【技术实现步骤摘要】
用于集成电路器件的热测试头
[0001]本专利技术大体上涉及用于维持集成电路(Integrated Circuit，简称“IC”)被测器件(Device Under Test，简称“DUT”)温度的热测试头。
技术介绍
[0002]在通常情况下，在将IC器件运送给客户前，要在规定的温度下对其进行测试(例如，功能测试)。例如，通常要对微处理器器件进行分类测试以确定器件的有效运行速度。在此类测试期间，在测试器件时，被测器件(通常称为DUT)保持在固定温度(或规定温度)。为了在测试过程中将DUT保持在规定温度，通常采用热测试头(有时称为热控制单元)。热测试头配置为在测试过程中将DUT加热或冷却至规定温度，并将器件保持在该温度下。这样的热测试头经常使用珀耳帖装置形式的热电热泵来将DUT加热或冷却到期望的温度。珀尔帖装置是一种固态热泵，其根据通过装置的电流方向将热量从装置的某一侧传递到另一侧。通常，为了有效地将热量从DUT传出或将热量传给DUT，在珀耳帖装置与热测试头的其他部件之间保持良好的热接触是有帮助的。在某些应用中，使用较大的力...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路器件的热测试头，所述集成电路器件包括安装在基板上的芯片，其特征在于，所述热测试头包括：热交换器组件；芯片接触构件，其构造成接触所述芯片；以及热控制组件，其设置在所述热交换器组件和所述芯片接触构件之间，所述热控制组件包括：珀耳帖装置，其与所述热交换器组件和所述芯片接触构件的相对表面热接触；和间隔件，其与所述热交换器组件和所述芯片接触构件的所述相对表面物理接触。2.根据权利要求1所述的热测试头，其特征在于，所述间隔件至少部分地环绕所述珀耳帖装置设置。3.根据权利要求1所述的热测试头，其特征在于，所述热交换器组件构造成使流体从其中循环流过。4.根据权利要求3所述的热测试头，其特征在于，所述热交换器组件包括：歧管，其限定腔体；冷板，其包括位于所述冷板的第一表面上的微翅片；以及通道主体，其限定流体流动通道；所述微翅片和所述通道主体被设置在所述歧管的所述腔体中。5.根据权利要求4所述的热测试头，其特征在于，所述冷板包括导热金属，所述歧管包括塑料材料，以及所述通道主体包括金属或塑料材料中的一种。6.根据权利要求1所述的热测试头，其特征在于，所述间隔件具有限定中央开口的环状结构，且所述珀耳帖装置设置在所述中央开口中。7.根据权利要求1所述的热测试头，其特征在于，还包括：第一层热界面材料，其设置在所述珀耳帖装置和所述芯片接触构件之间，以及第二层热界面材料，其设置在所述珀耳帖装置和所述热交换器组件之间，其中所述间隔件的高度基本上等于所述珀耳帖装置的高度、所述第一层热界面材料的高度以及所述第二层热界面材料的高度之和。8.根据权利要求1所述的热测试头，其特征在于，还包括联接至所述热交换器组件的第一表面并与所述热控制组件相对设置的倾斜调节装置，其中所述倾斜调节装置包括：对准板，其联接至所述热交换器组件的第一表面；锁止板，其设置在所述对准板的上方，且构造成移动靠近或远离所述对准板；以及多个弹簧，其设置在所述锁止板和所述对准板之间；其中，所述多个弹簧使所述锁止板远离所述对准板偏置。9.根据权利要求8所述的热测试头，其特征在于，所述对准板包括向所述锁止板延伸的大致凸形突起；所述倾斜调节装置的所述多个弹簧绕所述突起设置。10.根据权利要求8所述的热测试头，其特征在于，所述倾斜调节装置构造成改变所述芯片接触构件的接触表面的角对准；所述接触表面构造成接触所述芯片。11.一种用于集成电路器件的热测试头，所述集成电路器件包括安装在基板上的芯片，其特征在于，所述热测试头包括：热交换器组件，其构造成使流体从其中循环流过；
芯片接触构件，其包括接触表面，所述接触表面被构造成接触所述芯片；以及热控制组件，其设置在所述热交换器组件和所述芯片接触构件之间，所述热控制组件包括：珀耳帖装置，其与所述热交换器组件和所述芯片接触构件的相对表面热接触；和一个或多个间隔件，其至少部分地环绕所述珀耳帖装置设置，所述一个或多个间隔件与所述热交换器组件和所述芯片接触构件的所述相对表面物理接触；以及倾斜调节装置，其联接至所述热交换器组件并与所述热控制组件相对设置，其中所述倾斜调节装置构造成当所述接触表面接触到所述芯片时改变所述芯片接触构件的所述接触表面的角对准。12.根据权利要求11所述的热测试头，其特征在于，还包括：第一层热界面材料，其设置在所述珀耳帖装置和所述芯片接触构件之间，以及第二层热界面材料，其设置在所述珀耳帖装置和所述热交换器组件之间，其中所述一个或多个间隔件的高度基本上等于所述珀耳帖装置的高度、所述第一层热界面材料的高度以及所述第二层热界面材料的高度之和。13.根据权利要求11所述的热测试头，其特征在于，所述一个或多个间隔件包括塑料或陶瓷材料。14.根据权利要求11所述的热测试头，其特征在于，所述倾斜调节装置包括：对准板，其联接至所述热交换器组件的表面；锁止板，其设置在所述对准板的上方，且构造成移动靠近或远离所述对准板；以及多个弹簧，其设置在所述锁止板和所述对准板之间，其中所述多个弹簧使所述锁止板远离所述对准板偏置。15.根据权利要求14所述的热测试头，其特征在于，所述对准板的朝向所述锁止板的第一表面包括朝向所述锁止板延伸的大致凸形突起；以及所述对准板的与所述第一表面相对的第二表面直接附接至所述热交换器组件的表面。16.根据权利要求11所述的热测试头，其特征在于，所述热交换器组件包括：歧管，其限定腔体；冷板，其包括微翅片；以及通道主体，其限定流体流动通道；所述微翅片和所述通道主体被设置在所述歧管的所述腔体中。17.一种用于集成电路器件的热测试头，所述集成电路器件包括安装在基板上的芯片，其特征在于，所述热测试头包括：热交换器组件，其构造成使流体从其中循环流过；导热芯片接触构件，其包括接触表面，所述接触表面构造成接触所述芯片；以及热控制组件，其设置在所述芯片接触构件的第一表面和所述热交换器组件的第二表面之间，其中所述热控制组件包括：珀耳帖装置；第一层热界面材料，其设置在所述珀耳帖装置和所述芯片接触构件的所述第一表面之间并与所述珀耳帖装置和所述芯片接触构件的所述第一表面物理接触；
第二层热界面材料，其设置在所述珀耳帖装置和所述热交换器组件的所述第二表面之间并与所述珀耳帖装置和所述热交换器组件的所述第二表面物理接触；一个或多个间隔件，其至少部分地环绕所述珀耳帖装置设置，并与所述芯片接触构件的所述第一表面和所述热交换器组件的所述第二表面物理接触；其中所述一个或多个间隔件的高度基本上等于所述珀耳帖装置的高度、所述第一层热界面材料的高度以及所述第二层热界面材料的高度之和。18.根据权利要求17所述的热测试头，其特征在于，还包括联接至所述热交换器组件的与所述第二表面相对的第三表面的倾斜调节装置，其中所述倾斜调节装置构造成当所述接触表面接触到所述芯片时改变所述芯片接触构件的接触表面的角对准。19.根据权利要求18所述的热测试头，其特征在于，所述倾斜调节装置包括：对准板，其联接至所述热交换器组件的所述第三表面；锁止板，其设置在所述对准板的上方，且构造成移动靠近或远离所述对准板；以及多个弹簧，其设置在所述锁止板和所述对准板之间，其中所述多个弹簧使所述锁止板远离所述对准板偏置。20.根据权利要求19所述的热测试头，其特征在于，所述对准板的朝向所述锁止板的表面包括朝向所述锁止板延伸的大致凸形突起；以及所述多个弹簧绕所述突起设置。21.一种用于集成电路器件的热测试头，所述集成电路器件包括安装在基板上的芯片，其特征在于，所述热测试头包括：热交换器组件；倾斜调节装置，其设置在所述热交换器组件上方，其中所述倾斜调节装置构造成被移动靠近或远离接触组件；所述接触组件，其设置在所述热交换器组件下方，所述接触组件包括：芯片接触构件，其构造成接触所述芯片并向所述芯片施加压力，和基板接触构件，其构造成接触所述基板并向所述基板施加压力；以及热控制组件，其设置在所述热交换器组件和所述接触组件之间，所述热控制组件包括：珀耳帖装置，其与所述热交换器组件和所述芯片接触构件的相对表面热接触；和间隔件，其与所述热交换器组件和所述芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锡仁，王兆蒙，麦尧焜，穆拉里克里希纳，
申请(专利权)人：永科新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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