本发明提供了一种PCBA集成电路板连续检测装置，涉及PCBA集成电路板领域，包括芯片检测台，还包括：检测部件，检测部件包括固定于芯片检测台上的龙门架，连接于龙门架一侧的丝杆模组一，丝杆模组一的移动端安装有丝杆模组二，丝杆模组二的移动端固...

本申请提供了一种电路板贴片装置，涉及电路板，包括用于输送电路板的输送平台，输送平台上具有输送滑轨，且位于输送滑轨的两侧设有安装于输送平台上的侧板，两个侧板之间通过轴承共同活动设有贴片辊，且其中一所述侧板上安装有用于驱动贴片辊进行旋转贴片...

本实用新型公开了一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括电路板，所述电路板的上端焊接有锡球，且锡球的上端焊接有堆叠芯片，所述堆叠芯片的两侧设置有固定架，且固定架的内侧设置有第一风扇，所述第一风扇的外侧设置有斜导板，且斜导板的内侧表面设置有导流...

本实用新型公开了一种带有封装散热功能的芯片，包括封装基座，所述封装基座的四周边缘向上翻折形成折边，且封装基座的内部设置有芯片本体，所述芯片本体的顶面上连接有散热件，且散热件包括连接部，并且连接部与下层板和上层板相连，所述下层板和上层板之...

本实用新型公开了一种带有防潮功能的电子芯片，包括芯片底座、芯片盖和放置槽，所述芯片底座内部开设有放置槽，且放置槽内部设置有电子芯片，所述芯片底座上方设置有芯片盖，且芯片盖内部固定安装有固定板，所述芯片底座两侧开设有第二凹槽，且第二凹槽远...

本实用新型公开了一种改进型防变形芯片，包括芯片底板、一号芯片主体、二号芯片主体、保护层、固定结构、连接柱和中层顶板，所述芯片底板上方表面设置有一号芯片主体，且二号芯片主体设置在芯片底板表面，传输结构设置在一号芯片主体和二号芯片主体的周围...

本实用新型公开了一种阻抗电路板，包括电路板，所述电路板的顶部贴合有导热硅胶，所述电路板的外壁卡接有外壳，所述电路板的两侧均固定连接有凸块，所述凸块的内壁螺纹连接有螺栓，所述电路板的内部左侧通过销轴转动连接有传动装置，所述传动装置包括铁块...

本实用新型公开了一种可拼接电路板，包括电路板，所述电路板的左侧开设有第一卡槽，所述电路板的背面上下两端均开设有凹槽，所述电路板的右侧设有固定装置，所述短板的左侧与电路板的右侧固定相连，所述短板的内部上下均设有第一曲杆，所述第一曲杆的左端...

本实用新型属于集成电路技术领域，尤其是一种易于安装的集成电路板，包括壳体、支架、底座、导热孔、固位机构、集成电路板和散热机构，两个所述支架的底部与壳体两端内腔的底面固定连接，所述底座两端的底面与两个支架的顶端固定连接，所述导热孔开设于底...

本实用新型公开了一种耐候性能好的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的内部设置有防水板，所述防水板的底部粘合连接有抗压板，所述抗压板的内部由环氧树脂层和氨基树脂层组成，所述环氧树脂层的底部粘合连接有氨基树脂层，所述抗压板的底部粘合连接...

本实用新型涉及电路技术领域，且公开了一种嵌入式FPC电路板，包括印刷电路板和柔性电路板，所述印刷电路板包括尼龙纤维基板和阻燃覆铜箔酚醛纸层压板，所述印刷电路板上固定有固定胶套，所述固定胶套远离印刷电路板的一端上安装有保护套筒，所述柔性电...