一种带散热功能的三维堆叠芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括电路板，所述电路板的上端焊接有锡球，且锡球的上端焊接有堆叠芯片，所述堆叠芯片的两侧设置有固定架，且固定架的内侧设置有第一风扇，所述第一风扇的外侧设置有斜导板，且斜导板的内侧表面设置有导流槽，所述斜导板的上端连接有通孔板，且通孔板的下端固定有通风管，并且通风管的下端设置有斜切口，所述通风管的内侧设置有纵置铜翅片，且纵置铜翅片的下端设置有铜板，并且铜板的下端设置有导热硅脂，所述通孔板的上端设置有横置铜翅片。该带散热功能的三维堆叠芯片，通过设置热量引导装置，有效的将堆积在芯片层间的热量引出并集中传递到上端的散热装置进行散热。集中传递到上端的散热装置进行散热。集中传递到上端的散热装置进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热功能的三维堆叠芯片


[0001]本技术涉及三维堆叠芯片
，具体为一种带散热功能的三维堆叠芯片。

技术介绍

[0002]三维芯片是将不同电路单元制作在多个平面晶片上，并通过硅通孔层间垂直互连技术将多个晶片在垂直方向进行堆叠互连而形成的一种全新的芯片结构，具有集成度高、功耗低、带宽高、面积小、互连线短、支持异构集成等特点。
[0003]但是，现有的三维堆叠芯片在使用的时候，自身产生的热量容易堆积，影响使用效果，且三维堆叠芯片周围气体流动性慢，影响散热效果，为此，我们提出一种带散热功能的三维堆叠芯片，为此我们提出了一种带散热功能的三维堆叠芯片，用来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种带散热功能的三维堆叠芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的三维堆叠芯片在使用的时候，自身产生的热量容易堆积，影响使用效果，且三维堆叠芯片周围气体流动性慢，影响散热效果的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括电路板，所述电路板的上端焊接有锡球，且锡球的上端焊接有堆叠芯片，所述堆叠芯片的两侧设置有固定架，且固定架的内侧设置有第一风扇，所述第一风扇的外侧设置有斜导板，且斜导板的内侧表面设置有导流槽，所述斜导板的上端连接有通孔板，且通孔板的下端固定有通风管，并且通风管的下端设置有斜切口，所述通风管的内侧设置有纵置铜翅片，且纵置铜翅片的下端设置有铜板，并且铜板的下端设置有导热硅脂，所述通孔板的上端设置有横置铜翅片，且横置铜翅片的上端固定有固定板，并且固定板的上端安装有第二风扇。
[0006]优选的，所述堆叠芯片通过锡球与电路板焊接固定，且锡球设置为等距排列的矩形结构，并且堆叠芯片通过导热硅脂与铜板胶合连接。
[0007]优选的，所述第一风扇通过固定架与电路板垂直安装，且第一风扇的高度与堆叠芯片一致，并且第一风扇设置为从内侧吸风向外排风。
[0008]优选的，所述斜导板设置为铜材质的矩形板，且斜导板内侧面与电路板成120度倾斜固定，并且导流槽沿着斜导板倾斜方向等距开设在斜导板的内侧。
[0009]优选的，所述通风管设置关于纵置铜翅片的两侧，且通风管设置由外向内逐渐延长，并且通风管下端的斜切口的切面朝向两侧的导流槽。
[0010]优选的，所述通孔板内部设置有若干通孔，且横置铜翅片与通孔板横向垂直固定，并且横置铜翅片设置在通孔板内部通孔上端的间隙。
[0011]优选的，所述固定板设置为对置的直角板，且固定板通过螺钉与横置铜翅片的前后端面固定，并且第二风扇通过螺钉与固定板的上端固定，且第二风扇与横置铜翅片的上
端设有间距。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该带散热功能的三维堆叠芯片，结构设置合理，通过设置热量引导装置，有效的将堆积在芯片层间的热量引出并集中传递到上端的散热装置进行散热；
[0013]1、设有锡球、导热硅脂、固定架和第一风扇，通过锡球将芯片与电路板焊接固定，便于芯片下端的空气流通，通过导热硅脂便于将芯片上端的热量传递，通过固定架使得第一风扇安装在芯片的两侧，且设置第一风扇为从内侧吸风向外排风，有利于将堆叠芯片层间的聚集的热量吸出；
[0014]2、设有斜导板、导流槽、通风管和斜切口，通过斜导板防止第一风扇引出的热量吹向其他电气元件，且通过斜导板表面的导流槽便于将热量向上导流，使得将部分热量通过通风管下端的斜切口倒入通风管内，并且将另一部风热量在通风管间聚集；
[0015]3、设有纵置铜翅片、通孔板、横置铜翅片和第一风扇，通过通孔板将聚集的热量向横置铜翅片传递，通过纵置铜翅片便于将芯片上端热量向通孔板传递，而纵置铜翅片在传递过程中本身将散发一部分热量，再通过第一风扇将聚集在横置铜翅片的热量向上引出散发，进而起到对芯片的散热功能。
附图说明
[0016]图1为本技术正视结构示意图；
[0017]图2为本技术图局部侧视示意图；
[0018]图3为本技术斜导板结构示意图；
[0019]图4为本技术通风管侧视结构示意图。
[0020]图中：1、电路板；2、固定架；3、第一风扇；4、斜导板；41、导流槽；5、通风管；51、斜切口；6、通孔板；7、横置铜翅片；8、第二风扇；9、固定板；10、纵置铜翅片；11、铜板；12、导热硅脂；13、堆叠芯片；14、锡球。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括电路板1、固定架2、第一风扇3、斜导板4、导流槽41、通风管5、斜切口51、通孔板6、横置铜翅片7、第二风扇8、固定板9、纵置铜翅片10、铜板11、导热硅脂12、堆叠芯片13和锡球14，电路板1的上端焊接有锡球14，且锡球14的上端焊接有堆叠芯片13，堆叠芯片13的两侧设置有固定架2，且固定架2的内侧设置有第一风扇3，第一风扇3的外侧设置有斜导板4，且斜导板4的内侧表面设置有导流槽41，斜导板4的上端连接有通孔板6，且通孔板6的下端固定有通风管5，并且通风管5的下端设置有斜切口51，通风管5的内侧设置有纵置铜翅片10，且纵置铜翅片10的下端设置有铜板11，并且铜板11的下端设置有导热硅脂12，通孔板6的上端设置有横置铜翅片7，且横置铜翅片7的上端固定有固定板9，并且固定板9的上端安装有第二
风扇8。
[0023]如图1中，堆叠芯片13通过锡球14与电路板1焊接固定，且锡球14设置为等距排列的矩形结构，并且堆叠芯片13通过导热硅脂12与铜板11胶合连接，第一风扇3通过固定架2与电路板1垂直安装，且第一风扇3的高度与堆叠芯片13一致，并且第一风扇3设置为从内侧吸风向外排风，通过锡球14将芯片与电路板1焊接固定，便于芯片下端的空气流通，通过导热硅脂12便于将芯片上端的热量传递，通过固定架2使得第一风扇3安装在芯片的两侧，且设置第一风扇3为从内侧吸风向外排风，有利于将堆叠芯片13层间的聚集的热量吸出。
[0024]如图1、图3和图4中，斜导板4设置为铜材质的矩形板，且斜导板4内侧面与电路板1成120度倾斜固定，并且导流槽41沿着斜导板4倾斜方向等距开设在斜导板4的内侧，通风管5设置关于纵置铜翅片10的两侧，且通风管5设置由外向内逐渐延长，并且通风管5下端的斜切口51的切面朝向两侧的导流槽41，通过斜导板4防止第一风扇3引出的热量吹向其他电气元件，且通过斜导板4表面的导流槽41便于将热量向上导流，使得将部分热量通过通风管5下端的斜切口51倒入通风管5内，并且将另一部风热量在通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上端焊接有锡球(14)，且锡球(14)的上端焊接有堆叠芯片(13)，所述堆叠芯片(13)的两侧设置有固定架(2)，且固定架(2)的内侧设置有第一风扇(3)，所述第一风扇(3)的外侧设置有斜导板(4)，且斜导板(4)的内侧表面设置有导流槽(41)，所述斜导板(4)的上端连接有通孔板(6)，且通孔板(6)的下端固定有通风管(5)，并且通风管(5)的下端设置有斜切口(51)，所述通风管(5)的内侧设置有纵置铜翅片(10)，且纵置铜翅片(10)的下端设置有铜板(11)，并且铜板(11)的下端设置有导热硅脂(12)，所述通孔板(6)的上端设置有横置铜翅片(7)，且横置铜翅片(7)的上端固定有固定板(9)，并且固定板(9)的上端安装有第二风扇(8)。2.根据权利要求1所述的一种带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于：所述堆叠芯片(13)通过锡球(14)与电路板(1)焊接固定，且锡球(14)设置为等距排列的矩形结构，并且堆叠芯片(13)通过导热硅脂(12)与铜板(11)胶合连接。3.根据权利要求1所述的一种带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于：所述第一风扇(3)通过固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：施金杯，
申请(专利权)人：晋江市小芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：