一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘包括纤维基体，所述纤维基体的一侧连接有多块周向均布的辐射状百洁布，相邻两块百洁布的两个接触面其中一个接触面上粘接有基布，所述基布的表面粘接有微复制有序排列的树脂金刚石颗粒。本实用新型专利技术使用微复制有序排列的树脂金刚石颗粒，并通过基布将树脂金刚石颗粒粘接在辐射状百洁布的侧面上，使树脂金刚石颗粒之间形成间隙，形成排屑槽。在磨削工件时，可以把磨削工件时产生的热量通过百洁布和树脂金刚石颗粒之间间隙排散出去，产生的工件磨屑及时通过排屑槽排掉，不会堵塞磨削面影响金刚石磨料露出锐角，保证磨削出的工件表面一致性,减少磨削振纹，提高磨削效率及立式磨盘寿命。及立式磨盘寿命。及立式磨盘寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘


[0001]本技术涉及本技术属于磨具
，特别涉及一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘。

技术介绍

[0002]金刚石是目前世界上已知的硬度最高的材料之一，其具有的硬度高、耐磨性好、导热率高等特点，是普通磨料无法比拟的。金刚石微粉是研磨抛光石材、陶瓷、宝石、光学玻璃等高硬度非金属材料的理想原料。同时金刚石微粉可以人工合成，解决了对环境的污染问题，符合国家在制造业中推行的节能、环保发展战略。
[0003]磨盘是进行研磨、抛光的一种工具。按磨材性质分，有碳化硅磨盘和金刚石磨盘两大类。碳化硅磨盘成本较低，但磨削性能差，只适用于软质石材，这类磨盘的主要缺点是：消耗大，废弃物多，环境污染大，效率低，生产的产品成本高，切削力弱，能耗高，实用寿命短，更换频繁。金刚石磨盘耐磨性好，磨削效率高，对坚硬耐磨材料的磨削却非常适合，而且性价比明显高于碳化硅磨盘。
[0004]现有技术中砂布立式磨盘是经过转换加工，由无序排列的普通磨料树脂砂布页片交替排列用粘接剂按立式固定在钹形纤维基体上，用来抛光打磨的磨具制品。但其缺点如下：
[0005]1、现有的砂布立式磨盘，由于是采用普通磨料树脂砂布排列立式粘接而成，只能磨削硬度较低的黑色金属及硬度很低的非金属（如木材等）材料工件。
[0006]2、 因为磨料树脂砂布页片的磨料无序排列，没有排屑槽，削屑无法及时排出，到后期会影响磨削效率，且磨削金属工件时产生的高温无法排散出去，容易烧伤工件和损耗砂布，使砂布立式磨盘寿命低。

技术实现思路

[0007]本技术的目的是提供一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘，以解决上述的问题。本技术采用如下技术方案：
[0008]一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘包括纤维基体，所述纤维基体的一侧连接有多块周向均布的辐射状百洁布，相邻两块百洁布的两个接触面其中一个接触面上粘接有基布，所述基布的表面粘接有微复制有序排列的树脂金刚石颗粒。
[0009]进一步的，所述基布为纤维基布，其厚度为0.5mm。
[0010]进一步的，所述树脂金刚石颗粒的端面形状为方形或等边六角形。
[0011]进一步的，等边六角形树脂金刚石颗粒的边长为3mm，厚度为0.6mm，树脂金刚石颗粒间的间距为2mm。
[0012]进一步的，方形树脂金刚石颗粒的边长为5mm，厚度为0.6mm，树脂金刚石颗粒间的间距为2mm。
[0013]进一步的，所述纤维基体为钹形。
[0014]进一步的，所述纤维基体的直径为100mm。
[0015]进一步的，所述每块百洁布的端面是等腰梯形，其上底长度为3mm，下底长度为5mm，要长为20mm，厚度为15mm。
[0016]进一步的，所述每块基布上粘接有两排树脂金刚石颗粒，每排树脂金刚石颗粒数量为两个。
[0017]本技术的有益效果如下：
[0018]1、本技术使用微复制有序排列的树脂金刚石颗粒，并通过基布将树脂金刚石颗粒粘接在辐射状百洁布的侧面上，使树脂金刚石颗粒之间形成间隙，形成排屑槽。在磨削工件时，可以把磨削工件时产生的热量通过百洁布和树脂金刚石颗粒之间间隙排散出去，产生的工件磨屑及时通过排屑槽排掉，不会堵塞磨削面影响金刚石磨料露出锐角，保证磨削出的工件表面一致性,减少磨削振纹，提高磨削效率及立式磨盘寿命。
[0019]2、本技术的树脂金刚石颗粒的硬度高，因此其应用范围扩大，不仅适用于石材、玻璃、陶瓷、合成材料、硬质合金、超硬的热喷涂碳化钨工件，铝合金等硬脆材料复杂形面的磨抛加工，还适用于模具钢等硬度较高的黑色金属，尤其用在一些异型制品修复，可以达到很好的效果。可以在线速度较高的简便手提电动、气动及固定电动设备上使用，使用较小的磨削压力就可以保证磨削效率、效果及光洁度，针对硬脆难磨的材料有很好的磨削效果。
附图说明
[0020]图1是本技术的主视结构示意图；
[0021]图2是本技术的侧视结构示意图；
[0022]图3是本技术中等边六角形树脂金刚石颗粒的结构示意图；
[0023]图4是本技术中方形树脂金刚石颗粒的机构示意图；
[0024]图5是图4的仰视图。
[0025]图中所示：1
‑
纤维基体，2
‑
百洁布，3
‑
纤维基布，4
‑
树脂金刚石颗粒。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]图1
‑
5所示，一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘包钹形的括纤维基体1，纤维基体1的直径为100mm。纤维基体1的一侧连接有多块周向均布的辐射状百洁布2，相邻两块百洁布2的两个接触面其中一个接触面上粘接有纤维基布3，其厚度为0.5mm。纤维基布3的表面粘接有微复制有序排列的树脂金刚石颗粒4。每块纤维基布3上粘接有两排树脂金刚石颗粒4，每排树脂金刚石颗粒4数量为两个。
[0028]树脂金刚石颗粒4的端面形状为方形或等边六角形。等边六角形树脂金刚石颗粒的边长为3mm，厚度为0.6mm，树脂金刚石颗粒4间的间距为2mm。方形树脂金刚石颗粒4的边长为5mm，厚度为0.6mm，树脂金刚石颗粒4间的间距为2mm。
[0029]每块百洁布2的端面是等腰梯形，其上底长度为3mm，下底长度为5mm，要长为20mm，厚度为15mm。
[0030]以上实施例仅用以说明而非限制本技术的技术方案，尽管参照上述实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本技术进行修改或者等同替换，而不脱离本技术的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘，其特征在于，包括纤维基体，所述纤维基体的一侧粘接有多块周向均布的辐射状百洁布，相邻两块百洁布的两个接触面其中一个接触面上粘接有基布，所述基布的表面粘接有微复制有序排列的树脂金刚石颗粒。2.根据权利要求1所述的一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘，其特征在于，所述基布为纤维基布，其厚度为0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘，其特征在于，所述树脂金刚石颗粒的端面形状为方形或等边六角形。4.根据权利要求3所述的一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式磨盘，其特征在于，等边六角形树脂金刚石颗粒的边长为3mm，厚度为0.6mm，树脂金刚石颗粒间的间距为2mm。5.根据权利要求3所述的一种微复制有序排列树脂金刚石砂布立式...

【专利技术属性】
技术研发人员：冼国强，安建立，范维，彭海龙，
申请(专利权)人：冼国强，
类型：新型
国别省市：