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本实用新型公开了一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括电路板，所述电路板的上端焊接有锡球，且锡球的上端焊接有堆叠芯片，所述堆叠芯片的两侧设置有固定架，且固定架的内侧设置有第一风扇，所述第一风扇的外侧设置有斜导板，且斜导板的内侧表面设置有导流槽，...
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