【技术实现步骤摘要】
预测性芯片维护
[0001]本公开涉及集成电路的可靠性测试。
技术介绍
[0002]在操作使用期间，半导体器件的性能可能退化或故障，这有时被称为现场故障。在一些示例中，半导体器件的性能可能随时间退化，而没有可检测的现场故障的情况。在要求高可靠性的应用中，诸如商用飞机、汽车、火车、电网和类似应用中，可靠性问题可以通过例如定期更换某些组件来减轻。但是，按计划进行更换可能很昂贵，并且半导体组件的按计划更换可能会用于仍完全运行的组件。
[0003]在其他示例中，在高可靠性应用中使用的组件可能会受到严格的设计和测试要求，这可能会显著增加组件成本。在其他示例中，高可靠性应用中的系统可能包括用于早期检测系统组件的故障或退化的附加传感器。
技术实现思路
[0004]总体上，本公开描述了用于通过包括附加触点(即，端子)和功能触点来检测包括集成电路(IC)的电路的现场故障或性能退化的技术，功能触点被用于将电路连接到系统，电路是系统的一部分。这些附加触点可以被用于测量随时间动态变化的特性，例如，电压、电流、温度和阻抗。当电...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种设备，包括：电路，被配置为执行一个或多个电路操作；以及附加端子，包括电路测试元件，其中所述电路测试元件位于所述电路与所述附加端子之间，以及其中在所述附加端子处的所测量的电特性随时间的变化指示所述电路的健康状态SOH。2.根据权利要求1所述的设备，其中在所述电路正在执行所述一个或多个电路操作时所测量的电特性随时间的变化指示所述电路的健康状态。3.根据权利要求1所述的设备，其中所述电路测试元件包括电阻器，以及其中所测量的电特性是电压。4.根据权利要求3所述的设备，所述设备还包括供电端子，其中当所述电路正在执行一个或多个电路操作时，所述附加端子与所述供电端子之间的电压指示所述供电端子处的电流。5.根据权利要求1所述的设备，其中所述电路测试元件包括二极管。6.根据权利要求5所述的设备，其中所测量的电特性指示所述电路在所述附加端子处的温度。7.根据权利要求6所述的设备，其中所述电特性是第一电特性，其中所述电路的所述温度提供对第二电特性的调整，以及其中所述第二电特性还提供所述电路的所述健康状态的指示。8.根据权利要求1所述的设备，还包括一个或多个二极管，其中所述一个或多个二极管被配置为：为所述电路提供保护，使得所述电路避免遭受静电放电ESD；提供所述电路的温度。9.根据权利要求1所述的设备，其中所述电路是集成电路IC。10.根据权利要求9所述的设备，其中所述电路包括互补金属氧化物半导体CMOS电路。11.根据权利要求9所述的设备，其中所述设备包括IC封装，以及其中所述附加端子位于所述IC封装上比所述IC封装上的其他外部端子更容易受到连接损坏的位置处。12.根据权利要求11所述的设备，其中所述附加端子位于所述IC封装上的拐角位置处。13.根据权利要求12所述的设备，其中所述附加端子由球栅阵列的拐角球、烧结层的拐角、拐角支柱或拐角凸块组成。14.根据权利要求9所述的设备，其中所述附加端子被电连接到所述IC封装的重分布层RDL，并且所述电路测试元件包括所述RDL。15.根据权利要求9所述的设备，其中所述附加端子与所述IC封装的重分布层RDL电隔离。16.根据权利要求15所述的设备，
其中所述IC封装还包括密封剂，其中所述电路测试元件包括所述密封剂，以及其中所述附加端子被配置为检测所述IC封装的所述密封剂处的泄漏。17.根据权利要求11所述的设备，其中所述附加端子经受机械应力或界面退化。18.一种系统，包括：电路封装，包括：电路，所述电路被配置为执行一个或多个电路操作；附加端子，包括电路测试元件，其中所述电路测试元件位于所述电路与所述附加端子之间，以及其中在所述附加端子处测量的电特性随时间的变化指示所述电路封装的健康状态SOH；以及测量电路装置，被配置为：测量所述电特性；以及电连接到所述附加端子，其中所述测量电路装置被配置为在所述电路正在执行所述一个或多个电路操作时，确定所述电特性随时间的所述变化。19.根据权利要求18所述的系统，其中所述测量电路装置被配置为当所述电路未切换以及到所述电路的输入保持在恒定值处时，基于所测量的电特性来确定供电静态电流IDDQ的指示。20.根据权利要求18所述的系统，还包括处理电路装置，所述处...
【专利技术属性】
技术研发人员：I，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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