电路基板及包含电路基板的电连接箱的制造方法技术

电路基板是安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件的电路基板，具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路，上述导电板由上述保持构件保持，上述第一端子接合于上述导电板，上述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在上述保持构件的表面上，上述信号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板及包含电路基板的电连接箱的制造方法


[0001]本专利技术涉及电路基板及包含电路基板的电连接箱的制造方法。
[0002]本申请主张基于在2019年3月27日提出申请的日本申请第2019
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060938号的优先权，并援引上述日本申请记载的全部记载内容。

技术介绍

[0003]已知有一种电子元件搭载用散热基板，由冲裁成预定的配线图案状的金属板和高导热性的复合绝缘材料构成，上述高导热性的复合绝缘材料将上述金属板以使该金属板的至少元件搭载部分露出的状态一体化形成(参照例如专利文献1)。专利文献1的构成电子元件搭载用散热基板(电路基板)的金属板冲裁成预定的配线图案状并且在至少一部分实施折弯加工或拉深加工。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献1：日本特开平09
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321395号公报

技术实现思路

[0006]本公开的一形态的电路基板安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件，
[0007]上述电路基板具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路，
[0008]上述导电板由上述保持构件保持，
[0009]上述第一端子接合于上述导电板，
[0010]上述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在上述保持构件的表面上，
[0011]上述信号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。
附图说明
[0012]图1是包含实施方式1的电路基板的电连接箱的立体图。
[0013]图2是表示导电板的结构的说明图。
[0014]图3是导电板与保持构件一体化的状态的立体图。
[0015]图4是在保持构件的安装板部设有信号电路的状态的俯视图。
[0016]图5是信号电路的端部的说明图。
[0017]图6是包含树脂模制前的电路基板的电连接箱的俯视图。
[0018]图7是电路基板的主要部分(A
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A)的示意性的剖视图。
[0019]图8是电路基板的主要部分(B
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B)的示意性的剖视图。
[0020]图9是包含树脂模制后的电路基板的电连接箱的俯视图。
[0021]图10是电路基板的主要部分(C
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C)的示意性的剖视图。
[0022]图11是电路基板的主要部分(D
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D)的示意性的剖视图。
[0023]图12是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
[0024]图13是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
[0025]图14是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
[0026]图15是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
[0027]图16是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
[0028]图17是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
[0029]图18是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
[0030]图19是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
[0031]图20是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
具体实施方式
[0032][本公开要解决的课题][0033]伴随着搭载于电路基板的电子元件的小型化，该电子元件的端子间的距离，即端子间距存在变的狭小的趋势，在专利文献1的电路基板中，可能难以搭载这样端子间距狭小的电子元件。
[0034]本公开目的在于提供一种能够搭载端子间距狭小的电子元件的电路基板等。
[0035][本公开的效果][0036]根据本公开的一形态，能够提供一种能够搭载端子间距狭小的电子元件的电路基板等。
[0037][本公开的实施方式的说明][0038]首先，列举本公开的实施形态进行说明。另外，可以将以下记载的实施方式的至少一部分任意组合。
[0039](1)本公开的一形态的电路基板安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件，
[0040]上述电路基板具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路，
[0041]上述导电板由上述保持构件保持，
[0042]上述第一端子接合于上述导电板，
[0043]上述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在上述保持构件的表面上，
[0044]上述信号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。
[0045]在本形态中，在将包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件向电路基板安装时，第一端子接合于导电板，第二端子接合于信号电路。信号电路由导电性纳米墨液形成，因此能够提供安装有并列设置的第一端子及第二端子的端子间距(端子间的距离)狭小的电子元件的电路基板。信号电路由包含焊剂的导电性纳米墨液形成，因此能够提高导电性纳米墨液对于焊料的浸润性，能够将信号电路的端部与第二端子通过焊料良好地接合(钎焊)。
[0046](2)本公开的一形态的电路基板中，通过上述焊料而接合的上述信号电路的端部及上述第二端子被实施了树脂模制。
[0047]在本形态中，通过对由焊料接合的信号电路的端部及第二端子即信号电路的端部及第二端子的接合部进行树脂模制，能够提高该接合部的接合强度。
[0048](3)本公开的一形态的电路基板中，上述树脂模制的树脂的线膨胀系数小于上述
保持构件的线膨胀系数。
[0049]树脂模制的树脂材料的线膨胀系数小于保持构件的线膨胀系数。因此，能够提高信号电路的端部及第二端子的接合部对于热冲击(由于环境温度的温度差而产生的热应力)的接合强度。
[0050](4)本公开的一形态的电路基板还具备第二导电板，
[0051]上述电子元件还包含与上述第二导电板接合的第三端子，
[0052]上述第二导电板及上述导电板使上述第二导电板的侧面和上述导电板的侧面相向地并列设置，
[0053]在上述第二导电板的侧面与上述导电板的侧面之间填充有上述树脂模制的树脂。
[0054]在本形态中，在第二导电板的侧面与导电板的侧面之间填充有树脂模制的树脂材料，因此能够可靠地确保导电板及第二导电的绝缘。通过与形成保持构件的树脂不同的树脂将第二导电板的侧面与导电板的侧面之间的间隙填埋，由此能够缓和由于这些元件的材料系数的差异而产生的应力。树脂材料向在第二导电板的侧面与导电板的侧面之间形成的间隙的填充与对信号电路的端部及第二端子的接合的树脂模制同时进行，因此能够实现制造工序的高效化。
[0055](5)本公开的一形态的电路基板中，在上述导电板的一面设有从一面沿着垂线方向突出的凸部，
[0056]上述第一端子接合于上述凸部。
[0057]在本形态中，将设置于导电板的凸部用作安装第一端子的部位，由此，不需要夹在导电板与第一端子之间的其他连接元件(连接点)，能够减少第一端子与导电板之间的电阻，抑制通电时的发热量。
[0058](6)本公开的一形态的包含电路基板的电连接箱的制造方法包括如下的工序：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件，所述电路基板具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路，所述导电板由所述保持构件保持，所述第一端子接合于所述导电板，所述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在所述保持构件的表面上，所述信号电路的端部与所述第二端子通过焊料而接合。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，通过所述焊料而接合的所述信号电路的端部和所述第二端子被实施了树脂模制。3.根据权利要求2所述的电路基板，其中，所述树脂模制的树脂的线膨胀系数小于所述保持构件的线膨胀系数。4.根据权利要求2或3所述的电路基板，其中，所述电路基板还具备第二导电板，所述电子元件还包含与所述第二导电板接合的第三端子，所述第二导电板及所述导电板使所述第二导电板的侧面和所述导电板的侧面相向地并列设置，在所述第二导电板的侧面与所述导电板的侧面之间填充有所述树脂模制的树脂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：原口章，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：