高频模块和通信装置制造方法及图纸

高频模块(1)具备：安装基板(90)，其具有彼此相向的主面(90a及90b)；以及双工器(21)，其具有与节点(N1)连接的发送滤波器(21T)以及与节点(N1)连接的接收滤波器(21R)，发送滤波器(21T)安装于主面(90a)，接收滤波器(21R)安装于主面(90b)，在俯视安装基板(90)的情况下，发送滤波器(21T)与接收滤波器(21R)至少有一部分重叠。分重叠。分重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本专利技术涉及一种高频模块和具备该高频模块的通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的发展，构成高频前端电路的电路元件增加，使得高频模块的小型化很困难。
[0003]在专利文献1中公开了一种通过能够两面安装的布线基板来实现小型化的半导体模块。具体地说，在天线开关与高频IC(Integrated Circuit：集成电路)电路部之间连接有由功率放大器(power amplifier)和发送滤波器构成的发送电路、以及由低噪声放大器(low noise amplifier)和接收滤波器构成的接收电路。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2011
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040602号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在专利文献1所公开的半导体模块中，发送滤波器和接收滤波器安装于布线基板的同一主面。
[0009]然而，在由上述发送滤波器和接收滤波器来构成发送滤波器的输出端及接收滤波器的输入端与公共端子连接的多工器(包括双工器)的情况下，若从公共端子到发送滤波器的布线长度和从公共端子到接收滤波器的布线长度很长，则因布线电阻和相移而引起的信号传输损耗变大。另外，在将上述发送滤波器和上述接收滤波器安装于同一主面的情况下，当想要缩短上述布线长度以降低信号传输损耗时，发送滤波器与接收滤波器在同一主面上接近，因此发送信号与接收信号的隔离度劣化。
[0010]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供一种具有由发送滤波器和接收滤波器构成的多工器、并且能够降低信号传输损耗同时提高发送接收间的隔离度的高频模块和通信装置。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]为了实现上述目的，本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；以及多工器，其具有第一公共端子、与该第一公共端子连接的发送滤波器、以及与该第一公共端子连接的接收滤波器，其中，所述发送滤波器安装于所述第一主面，所述接收滤波器安装于所述第二主面，在俯视所述安装基板的情况下，所述发送滤波器与所述接收滤波器至少有一部分重叠。
[0013]专利技术的效果
[0014]根据本专利技术，在具有由发送滤波器和接收滤波器构成的多工器的高频模块和通信装置中，能够降低信号传输损耗同时提高发送接收间的隔离度。
附图说明
[0015]图1是实施方式所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
[0016]图2是实施方式所涉及的高频模块的俯视图和仰视图。
[0017]图3是实施方式所涉及的高频模块的截面图。
具体实施方式
[0018]下面，使用附图来详细说明本专利技术的实施方式。此外，下面说明的实施方式均表示总括性或具体的例子。下面的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本专利技术。关于下面的实施方式中的结构要素中的未记载于独立权利要求中的结构要素，设为任意的结构要素来进行说明。
[0019]此外，各图是为了呈现本专利技术而适当进行了强调、省略或比率调整的示意图，未必严格地进行了图示，有时与实际的形状、位置关系及比例不同。在各图中，对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。
[0020]在下面的各图中，x轴和y轴是在与安装基板的主面平行的平面上相互正交的轴。另外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向。
[0021]另外，在本专利技术中，“连接”不仅包括用连接端子和/或布线导体来直接连接的情况，还包括经由电感器和电容器等无源元件来电连接的情况。
[0022]另外，在本专利技术中，平行和垂直等表示要素之间的关系性的用语、矩形等表示要素的形状的用语、以及数值范围表示实质上等同的范围、例如还包括百分之几左右的误差，而不是仅表示严格的含义。
[0023]另外，在本专利技术中，“俯视”表示将物体从Z方向投影到XY平面来进行观察。
[0024](实施方式)
[0025]参照图1～图3来说明实施方式。
[0026][1高频模块1和通信装置5的电路结构][0027]首先，参照图1来具体地说明本实施方式所涉及的高频模块1和通信装置5的电路结构。
[0028]图1是实施方式所涉及的高频模块1和通信装置5的电路结构图。如图1所示，通信装置5具备高频模块1、天线元件2、RF(射频)信号处理电路(RFIC)3以及基带信号处理电路(BBIC)4。
[0029]高频模块1在天线元件2与RFIC 3之间传递高频信号。高频模块1例如是LTE(Long Term Evolution：长期演进)、Wi
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Fi(注册商标)、Bluetooth(注册商标)、GPS(Global Positioning System：全球定位系统)、NR(New Radio：新空口)等的无线前端电路中使用的各种功能部件一体化而成的集成模块。此外，本专利技术所涉及的高频模块不限定于此。
[0030]RFIC 3是对由天线元件2发送接收的高频信号进行处理的RF信号处理电路。具体地说，RFIC 3对经由高频模块1的接收信号路径输入的高频信号通过下变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的接收信号输出到BBIC 4。另外，RFIC 3对从BBIC 4输入的发送信号通过上变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的高频信号输出到高频模块1的发送信号路径。
[0031]另外，RFIC 3具有基于要使用的通信频段(频带)来控制高频模块1所具有的开关
11及12的端子间连接的功能、以及控制高频模块1所具有的低噪声放大器(LNA：Low Noise Amplifier)31R、32R及33R的增益的功能。具体地说，RFIC 3向高频模块1的半导体IC 50所具有的控制电路51输出电源信号、IO信号、时钟信号以及数据信号等。控制电路51基于这些信号来向开关11及12、低噪声放大器31R、32R及33R输出控制信号。
[0032]BBIC 4是使用频率比高频模块1传输的高频信号低的中间频带来进行信号处理的电路。作为由BBIC 4处理后的信号，例如使用图像信号以显示图像，或者使用声音信号以借助扬声器进行通话。
[0033]天线元件2与高频模块1的发送接收端子100连接，对从高频模块1输出的高频信号进行辐射，另外接收来自外部的高频信号后输出到高频模块1。
[0034]此外，天线元件2和BBIC 4不是本专利技术所涉及的通信装置所必需的结构要素。
[0035]在此，说明高频模块1的详细的结构。在本实施方式中，高频模块1构成高频信号的发送接收电路。
[0036]如图1所示，高频模块1具备发送接收端子100、接收输出端子110R、120R及130R、发送输入端子110T、120T及1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；以及多工器，其具有第一公共端子、与该第一公共端子连接的发送滤波器、以及与该第一公共端子连接的接收滤波器，其中，所述发送滤波器安装于所述第一主面，所述接收滤波器安装于所述第二主面，在俯视所述安装基板的情况下，所述发送滤波器与所述接收滤波器至少有一部分重叠。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，还具备：开关，其具有第二公共端子、第一选择端子以及第二选择端子，能够同时执行将所述第二公共端子与所述第一选择端子连接、以及将所述第二公共端子与所述第二选择端子连接；以及第一滤波器，其与所述第二选择端子连接，其中，所述第一公共端子与所述第一选择端子连接。3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，所述开关和所述第一滤波器安装于所述第一主面和所述第二主面中的同一主面。4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，所述开关和所述第一滤波器安装于所述第二主面。5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，所述高频模块具备半导体集成电路，该半导体集成电路内置有所述开关、...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口幸哉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：