一种带散热功能的三维堆叠芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括电路板，所述电路板的上端焊接有锡球，且锡球的上端焊接有堆叠芯片，所述堆叠芯片的两侧设置有固定架，且固定架的内侧设置有第一风扇，所述第一风扇的外侧设置有斜导板，且斜导板的内侧表面设置有导流槽，所述斜导板的上端连接有通孔板，且通孔板的下端固定有通风管，并且通风管的下端设置有斜切口，所述通风管的内侧设置有纵置铜翅片，且纵置铜翅片的下端设置有铜板，并且铜板的下端设置有导热硅脂，所述通孔板的上端设置有横置铜翅片。该带散热功能的三维堆叠芯片，通过设置热量引导装置，有效的将堆积在芯片层间的热量引出并集中传递到上端的散热装置进行散热。集中传递到上端的散热装置进行散热。集中传递到上端的散热装置进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热功能的三维堆叠芯片


[0001]本技术涉及三维堆叠芯片
，具体为一种带散热功能的三维堆叠芯片。

技术介绍

[0002]三维芯片是将不同电路单元制作在多个平面晶片上，并通过硅通孔层间垂直互连技术将多个晶片在垂直方向进行堆叠互连而形成的一种全新的芯片结构，具有集成度高、功耗低、带宽高、面积小、互连线短、支持异构集成等特点。
[0003]但是，现有的三维堆叠芯片在使用的时候，自身产生的热量容易堆积，影响使用效果，且三维堆叠芯片周围气体流动性慢，影响散热效果，为此，我们提出一种带散热功能的三维堆叠芯片，为此我们提出了一种带散热功能的三维堆叠芯片，用来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种带散热功能的三维堆叠芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的三维堆叠芯片在使用的时候，自身产生的热量容易堆积，影响使用效果，且三维堆叠芯片周围气体流动性慢，影响散热效果的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括电路板，所述电路板的上端焊接有锡球，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上端焊接有锡球(14)，且锡球(14)的上端焊接有堆叠芯片(13)，所述堆叠芯片(13)的两侧设置有固定架(2)，且固定架(2)的内侧设置有第一风扇(3)，所述第一风扇(3)的外侧设置有斜导板(4)，且斜导板(4)的内侧表面设置有导流槽(41)，所述斜导板(4)的上端连接有通孔板(6)，且通孔板(6)的下端固定有通风管(5)，并且通风管(5)的下端设置有斜切口(51)，所述通风管(5)的内侧设置有纵置铜翅片(10)，且纵置铜翅片(10)的下端设置有铜板(11)，并且铜板(11)的下端设置有导热硅脂(12)，所述通孔板(6)的上端设置有横置铜翅片(7)，且横置铜翅片(7)的上端固定有固定板(9)，并且固定板(9)的上端安装有第二风扇(8)。2.根据权利要求1所述的一种带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于：所述堆叠芯片(13)通过锡球(14)与电路板(1)焊接固定，且锡球(14)设置为等距排列的矩形结构，并且堆叠芯片(13)通过导热硅脂(12)与铜板(11)胶合连接。3.根据权利要求1所述的一种带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于：所述第一风扇(3)通过固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：施金杯，
申请(专利权)人：晋江市小芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：