制造光学元件和光学元件晶片的方法技术

本发明专利技术提供一种制造光学元件的方法，包括以下工序：将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材上除去没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体分割成多个基体的工序；通过使各光学薄膜与各基体贴附形成多个光学元件的工序；和取出上述光学元件的工序。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及与收纳电子元器件的外壳主体相接合的光学元件、和能成批进行多个该光学元件的制造、保管、搬送的光学元件晶片、以及相应的制造方法。
技术介绍
以前，是在将各种电子元器件收纳在具有开口部的箱状外壳主体后，通过将电子器件密封用盖件(以下，有时只称为“盖件”)与外壳主体的开口部侧端部接合，将电子元器件收纳在由外壳主体和盖件构成的外壳内，进行各种电子器件的制造。这种电子器件例如被用作拾光头用器件等。近年来对于拾光头用器件，提出了例如在外壳的盖件处贴附作为光学薄膜的相位差薄膜的方案，该器件可以用相位差薄膜将激光变换成椭圆偏振光，从而能实现高精度化(例如参照专利文献1)。另外，本专利技术专门在专利文献2中提出能成批进行多个盖件的制造、保管、搬送的盖件晶片的方案，该方案适用于由带有光学薄膜的盖件构成的光学器件。以下根据图9，对具有作为光学元件的光学薄膜盖件的盖件晶片(光学元件晶片)的已有制造方法中的一例进行说明。图9(a)～(c)是表示制造过程中的光学元件晶片构造的剖面图。首先，如图9(a)所示，准备作为基体母材的玻璃制盖件母材110，在其一面上通过粘接剂层120贴附能得到多个光学薄膜的光学薄膜母材130(工序1)。另外，准备由在一表面处形成有粘接剂层150的树脂薄膜构成的保持件140，将其周边部通过粘接剂层150贴附在晶片环上(图示省略)(工序2)。然后，如图9(b)所示，在保持件140上的晶片环内侧区域通过粘接剂层150粘贴上用工序1制作出的部件(工序3)。最后，如图9(c)所示，用刀片同时切断盖件母材110的光学薄膜母材130，将盖件母材110分割成作为基体的多个盖件111，同时将光学薄膜母材130分割成多个光学薄膜131，制造出可成批形成多个作为带光学薄膜盖件的光学元件100的光学元件晶片200(工序4)。专利文献1日本特开2001-249226号公报专利文献2日本特开2002-270708号公报然而，已有的光学元件或光学元件晶片有以下那样的问题。即，在拾光头用器件等中，透光用的部分虽然只是光学元件的中心部和其附近部分，但以前由于在作为基体的盖件的全部表面均贴附成本高的光学薄膜，有使光学元件高成本化的问题。并且，需要用针型部件按压光学元件的光学薄膜侧的四角，将其安装在外壳主体上，但因该按压力，有时会使位于针型部件外侧的光学薄膜剥离浮起。在制造光学元件晶片时，如工序4说明的那样，必需同时切断材料不同的盖件母材(基体母材)和光学薄膜母材，但适宜的切断速度，树脂制的光学薄膜母材的就比玻璃制的盖件母材的慢。因此，在切断盖件母材时，必需将适合光学薄膜母材的切断速度设定得比较慢，有生产率低下的问题。并且，为了不切断到保持件，而考虑刀片的摩损量并对深度进行计算机控制，但因为同时切断材料不同的盖件母材和光学薄膜，所以有因刀片摩损量存在偏差、而不能控制其切断深度的危险。进而，在制造光学元件晶片时，由于需要对大面积的盖件母材和光学薄膜母材实施粘贴，有时在盖件(基体)和光学薄膜之间会存有空气。在制造电子器件后的热循环试验中，介于盖件和光学薄膜之间的空气会产生膨胀，有使光学薄膜从盖件上剥离的危险。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种在实现低成本低的同时，在向外壳主体贴附时能防止光学薄膜产生部分剥离浮起的光学元件，和能成批进行该光学元件的制造、保管、搬送的光学元件晶片及相应的制造方法。本专利技术的另一目的在于提供一种光学元件晶片的制造方法，该方法能缩短基体母材的切断工序，同时能稳定控制基体母材和光学薄膜母材的切断深度，并且能使基体和光学薄膜均匀贴附。本专利技术人对解决上述问题的方式进行了研究，结果专利技术了以下的光学元件、光学元件晶片、和相应的制造方法。本专利技术的光学元件的特征是在基体上部分地贴附光学薄膜，其中上述基体的基体母材被切断，且该光学元件包括一比基体面积小的光学薄膜。本专利技术的光学元件晶片的特征是具有备基体母材和在该基体母材的一面上贴附的保持件，上述基体母材具有将该基体母材分割而形成的多个基体，而且各基体上的部分处贴附着光学薄膜。本专利技术第一光学元件制造方法的特征是包括将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；除去在上述光学薄膜母材中未形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体母材分割成多个基体的工序；通过贴附各光学薄膜和各基体形成多个光学元件的工序；取出上述光学元件的工序。本专利技术第二光学元件制造方法的特征是包括将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序，除去在上述光学薄膜母材中未形成上述光学薄膜的部分的工序；将上述光学薄膜贴附在基体母材的工序；将上述基体母材分割成多个基体以形成多个光学元件的工序；取出上述光学元件的工序。本专利技术第一光学元件晶片的制造方法的特征是包括将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；除去在上述光薄膜母材中未形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体母材分割成多个基体的工序；通过贴附各光学薄膜和各基体的工序。并且，作为本专利技术第一光学元件晶片制造方法的一种具体实施方式包括将光学薄膜母材贴附在第一保持件上的工序；将上述光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；从上述第一保持件处剥离在上述光学薄膜母材中没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体贴附在第二保持件上的工序；将上述基体母材分割成多个基体的工序；贴附上述第一保持件的各光学薄膜和上述第二保持件的各基体的工序。作为本专利技术第一光学元件晶片制造方法的其他具体实施方式包括将光学薄膜母材贴附在第一保持件的工序；将上述光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材上与上述第一保持件的相对侧贴附第二保持件的工序；从上述第二保持件处剥离上述第一保持件、和在上述光学薄膜母材上没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将其体材料母材贴附在第三保持件的工序；将上述基体母材分割成多个基体的工序；贴附上述第二保持件上的各光学薄膜和上述第三保持件上的各基体的工序。本专利技术第二光学元件晶片的制造方法的特征是包括将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；除去在上述光学薄膜上没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将上述光学薄膜贴附在基体母材的工序；将上述基体母材分割成多个基体并形成多个光学元件的工序。附图说明图1(a)～(g)是表示本专利技术光学元件的具体构成例的示意图。图2是表示具备本专利技术光学元件的拾光头装置构成一例的示意图。图3是表示具备本专利技术光学元件的拾光头装置另一构成例的示意图。图4是表示具备本专利技术光学元件的固体摄像装置构成的示意图。图5(a)、(b)是表示作为本专利技术实施例的光学元件晶片构造的示意图。图6(a)～(e)是表示作为本专利技术实施例的光学元件晶片制造方法的工序图。图7(a)、(b)是表示作为本专利技术实施例的光学元件晶片制造方法的工序图。图8(a)～(d)是表示作为本专利技术实施例的光学元件晶片其他制造方法的工序图。图9(a)～(c)是表示已有的光学元件晶片制造方法的工序图。具体实施例方式以下，详细说明本专利技术。(光学元件)本专利技术的光学元件是在基体上贴附有光学薄膜的元件，其特征在于仅部分地形成该光学薄膜。作为本专利技术光学元件的具体构成例，如图1(a)所示，在平面呈矩形状的基体31的大致中央部处，贴有比基体31面积小的圆盘状光学薄膜51。基体31上的光学薄膜51的贴附位置不限于基体31的中央部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造光学元件的方法，其特征在于包括以下工序：将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材上除去没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体分割成多个基体的工序；通过使各光学薄膜与各基体贴附形成多 个光学元件的工序；和取出上述光学元件的工序。

【技术特征摘要】
JP 2002-5-28 154013/02;JP 2003-5-1 126337/031.一种制造光学元件的方法，其特征在于包括以下工序将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材上除去没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体分割成多个基体的工序；通过使各光学薄膜与各基体贴附形成多个光学元件的工序；和取出上述光学元件的工序。2.一种制造光学元件的方法，其特征在于包括以下工序将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材上除去没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将上述光学薄膜贴附在基体的工序；通过将上述基体母材分割成多个基体形成多个光学元件的工序；和取出上述光学元件的工序。3.一种制造光学元件晶片的方法，其特征在于包括以下工序将光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；在上述光学薄膜母材上除去没有形成上述光学薄膜的部分的工序；将基体母材分割成多个基体的工序；和使各光学薄膜与各基体贴附的工序。4.一种制造光学元件晶片的方法，其特征在于包括以下工序将光学薄膜母材贴附在第一保持件上的工序；将上述光学薄膜母材分割成多个光学薄膜的工序；从上述第一保持件剥离上述光学薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：手塚明，相川文则，土田雅之，驹形文规，
申请(专利权)人：株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]