其特征在于,所述支承件设置在所述支架上,且所述支承件的顶点与所述承载梁接触。6.如权利要求1-3中的任意一项所述的头部支承设备,其特征在于,所述支承件设置在所述承载梁上,且所述支承件的顶点与所述支架接触。7.如权利要求1-3中的任意一项所述的头部支承设备,其特征在于,所述弹性元件与所述承载梁一体地形成。8.如权利要求1-3中的任意一项所述的头部支承设备,其特征在于,所述支承件由两个枢轴构成。9.如权利要求1-3中的任意一项所述的头部支承设备,其特征在于,所述支承件由一对枢轴构成。10.如权利要求1-3中的任意一项所述的头部支承设备,其特征在于,所述承载梁可以绕作为旋转中心的支承件旋转。11.如权利要求1-3中的任意一项所述的头部支承设备,还包括一个可沿径向在纪录介质上旋转的第二支承件,其特征在于,所述支架绕作为旋转中心的第二支承件旋转。12.如权利要求1-3中的任意一项所述的头部支承设备,其特征在于,所述承载梁由弹性元件的一推力向垂直于安装头部的滑动件的表面的方向作用。13.如权利要求1-3中的任意一项所述的头部支承设备,其特征在于,还包括一个具有一个设在承载梁一端部的安装头部的滑动件的弯曲部分。14.如权利要求13所述的头部支承设备,其特征在于,安装头部的滑动件设置在弯曲部分的万向支架上。15.如权利要求1或2所述的头部支承设备,其特征在于,侧部加强件设置在承载梁的两侧边缘处。16.如权利要求15所述的头部支承设备,其特征在于,侧部加强件由树脂制成。17.如权利要求15所述的头部支承设备,其特征在于,侧部加强件由树脂制成且通过整体成形设置在承载梁上。18.如权利要求1或2所述的头部支承设备,其特征在于,侧部加强件通过弯曲加工设置在承载梁的两侧边缘处。19.如权利要求1或2所述的头部支承设备,其特征在于,侧部加强件的高度大于承载梁的厚度。20.如权利要求18所述的头部支承设备,其特征在于,在垂直于承载梁的纵向中心线的截面处,截面的形状类似于字母W。21.如权利要求18所述的头部支承设备,其特征在于,在垂直于承载梁的纵向中心线的截面处,截面的形状类似于字母H。22.如权利要求21所述的头部支承设备,其特征在于,在垂直于承载梁的纵向中心线的截面处,通过粘接具有π形截面的元件,整个截面的形状类似于字母H。23....
【专利技术属性】
技术研发人员:桑岛秀树,桥秀幸,吉村满久,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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