一种用于SOC芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于SOC芯片散热结构，包括下工作腔体，所述下工作腔体的上表面固定连接有传递管道，所述传递管道的上表面固定连接有上工作腔体，所述下工作腔体的内部设置有散热液，所述下工作腔体的内部固定连接有散热鳍片，所述下工作腔体的下表面固定连接有传热片，所述下工作腔体的下表面且位于传热片的外侧固定连接有连接片，所述上工作腔体的上表面固定连接有安装柱。本实用新型专利技术中，设置了下工作腔体、上工作腔体、传递管道、散热液、散热鳍片、散热风扇、防尘网、加强环、安装板、安装柱、安装螺母、传热片、散热片，通过散热风扇与散热液的相互配合，达到了散热效率更高，使用方便的目的。方便的目的。方便的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于SOC芯片散热结构


[0001]本技术涉及散热结构
，尤其涉及一种用于SOC芯片散热结构。

技术介绍

[0002]SOC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]由于芯片内部存在许多电气元件，工作时，产生较多的热量，热量如果不及时散出，会导致芯片的处理速度变慢，严重时，甚至出现自燃的情况，现有的技术中，散热大多数仅通过散热风扇进行散热，散热的效果不够理想，使用起来不够方便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于SOC芯片散热结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于SOC芯片散热结构，包括下工作腔体，所述下工作腔体的上表面固定连接有传递管道，所述传递管道的上表面固定连接有上工作腔体，所述下工作腔体的内部设置有散热液，所述下工作腔体的内部固定连接有散热鳍片，所述下工作腔体的下表面固定连接有传热片，所述下工作腔体的下表面且位于传热片的外侧固定连接有连接片；
[0006]所述上工作腔体的上表面固定连接有安装柱，所述安装柱的上部设置有安装板，所述安装板的中部设置有散热风扇，所述散热风扇的上表面固定连接有加强环，所述加强环的上表面设置有防尘网，所述安装柱的上部设置有安装螺母，所述上工作腔体的内部固定连接散热片。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述连接片的数量有四个，且与传热片不接触。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述下工作腔体的形状为环形，所述散热鳍片位于上工作腔体的下方。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述传递管道的数量有四个，且位于散热鳍片的外侧。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述上工作腔体通过传递管道与下工作腔体相连通。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述安装柱的数量有四个，所述散热片位于安装柱的内侧。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述散热风扇的进风口位于散热片的上方，所述安装螺母与安装柱螺纹连接。
[0019]作为上述技术方案的进一步描述：
[0020]所述加强环位于安装螺母的内侧，所述安装螺母位于安装板的上方。
[0021]本技术具有如下有益效果：
[0022]1、与传统技术相比，该一种用于SOC芯片散热结构设置了下工作腔体、上工作腔体、传递管道、散热液、散热鳍片、散热风扇、防尘网，下工作腔体内部的散热液遇到热量变成气体，通过传递管道进入上工作腔体内，在散热风扇的散热下，散热液再次变成液体进入下工作腔体，提高吸热效率，散热液可以循环使用，使用起来比较方便，散热鳍片与散热液相互配合，双重散热，散热的效率更好。
[0023]2、与传统技术相比，该一种用于SOC芯片散热结构设置了加强环、安装板、安装柱、安装螺母、传热片、散热片，安装柱、安装螺母和安装板的设计，方便对散热风扇进行维护，当散热风扇损坏时，也方便进行更换，操作简单，散热片、传热片，提高热量散热和传递的效率，进一步保证散热的效果良好。
附图说明
[0024]图1为本技术提出的一种用于SOC芯片散热结构的上视结构示意图；
[0025]图2为本技术提出的一种用于SOC芯片散热结构的下视结构示意图；
[0026]图3为本技术提出的一种用于SOC芯片散热结构的右视图；
[0027]图4为本技术提出的一种用于SOC芯片散热结构的内部示意图；
[0028]图5为本技术提出的一种用于SOC芯片散热结构的部分爆炸示意图。
[0029]图例说明：
[0030]1、下工作腔体；2、传递管道；3、上工作腔体；4、安装柱；5、安装板；6、防尘网；7、安装螺母；8、散热风扇；9、加强环；10、连接片；11、传热片；12、散热片；13、散热鳍片；14、散热液。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]参照图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种用于SOC芯片散热结构，包括下工作腔体1，下工作腔体1的形状为环形，下工作腔体1的上表面固定连接有传递管道2，传递管道2的数量有四个，且位于散热鳍片13的外侧，提高传递的效率，传递管道2的上表面固定连接有上工作腔体3，上工作腔体3通过传递管道2与下工作腔体1相连通，下工作腔体1的内部设置有散热液14，用于热量的传递，下工作腔体1的内部固定连接有散热鳍片13，起到散热的作用，散热鳍片13位于上工作腔体3的下方，下工作腔体1的下表面固定连接有传热片11，下工作腔体1的下表面且位于传热片11的外侧固定连接有连接片10，连接片10的数量有四个，且与传热片11不接触，保证连接片10与芯片连接的牢固，且热量不会传递到其它地方，影响散热的效率；
[0034]上工作腔体3的上表面固定连接有安装柱4，安装柱4的数量有四个，保证安装的稳定、牢固，安装柱4的上部设置有安装板5，用来固定散热风扇8，安装板5的中部设置有散热风扇8，散热风扇8的进风口位于散热片12的上方，散热风扇8的上表面固定连接有加强环9，提高防尘网6的抗冲击能力，延长使用寿命，使用起来更加耐用，加强环9位于安装螺母7的内侧，加强环9的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于SOC芯片散热结构，包括下工作腔体(1)，其特征在于：所述下工作腔体(1)的上表面固定连接有传递管道(2)，所述传递管道(2)的上表面固定连接有上工作腔体(3)，所述下工作腔体(1)的内部设置有散热液(14)，所述下工作腔体(1)的内部固定连接有散热鳍片(13)，所述下工作腔体(1)的下表面固定连接有传热片(11)，所述下工作腔体(1)的下表面且位于传热片(11)的外侧固定连接有连接片(10)；所述上工作腔体(3)的上表面固定连接有安装柱(4)，所述安装柱(4)的上部设置有安装板(5)，所述安装板(5)的中部设置有散热风扇(8)，所述散热风扇(8)的上表面固定连接有加强环(9)，所述加强环(9)的上表面设置有防尘网(6)，所述安装柱(4)的上部设置有安装螺母(7)，所述上工作腔体(3)的内部固定连接散热片(12)。2.根据权利要求1所述的一种用于SOC芯片散热结构，其特征在于：所述连接片(10)的数量有四个，且与传热片(11)不接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二三三六七，
申请(专利权)人：卫芯科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：