【技术实现步骤摘要】
一种抛光盘的水冷结构
[0001]本技术属于半导体加工制造
,尤其涉及一种抛光盘的水冷结构。
技术介绍
[0002]抛光加工过程中,抛光用的大盘在旋转加工过程中产生大量的热量,会导致大盘温度升高,进而对工件和设备都有带来一定伤损,此时就需要在加工过程中对抛光盘进行持续的水冷降温,市面上现有的与抛光盘配合的冷却盘大都存在大盘冷却面积不够和冷却水流速度慢的缺点。
[0003]本技术为了克服上述缺陷,进行了有益的改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于解决现有技术中的上述不足,提供了一种抛光盘的水冷结构。该水冷结构增加了大盘的冷却面积,加快了冷却水流速度,冷却效果得到了提升。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种抛光盘的水冷结构,包括冷却盘,其特殊之处在于:还包括进水口、出水口和冷却水路,所述进水口设置在所述冷却盘的中心位置处,所述出水口为多个,且所述出水口环绕所述进水口均匀分布,冷却水通过所述进水口流入所述冷却水路,然后通过出水口流出。
[0007]优选地:所述冷却水路为曲线回路并设置有狭小流动口,所述冷却水路中的挡水处都设置有坡度。
[0008]优选地:所述出水口的数量为六个。
[0009]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0010]1.本技术通过设置冷却盘、冷却水路、进水口和出水口,增加冷却水流过面积和水流速度,从而起到抛光盘增加抛光盘降温速度的优点,值得推广。
[0011]2.本技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抛光盘的水冷结构,包括冷却盘,其特征在于:还包括进水口、出水口和冷却水路,所述进水口设置在所述冷却盘的中心位置处,所述出水口为多个,且所述出水口环绕所述进水口均匀分布,冷却水通过所述进水口流入所述冷却水路,然后通过出水口流出。...
【专利技术属性】
技术研发人员:寇明虎,刘泳沣,
申请(专利权)人:北京特思迪半导体设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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