玻璃覆晶结构和采用该玻璃覆晶结构的液晶显示器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种玻璃覆晶结构和采用该玻璃覆晶结构的液晶显示器。该玻璃覆晶结构包括一具有多个功能凸块的驱动ＩＣ、一各向异性导电薄膜和一玻璃基板，该各向异性导电薄膜位于该玻璃基板与驱动ＩＣ之间而且与该功能凸块的位置对应，该驱动ＩＣ与一位于该玻璃基板上的外部电路电连接，该驱动ＩＣ位于玻璃基板上而且与该外部电路相反侧。采用该玻璃覆晶结构，驱动ＩＣ的设置可以充分利用该液晶显示器的背光模块等机构与下玻璃基板间的空间，可以减小该液晶显示器的厚度与体积，从而缩小该液晶显示器所占用的空间。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

Glass crystal structure and liquid crystal display using the same

The utility model discloses a glass crystal structure and a liquid crystal display device using the same. The glass crystal structure includes a drive IC, an anisotropic conductive film and a glass substrate with a plurality of convex function blocks, the anisotropic conductive film is positioned between the glass substrate and the IC driver and function position of the convex block corresponding to the driver, with a IC located in the external circuit of the glass substrate connect the drive IC is located on the glass substrate and the opposite side of the external circuit. Using the composite crystal structure of glass, driving the setting of IC can make full use of the LCD backlight module mechanism and a lower glass substrate thickness and the space between the volume of the liquid crystal display can be reduced, thereby reducing the space occupied by the liquid crystal display.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于液晶显示器驱动IC(Integrated Circuit)封装的玻璃覆晶结构和采用该玻璃覆晶结构的液晶显示器。
技术介绍
液晶显示器由于其与阴极射线管显示器(Cathode Ray Tube，CRT)相比具有低电压驱动、微功耗、显示容量大、低辐射及轻薄的优点，已广泛应用于各种影音设备和通讯设备，液晶显示器驱动IC的封装方式也由早期的COB(Chip on Board)、TAB(Tape CarrierBonding)发展到如今的玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)、薄膜覆晶(Chip on Film，COF)等封装方式。请参阅图1至图3，为一种现有技术用于液晶显示器的玻璃覆晶结构示意图。其中图2是图1所示液晶显示器1沿着II-II线的剖视图，图3是图2所示液晶显示器1沿着III-III线的剖视图。该液晶显示器1包括上玻璃基板11、下玻璃基板12、夹在上玻璃基板11与下玻璃基板12之间的液晶层(图未示)、位于下玻璃基板12下方的背光模块100和驱动IC 13。该驱动IC 13与该下玻璃基板12间设置有各向异性导电薄膜17，该各向异性导电薄膜17由黏合剂和位于其中的导电粒子组成。驱动IC 13包括第一功能凸块151与第二功能凸块152，其中第一功能凸块151的位置与该下玻璃基板12上的液晶显示器1的引出线161的位置相对应；第二功能凸块152的位置与柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)14下面的引出线162位置相对应。该驱动IC 13位于下玻璃基板12上与上玻璃基板11相邻一侧，其第一功能凸块151通过该液晶显示器1的引出线161和该第一功能凸块151下方的各向异性导电薄膜17与该液晶显示器1电连接，第二功能凸块152则通过引出线162和该第二功能凸块152下方的各向异性导电薄膜17与FPC 14电连接，而FPC 14与外围电路电连接。在该驱动IC 13与该液晶显示器1的引出线161通过压接各向异性导电薄膜17电连接。在一定温度下，对该驱动IC 13施加压力，可使该各向异性导电膜17的导电粒子表面的绝缘表皮破裂，从而纵向导电，而横向方向则保持绝缘，即，对应于驱动IC 13的第一功能凸块151处的各向异性导电膜17纵向导电，而在其它方向保持电绝缘。该驱动IC 13的第二功能凸块152与FPC 14连接的方式与前述电连接方式相同。该液晶显示器1中，由于驱动IC 13设置在下玻璃基板12上与上玻璃基板11、FPC 14相同侧，而驱动IC 13的厚度通常比液晶显示器1的上玻璃基板11厚，因而通过FPC 14连接外围电路时需要较多的额外空间，从而增大液晶显示器1的厚度与体积。
技术实现思路
为克服现有技术玻璃覆晶结构在用于液晶显示器时使得液晶显示器厚度与体积增大的缺陷，本技术提供一种玻璃覆晶结构，该玻璃覆晶结构用于液晶显示器时，可充分利用空间，减少液晶显示器的厚度与体积。本技术还提供一种采用上述玻璃覆晶结构的液晶显示器。本技术解决技术问题所采用的技术方案是提供一种玻璃覆晶结构，其包括一具有多个功能凸块的驱动IC、一各向异性导电薄膜和一玻璃基板，该各向异性导电薄膜位于该玻璃基板与驱动IC之间而且与该功能凸块位置对应，该驱动IC与一位于该玻璃基板上的外部电路电连接，该驱动IC位于玻璃基板上与该外部电路相反侧。本技术解决技术问题所采用的另一技术方案是提供一种液晶显示器，其包括一驱动IC、上玻璃基板、一与该上玻璃基板相对的下玻璃基板、一夹在该上、下玻璃基板间的液晶层和一背光模块。该背光模块位于该下玻璃基板上与上玻璃基板相异一侧，该驱动IC具有多个功能凸块，而且位于下玻璃基板上与该背光模块同侧，该各向异性导电薄膜位于该下玻璃基板与驱动IC之间而且与该功能凸块数目及位置对应。与现有技术相比，本技术的用于液晶显示器的玻璃覆晶结构，由于与外围电路相连接的媒介FPC位于该下玻璃基板的上与上玻璃基板一侧，而驱动IC位于下玻璃基板上与FPC相反侧，即该驱动IC位于下玻璃基板上与上玻璃基板相反侧，驱动IC的设置可以充分利用该液晶显示器的背光模块等机构与下玻璃基板间的空间，可以减小该液晶显示器的厚度与体积，从而缩小该液晶显示器所占用的空间。附图说明图1是一种现有技术用于液晶显示器的玻璃覆晶结构示意图。图2是图1所示液晶显示器沿II-II线的剖视图。图3是图2所示液晶显示器沿III-III线的剖视图。图4是本技术液晶显示器的玻璃覆晶结构示意图。图5是图4中沿V-V线的剖视图。具体实施方式请一起参阅图4和图5，图4是本技术用于液晶显示器的玻璃覆晶结构示意图，图5是图4中沿着V-V线的剖面图。其中该液晶显示器4包括上玻璃基板41、下玻璃基板42、夹在上玻璃基板41与下玻璃基板42之间的液晶层(图未示)、背光模块400和驱动IC 43。该驱动IC 43位于下玻璃基板42与上玻璃基板41相同一侧上，其具有多个第一功能凸块451与多个第二功能凸块452，该第一功能凸块451与第二功能凸块452互相分离。该下玻璃基板42上设置有第一各向异性导电薄膜471、第二各向异性导电薄膜472和贯穿该下玻璃基板42的通孔46。该通孔46包括第一通孔461与第二通孔462，该第一通孔461与第一功能凸块451相对应，该第二通孔462与第二功能凸块452相对应。该第一通孔461与第二通孔462内分别设置有第一导线481和第二导线482以使得下玻璃基板42的两侧可以导电。第一各向异性导电薄膜471位于下玻璃基板42上与上玻璃基板41相反侧，其位置与驱动IC 43、第一通孔461和第二通孔462相对应；第二各向异性导电薄膜472位于下玻璃基板42上与上玻璃基板41相同侧，其位置与第二通孔462及第二导线482相对应。FPC 44位于下玻璃基板42上与上玻璃基板41相同一侧，该FPC 44用作该液晶显示器4与外围电路电连接的媒介。驱动IC 43的第一功能凸块451通过贯穿第一通孔461的第一导线481及第一各向异性导电薄膜471与液晶显示器4的引出线49电连接，驱动IC 43的第二功能凸块452通过贯穿第二通孔462的第二导线482与FPC 44电连接。本技术液晶显示器4与驱动IC 43及FPC 44接合的过程如下首先，在该下玻璃基板42上形成多个功能导电薄膜；将第一各向异性导电薄膜471和第二各向异性导电薄膜472贴覆在该下玻璃基板42上，其中第一各向异性导电薄膜471位于下玻璃基板42上与上玻璃基板41相异一侧上，而且该第一各向异性导电薄膜471与贯穿第一通孔461的第一导线481及贯穿第二通孔462的第二导线482对应；第二各向异性导电薄膜472的位置于下玻璃基板42上与上玻璃基板41相同侧，而且该第二各向异性导电薄膜472与贯穿第二通孔462的第二导线482对应。将该驱动IC 43置于与上玻璃基板41相异一侧的第一各向异性导电薄膜471上，第一功能凸块451、第二功能凸块452均与第一各向异性导电薄膜471对应；在一定温度、速度及压力条件下，进行预压和本压操作，使驱动IC 43的第一功能凸块451和第二功能凸块452藉由该第一各向异性导电薄膜4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃覆晶结构，其包括一具有多个功能凸块的驱动ＩＣ、一玻璃基板、一位于该玻璃基板与驱动ＩＣ之间而且其位置与该功能凸块位置对应的各向异性导电薄膜，该驱动ＩＣ与一位于该玻璃基板上的外部电路电连接，其特征是：该驱动ＩＣ位于玻璃基板上与该外部电路相反侧。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃覆晶结构，其包括一具有多个功能凸块的驱动IC、一玻璃基板、一位于该玻璃基板与驱动IC之间而且其位置与该功能凸块位置对应的各向异性导电薄膜，该驱动IC与一位于该玻璃基板上的外部电路电连接，其特征是该驱动IC位于玻璃基板上与该外部电路相反侧。2.如权利要求1所述的玻璃覆晶结构，其特征是该玻璃基板上对应该驱动IC的功能凸块的部份具有通孔，该通孔内设置有导通该玻璃基板上下的导电体，驱动IC的功能凸块通过该各向异性导电薄膜经由该通孔内的导电体与该玻璃基板上面的电路电连接。3.如权利要求1所述的玻璃覆晶结构，其特征是该驱动IC为长条形。4.如权利要求1所述的玻璃覆晶结构，其特征是该驱动IC的功能凸块是方形凸块或者圆形凸块。5.一种液晶显示器，其包括一驱动IC、上玻璃基...

【专利技术属性】
技术研发人员：邰明波，麦哲魁，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司，群创光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]