本实用新型专利技术公开了一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，包括芯片，芯片上表面紧密贴合有下位硅胶导热片，芯片两侧对称安装有若干引脚，通过设置的上位硅胶导热片、下位硅胶导热片，下位硅胶导热片上窄下宽的锥形结构设定，上位硅胶导热片与下位硅胶导热片镜像设定的梯形结构，下位硅胶导热片与芯片上表面紧密的贴合，芯片运行产生的热量通过下位硅胶导热片两侧楔面进行散热，楔面均匀开设的若干圆槽，增加了与外界的换热面积，通过下位硅胶导热片上端镜像设定的上位硅胶导热片，增加导热的体积，外表面与室外空气之间的热交换面积，通过梯形槽内部气体的流通，对上位硅胶导热片与下位硅胶导热片局部降温，进而提高降温效果。进而提高降温效果。进而提高降温效果。
【技术实现步骤摘要】
一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构
[0001]本技术涉及硅胶导热片领域，特别是涉及一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构。
技术介绍
[0002]“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
[0003]传统的硅胶导热片在对芯片上表面进行散热时，多为平面结构设定，平面结构上端与外界的接触面较小，与外界的换热面进而较小，使得换热的效果较差，降温的效果相对较差。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，增加换热面积，提高换热降温效果。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，包括芯片，所述芯片上表面紧密贴合有下位硅胶导热片，所述芯片两侧对称安装有若干引脚，所述下位硅胶导热片上表面镜像设定有上位硅胶导热片，所述上位硅胶导热片、下位硅胶导热片均呈梯形结构，所述上位硅胶导热片、下位硅胶导热片靠近引脚一侧为楔面结构，所述上位硅胶导热片、下位硅胶导热片楔面一侧均开设有若干圆槽，所述上位硅胶导热片、下位硅胶导热片连接处均开设有若干梯形槽，所述下位硅胶导热片呈上窄下宽结构。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，若干所述梯形槽与圆槽垂直设定。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片远离引脚一侧对称开设有凹槽，所述上位硅胶导热片上表面扣接有两个U型扣，两个所述U型扣靠近凹槽一侧均一体成型有凸块。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述上位硅胶导热片上表面均匀开设有若干曲型槽。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述上位硅胶导热片上表面涂刷有抗静电层。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，上端所述梯形槽与下端梯形槽一一对应设定。
[0011]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0012]1、通过设置的上位硅胶导热片、下位硅胶导热片，通过下位硅胶导热片上窄下宽的锥形结构设定，且上位硅胶导热片与下位硅胶导热片镜像设定的梯形结构，下位硅胶导热片与芯片上表面紧密的贴合，芯片运行产生的热量通过下位硅胶导热片两侧楔面进行散热，楔面均匀开设的若干圆槽，增加了与外界的换热面积，并通过下位硅胶导热片上端镜像设定的上位硅胶导热片，增加导热的体积，以及外表面与室外空气之间的热交换面积，并通过梯形槽内部气体的流通，对上位硅胶导热片与下位硅胶导热片局部降温，进而提高降温效果。
[0013]2、通过设置的楔面靠近引脚一侧，楔面在气体流通的过程中，引脚产生的热量向上浮动，在楔面内部气流流通的过程中，将引脚上表面产生的热量带走。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0016]图3为本技术的上位硅胶导热片截面结构示意图；
[0017]图4为本技术的下位硅胶导热片结构示意图。
[0018]其中：1、芯片；2、凹槽；3、下位硅胶导热片；4、圆槽；5、梯形槽；6、上位硅胶导热片；7、曲型槽；8、U型扣；9、凸块；10、引脚。
具体实施方式
[0019]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0020]实施例:
[0021]如图1
‑
4所示，本技术提供一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，包括芯片1，芯片1上表面紧密贴合有下位硅胶导热片3，芯片1两侧对称安装有若干引脚10，下位硅胶导热片3上表面镜像设定有上位硅胶导热片6，上位硅胶导热片6、下位硅胶导热片3均呈梯形结构，上位硅胶导热片6、下位硅胶导热片3靠近引脚10一侧为楔面结构，上位硅胶导热片6、下位硅胶导热片3楔面一侧均开设有若干圆槽4，上位硅胶导热片6、下位硅胶导热片3连接处均开设有若干梯形槽5，下位硅胶导热片3呈上窄下宽结构。
[0022]通过下位硅胶导热片3上窄下宽的锥形结构设定，且上位硅胶导热片6与下位硅胶导热片3镜像设定的梯形结构，下位硅胶导热片3与芯片1上表面紧密的贴合，芯片1运行产生的热量通过下位硅胶导热片3两侧楔面进行散热，楔面均匀开设的若干圆槽4，增加了与外界的换热面积，并通过下位硅胶导热片3上端镜像设定的上位硅胶导热片6，增加导热的体积，以及外表面与室外空气之间的热交换面积，并通过梯形槽5内部气体的流通，对上位硅胶导热片6与下位硅胶导热片3局部降温，进而提高降温效果。
[0023]在其他实施例中，若干梯形槽5与圆槽4垂直设定，便于对不同方向的气流进行流
通，进而对上位硅胶导热片6与下位硅胶导热片3进行局部的降温。
[0024]在其他实施例中，芯片1远离引脚10一侧对称开设有凹槽2，上位硅胶导热片6上表面扣接有两个U型扣8，两个U型扣8靠近凹槽2一侧均一体成型有凸块9，U型扣8与芯片1通过凸块9与凹槽2之间的卡合，将上位硅胶导热片6、下位硅胶导热片3与芯片1之间进行固定。
[0025]在其他实施例中，上位硅胶导热片6上表面均匀开设有若干曲型槽7，提高顶部的换热面积。
[0026]在其他实施例中，上位硅胶导热片6上表面涂刷有抗静电层，防止表面运行产生静电后灰尘吸附到表面影响散热的效果。
[0027]在其他实施例中，上端梯形槽5与下端梯形槽5一一对应设定，便于气流的流通。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之
ꢀ“
上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，包括芯片（1），其特征在于：所述芯片（1）上表面紧密贴合有下位硅胶导热片（3），所述芯片（1）两侧对称安装有若干引脚（10），所述下位硅胶导热片（3）上表面镜像设定有上位硅胶导热片（6），所述上位硅胶导热片（6）、下位硅胶导热片（3）均呈梯形结构，所述上位硅胶导热片（6）、下位硅胶导热片（3）靠近引脚（10）一侧为楔面结构，所述上位硅胶导热片（6）、下位硅胶导热片（3）楔面一侧均开设有若干圆槽（4），所述上位硅胶导热片（6）、下位硅胶导热片（3）连接处均开设有若干梯形槽（5），所述下位硅胶导热片（3）呈上窄下宽结构。2.根据权利要求1所述的一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，其特征在于：若干所述梯形槽（...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝鹏，
申请(专利权)人：上海利隆化工化纤有限公司，
类型：新型
国别省市：
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