一种改进型防变形芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型防变形芯片，包括芯片底板、一号芯片主体、二号芯片主体、保护层、固定结构、连接柱和中层顶板，所述芯片底板上方表面设置有一号芯片主体，且二号芯片主体设置在芯片底板表面，传输结构设置在一号芯片主体和二号芯片主体的周围，且固定结构设置在芯片底板的左侧，固定结构内部设置有保护层，支撑底板设置在芯片底板的下方，垫块设置在芯片底板和支撑底板的中间，且下层顶板的下表面固定在连接柱的上端，中层顶板固定在下层顶板的上方表面，且上层顶板设置在中层顶板的上方。该改进型防变形芯片，设置了一些保护措施和保护装置，能够极大限度的对芯片起到保护的作用，避免芯片受到压力而发生变形。避免芯片受到压力而发生变形。避免芯片受到压力而发生变形。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型防变形芯片


[0001]本技术涉及芯片相关
，具体为一种改进型防变形芯片。

技术介绍

[0002]芯片目前运用在许多方面，比如手机、电脑等，随着芯片向着小型、超薄的方向发展，对芯片的处理将带来一定的困难，而且由于手机、电脑的经常使用，以及芯片目前的发展方向，会导致芯片易于变形，从而导致机器不能正常工作。
[0003]但是，目前的芯片几乎都存在着一些缺点，没有很好的保护措施和保护装置，在受到外力挤压时，容易出现损坏和变形等问题，从而导致不能正常工作，为此我们提出了一种改进型防变形芯片，用来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种改进型防变形芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的在目前的芯片几乎都存在着一些缺点，没有很好的保护措施和保护装置，在受到外力挤压时，容易出现损坏和变形等问题，从而导致不能正常工作的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改进型防变形芯片，包括芯片底板、一号芯片主体、二号芯片主体、保护层、固定结构、连接柱和中层顶板，所述芯片底板上方表面设置有一号芯片主体，且二号芯片主体设置在芯片底板表面，传输结构设置在一号芯片主体和二号芯片主体的周围，且固定结构设置在芯片底板的左侧，固定结构内部设置有保护层，且挡板固定在芯片底板的边缘，支撑底板设置在芯片底板的下方，且连接柱的下端固定在支撑底板的表面边缘，垫块设置在芯片底板和支撑底板的中间，且下层顶板的下表面固定在连接柱的上端，中层顶板固定在下层顶板的上方表面，且上层顶板设置在中层顶板的上方。
[0006]优选的，所述一号芯片主体和二号芯片主体均设置在芯片底板的表面，且一号芯片主体和二号芯片主体之间不接触，且一号芯片主体和二号芯片主体均为芯片能够正常工作的重要组成结构。
[0007]优选的，所述保护层为长方形凹槽形结构，且保护层内部为柔软的海绵，且保护层设置有两个，且芯片底板的两端分别插入在两个保护层内部。
[0008]优选的，所述固定结构为长方形结构，且固定结构表面为硬质塑料材质，且保护层设置在固定结构的内部，且固定结构内部为硬质海绵材质，且固定结构设置有两个。
[0009]优选的，所述连接柱为圆柱形金属结构，且连接柱均匀分布在支撑底板的表面边缘，且连接柱、支撑底板和下层顶板围成了一个框架。
[0010]优选的，所述中层顶板为硬塑料材质的板状结构，且下层顶板为柔软的橡胶材质，且上层顶板为柔软的橡胶材质，且下层顶板、中层顶板和上层顶板之间紧密连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该改进型防变形芯片，设置了一些保护措施和保护装置，能够极大限度的对芯片起到保护的作用，避免芯片受到压力而发生变
形；
[0012]1、设置有保护层和固定结构，且保护层内部为柔软的海绵，且芯片底板的两端分别插入在两个保护层内部。且固定结构表面为硬质塑料材质，且保护层设置在固定结构的内部，且固定结构内部为硬质海绵材质，起到支撑和保护的作用；
[0013]2、设置有连接柱、支撑底板、下层顶板、中层顶板和上层顶板，连接柱为圆柱形金属结构，且连接柱均匀分布在支撑底板的表面边缘，且连接柱、支撑底板和下层顶板围成了一个框架，中层顶板为硬塑料材质的板状结构，且下层顶板为柔软的橡胶材质，且上层顶板为柔软的橡胶材质，能够保护芯片不受外力影响。
附图说明
[0014]图1为本技术俯视剖面结构示意图；
[0015]图2为本技术正视结构示意图；
[0016]图3为本技术右视部分结构示意图。
[0017]图中：1、芯片底板；2、一号芯片主体；3、二号芯片主体；4、传输结构；5、固定结构；6、保护层；7、挡板；8、支撑底板；9、连接柱；10、垫块；11、下层顶板；12、中层顶板；13、上层顶板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种改进型防变形芯片，包括芯片底板1、一号芯片主体2、二号芯片主体3、保护层6、固定结构5、连接柱9和中层顶板12，芯片底板1上方表面设置有一号芯片主体2，且二号芯片主体3设置在芯片底板1表面，芯片正常工作的主要结构，传输结构4设置在一号芯片主体2和二号芯片主体3的周围，传输信号，且固定结构5设置在芯片底板1的左侧，起到支撑芯片底板1的作用，固定结构5内部设置有保护层6，起到保护芯片底板1的作用，且挡板7固定在芯片底板1的边缘，起到支撑芯片底板1和保护芯片底板1的作用，支撑底板8设置在芯片底板1的下方，支撑整个芯片的作用，且连接柱9的下端固定在支撑底板8的表面边缘，起到支撑和固定形状的作用，垫块10设置在芯片底板1和支撑底板8的中间，垫块10为硬质海绵结构，起到保护芯片的作用，且下层顶板11的下表面固定在连接柱9的上端，下层顶板11为柔软的橡胶材质，起到保护芯片的作用，中层顶板12固定在下层顶板11的上方表面，中层顶板12为硬塑料材质的板状结构，起到支撑的作用，且上层顶板13设置在中层顶板12的上方，且上层顶板13为柔软的橡胶材质。
[0020]如图1、图2和图3中一号芯片主体2和二号芯片主体3均设置在芯片底板1的表面，且一号芯片主体2和二号芯片主体3之间不接触，且一号芯片主体2和二号芯片主体3均为芯片能够正常工作的重要组成结构。
[0021]如图1和图2中保护层6为长方形凹槽形结构，且保护层6内部为柔软的海绵，起到保护芯片底板1的作用，且保护层6设置有两个，且芯片底板1的两端分别插入在两个保护层
6内部，如图1和图2中固定结构5为长方形结构，且固定结构5表面为硬质塑料材质，起到支撑的作用，且保护层6设置在固定结构5的内部，且固定结构5内部为硬质海绵材质，减弱压力对芯片的影响，且固定结构5设置有两个。
[0022]如图1、图2和图3中连接柱9为圆柱形金属结构，且连接柱9均匀分布在支撑底板8的表面边缘，且连接柱9、支撑底板8和下层顶板11围成了一个框架，起到支撑和保护的作用，避免芯片因受力而发生形变，如图2和图3中中层顶板12为硬塑料材质的板状结构，起到支撑的作用，且下层顶板11为柔软的橡胶材质，起到保护芯片的作用，且上层顶板13为柔软的橡胶材质，且下层顶板11、中层顶板12和上层顶板13之间紧密连接。
[0023]工作原理：在使用该改进型防变形芯片时，首先结合图1、图2和图3所示，芯片底板1插入在保护层6内部，且保护层6内部为柔软的海绵，起到保护芯片底板1的作用，保护层6设置在固定结构5内部，固定结构表面为硬质塑料材质，且固定结构内部为硬质海绵材质，既起到支撑的作用，也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型防变形芯片，包括芯片底板(1)、一号芯片主体(2)、二号芯片主体(3)、保护层(6)、固定结构(5)、连接柱(9)和中层顶板(12)，其特征在于：所述芯片底板(1)上方表面设置有一号芯片主体(2)，且二号芯片主体(3)设置在芯片底板(1)表面，传输结构(4)设置在一号芯片主体(2)和二号芯片主体(3)的周围，且固定结构(5)设置在芯片底板(1)的左侧，固定结构(5)内部设置有保护层(6)，且挡板(7)固定在芯片底板(1)的边缘，支撑底板(8)设置在芯片底板(1)的下方，且连接柱(9)的下端固定在支撑底板(8)的表面边缘，垫块(10)设置在芯片底板(1)和支撑底板(8)的中间，且下层顶板(11)的下表面固定在连接柱(9)的上端，中层顶板(12)固定在下层顶板(11)的上方表面，且上层顶板(13)设置在中层顶板(12)的上方。2.根据权利要求1所述的一种改进型防变形芯片，其特征在于：所述一号芯片主体(2)和二号芯片主体(3)均设置在芯片底板(1)的表面，且一号芯片主体(2)和二号芯片主体(3)之间不接触，且一号芯片主体(2)和二...

【专利技术属性】
技术研发人员：施金杯，
申请(专利权)人：晋江市小芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：