一种UVLED封装焊接加工方法技术

本发明专利技术提供一种UVLED封装焊接加工方法，具体步骤包括：1）通过人工将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上，以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在上料装置的支架基板上料机构上；（2）透镜上料机构与支架基板上料机构启动，对透镜与支架基板进行上料；3）上料装置的上料机器人启动，先抓取透镜，将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板，然后将支架基板放置在透镜上方后，再抓取治具上模板并放置到支架基板上；（4）焊接设备的焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转；（5）点焊组件与满焊组件对透镜进行焊接；7）焊接完成后，焊接设备的下料组件将支架基板推送至支架基板存放弹夹上，完成一次焊接工作。完成一次焊接工作。完成一次焊接工作。

【技术实现步骤摘要】
一种UVLED封装焊接加工方法


[0001]本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种UVLED封装焊接加工方法。

技术介绍

[0002]近年来LED器件由于具有节能、环保、使用寿命长等优点，广泛应用在家庭、商场、工厂等室内、外照明中，UVLED器件由于具有杀菌、固化等优点，广泛地应用在杀菌、固化等领域。
[0003]生产LED器件仍以手工装配或者半自动装配为主，生产技术存在较多缺点，例如产品质量不高、产生不良品较多，尤为突出的是生产效率低，生产成本居高不下。
[0004]现有LED器件在生产过程中第一步需要将对应的LED芯片固定在基板上，现有LED芯片主要主要包括正装芯片和倒装芯片，其中正装芯片由于需要打线，从而生产效果低下，而倒装芯片对LED器件贴片设备的精度要求比较高，从而导致成本较高且效率，且倒装芯片上料工艺复杂等问题从而无法实现真正自动化生产。
[0005]在中国专利号为CN201410806003.4，公告日为2017.12.22专利文献中公开了一种倒装LED芯片定位封装设备，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置装置，放置在支撑平台上，且放置基板；以及移动支架，在支撑平台上移动；移动支架包括：支杆件和连接支杆件的横杆；吸头件，绕横杆自转或横向移动；控制装置，控制移动支架移动和吸头件转动。该方案倒装LED芯片定位封装设备，通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动，控制装置根据预设的LED芯片位置数据，控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后，根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，完成全自动化的移动操作。
[0006]但是，该设备的工作方法通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动，控制装置根据预设的LED芯片位置数据，控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片，然后根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，基板是预先设置在支撑平台上，且芯片也是预先设置在支撑平台上的，从而上料不方便，且效率低，然后只是通过激光发射器进行一次定位，在焊接的过程中没有预防芯片会错位的问题，因此，焊接完成后容易造成芯片的位置偏离的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种UVLED封装焊接加工方法，通过本专利技术的加工方法，加工过程只需人工进行更换透镜卷带和支架基板送料弹夹，以及更换装满的支架基板存放弹夹，其余过程都由焊接工作台完成，大大减少了人的工作量，且焊接时对透镜进行一次固定点焊，使得透镜在焊接的过程中不会发生偏离、变形的情况。
[0008]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是：一种UVLED封装焊接加工方法，所述加工方法通过焊接工作台实现，所述焊接工作台包括基台和设置在基台上的上料装置和焊接设备，所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人，所述透镜上料机构
设置在基台的一端，位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构，位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人；在支架基板上料机构的一端设有焊接设备，所述焊接设备包括焊接翻转装置、焊接输送带、点焊装置、治具翻转机构和下料组件，所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端，在焊接翻转装置的一侧设有治具翻转机构，所述焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带，位于焊接输送带的末端设有下料组件，所述点焊装置设置在治具输送带的上方，所述焊接翻转装置包括治具下模板，在治具下模板上设有透镜槽，焊接翻转装置用于将放置到透镜槽内的透镜和放置到透镜上的支架基板以及与治具下模板相对应的治具上模板翻转放置到焊接输送带上，所述治具翻转机构用于对治具上模板进行翻转，具体步骤包括：（1）将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上，以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在上料装置的支架基板上料机构上；（2）透镜上料机构与支架基板上料机构启动，透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动，当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时，透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘，将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料；支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台，支架基板定位平台对支架基板进行定位；（3）上料装置的上料机器人启动，先抓取透镜，将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板，然后将抓取支架基板放置在透镜上方后，再抓取治具上模板并放置到支架基板上；（4）焊接设备的焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接设备的焊接输送带上，翻转完成后，焊接翻转装置带动治具下模板转回并恢复翻转前的状态；（5）焊接设备的点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定，点焊完成后，焊接输送带带动支架基板向前移动；同时，焊接设备的治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上，治具翻转电机启动将治具上模板进行翻转等待下一步操作；（6）当支架基板移动到满焊组件时，满焊组件即可进行完整的焊接，使得透镜完全焊接在支架基板上；（7）焊接完成后，焊接设备的下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上，完成一次焊接工作。
[0009]上述结构，在工作前，人工将带有透镜的透镜卷带串绕在上料装置的透镜上料结构上，以及装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上，当开始工作时，上料机构带动透镜卷带进行移动，当透镜移动到透镜转送机构时，透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘，将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料；同时，支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台，经过支架基板定位平台的定位后等待上料，透镜与支架基板就位后，上料机器人启动，先抓取透镜，将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板，由于治具下模板上设有容纳透镜的透镜槽，因此，透镜放入透镜槽内，通过透镜槽的作用，使得透镜不会发生位移等现象，待透镜放满透镜槽内时，上料机器人抓取支架基板放置在透镜上方后，上料机器人再将治具上模板
放置到支架基板上，然后焊接翻转固定夹手将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接输送带上，翻转完成后，焊接翻转装置带动治具下模板向反方向转动恢复原状，点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定，使得透镜不会因为后续的操作而产生位移，点焊完成后，治具推送气缸将支架基板推离开治具上模板，此时，焊接输送带带动布满透镜的支架基板向前移动，同时治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上，治具翻转电机启动将治具上模板进行翻转使得治具上模具正面朝下等待下一步操作，当支架基板移动到满焊组件时，满焊组件即可进行完整的焊接，使得透镜完全焊接在支架基板上，通过先进行点焊进行预固定然后通过满焊进行全部焊接，从而提供透镜焊接的可靠性，当焊接完成后，下料组件即可将支架基板推送至支架基板存放弹夹上，由此完成一次焊接工作，整个过程只需人工进行更换透镜卷带和支架基板送料弹夹，以及更换装满的支架基板存放弹夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UVLED封装焊接加工方法，所述加工方法通过焊接工作台实现，所述焊接工作台包括基台和设置在基台上的上料装置和焊接设备，所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人，所述透镜上料机构设置在基台的一端，位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构，位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人；在支架基板上料机构的一端设有焊接设备，所述焊接设备包括焊接翻转装置、焊接输送带、点焊装置、治具翻转机构和下料组件，所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端，在焊接翻转装置的一侧设有治具翻转机构，所述焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带，位于焊接输送带的末端设有下料组件，所述点焊装置设置在治具输送带的上方，所述焊接翻转装置包括治具下模板，在治具下模板上设有透镜槽，焊接翻转装置用于将放置到透镜槽内的透镜和放置到透镜上的支架基板以及与治具下模板相对应的治具上模板翻转放置到焊接输送带上，所述治具翻转机构用于对治具上模板进行翻转；其特征在于：具体步骤包括：（1）将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上，以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在上料装置的支架基板上料机构上；（2）透镜上料机构与支架基板上料机构启动，透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动，当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时，透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘，将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料；支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台，支架基板定位平台对支架基板进行定位；（3）上料装置的上料机器人启动，先抓取透镜，将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板，然后抓取支架基板放置在透镜上方后，再抓取治具上模板并放置到支架基板上；（4）焊接设备的焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接设备的焊接输送带上，翻转完成后，焊接翻转装置带动治具下模板转回并恢复翻转前的状态；（5）焊接设备的点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定，点焊完成后，焊接输送带带动支架基板向前移动；同时，焊接设备的治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上，治具翻转电机启动将治具上模板进行翻转等待下一步操作；（6）当支架基板移动到满焊组件时，满焊组件即可进行完整的焊接，使得透镜完全焊接在支架基板上；（7）焊接完成后，焊接设备的下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上，完成一次焊接工作。2.根据权利要求1所述的一种UVLED封装焊接加工方法，其特征在于：所述透镜上料机构包括卷料料盘、动力机构、收料料盘、保护膜料盘、透镜输送带和透镜转送机构，所述卷料料盘设置在基台的一端，位于基台上设有动力机构，位于动力机构的一端上设有透镜输送带，位于透镜输送带始端的上方设有透镜转送机构，位于透镜输送带末端的上方设有保护膜料盘，在动力机构的另一端设有收料料盘；步骤（1）中“将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上”具体包括：从卷料料盘上绕过透镜输送第一带轮、透镜输送带、透镜第二带轮、透镜第三带轮、透镜第四带轮后连接到收料料盘上，同时将盖在透镜的保护膜卷在保护膜料盘上。
3.根据权利要求2所述的一种UVLED封装焊接加工方法，其特征在于：动力机构包括透镜输送电机、透镜输送第一带轮、透镜输送第二带轮、透镜输送第三带轮、透镜输送第四带轮，透镜输送带设置在透镜输送电机的一端，位于透镜输送电机上设有透镜输送第一带轮，所述透镜输送第二带轮设置在透镜输送带的末端，位于透镜输送第二带轮下方的基台上设有透镜输送第三带轮，位于收料料盘下方的基台上设有透镜输送第四带轮；所述透镜转送机构包括透镜转送吸盘、透镜转送台、透镜转送气缸和透镜转送固定架，所述透镜转送固定架设置在透镜输送带的上方并连接基台，在所述透镜转送固定架上设有透镜转送气缸，在所述透镜转送气缸的活塞杆上设有透镜转送吸盘，所述透镜转送台设置在透镜输送带的一侧。4.根据权利要求1所述的一种UVLED封装焊接加工方法，其特征在于：在基台上位于透镜上料机构的一侧上设有支架基板上料机构，所述支架基板上料机构包括支架基板推送组件和支架基板定位平台，所述支架基板推送组件设置在透镜上料机构一侧的基座上，位于支架基板推送组件的一端设有支架基板定位平台；所述支架基板推送组件包括支架基板推送气缸、支架基板推送杆、支架基板送料平台、支架基板平台举升气缸、支架基板送料弹夹和支架基板推送气缸支座，所述支架基板推送气缸通过支架基板推送气缸支座固定在基台上，支架基板推送气缸的活塞杆连接支架基板推送杆，在支架基板推送杆一端的基台上设有支架基板平台举升气缸，在支架基板平台举升气缸上设有支架基板送料平台，所述支架基板送料平台上设有支架基板送料弹夹，在所述支架基板送料平台的一端设有支架基板定位平台；在所述支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕天刚，王跃飞，吕鹤男，王芝烨，杨永发，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：