CSPLED固晶贴片工艺制造技术

本发明专利技术公开一种CSP LED固晶贴片工艺，包括以下步骤：点锡膏步骤，在封装基材上预设的焊盘点涂至少两互不相通的锡膏；吸附转移步骤，利用真空吸嘴将CSP LED倒装芯片吸持并转移至所述焊盘，并使CSP LED倒装芯片的正负极对准所述锡膏；吹气贴片步骤，利用所述真空吸嘴向所述CSP LED倒装芯片吹气，以使所述CSP LED倒装芯片脱离所述真空吸嘴，且所述CSPLED倒装芯片的正负极分别贴于互不相通的所述锡膏；以及回流焊步骤，对所述锡膏进行回流焊，以将所述CSP LED倒装芯片的正负极焊接于所述焊盘。本发明专利技术的技术方案能够提升CSP LED倒装芯片放置到锡膏上的可靠性，进而提高CSP LED固晶贴片的良品率。晶贴片的良品率。晶贴片的良品率。

【技术实现步骤摘要】
CSP LED固晶贴片工艺


[0001]本专利技术涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装领域，特别涉及一种CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)LED固晶贴片工艺。

技术介绍

[0002]CSP LED光源是指一类LED器件，其核心是采用荧光粉或荧光胶体膜包裹住LED倒装芯片的结构，因此免除了传统LED光源的部分封装步骤和结构，并且减小封装体尺寸，提高CSP LED倒装芯片的散热性能。而所谓的CSP LED固晶贴片指的就是将CSP LED倒装芯片放置到PCB基板上并进行焊接的过程，现有技术的CSP LED固晶贴片工艺中，如何将待焊接的CSP LED倒装芯片可靠地放置在基板的锡膏区仍是当下较难解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种CSP LED固晶贴片工艺，旨在提升CSP LED倒装芯片放置到锡膏上的可靠性，进而提高CSP LED固晶贴片的良品率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的CSP LED固晶贴片工艺包括以下步骤：
[0005]点锡膏步骤，在封装基材上预设的焊盘点涂至少两互不相通的锡膏；
[0006]吸附转移步骤，利用真空吸嘴将CSP LED倒装芯片吸持并转移至所述焊盘，并使CSP LED倒装芯片的正负极对准所述锡膏；
[0007]吹气贴片步骤，利用所述真空吸嘴向所述CSP LED倒装芯片吹气，以使所述CSP LED倒装芯片脱离所述真空吸嘴，且所述CSP LED倒装芯片的正负极分别贴于互不相通的所述锡膏；以及
[0008]回流焊步骤，对所述锡膏进行回流焊，以将所述CSP LED倒装芯片的正负极焊接于所述焊盘。
[0009]可选地，所述真空吸嘴的真空压力调节范围为
‑
35Kpa至+5Kpa。
[0010]可选地，所述吸附转移步骤中，所述真空吸嘴的真空压力值为
‑
30Kpa至
‑
10Kpa。
[0011]可选地，所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴的真空压力值为+1Kpa至+3Kpa。
[0012]可选地，所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴的吹气流量为0.5升/分钟至1.5升/分钟。
[0013]可选地，所述点锡膏步骤之后还包括：锡膏点涂质量检测步骤，对锡膏的点涂质量进行3D检测确认，对不合格的产品进行报警提示。
[0014]可选地，所述回流焊步骤之后还包括：焊接质量一次检测步骤，通过AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)设备对产品的外观进行检测确认，对不合格的产品进行报警提示。
[0015]可选地，所述焊接质量一次检测步骤之后还包括：焊接质量二次检测步骤，通过具有X射线和/或γ射线功能的检测设备对回流焊质量进行二次检测确认，对不合格的产品进行报警提示。
[0016]可选地，所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴吹向所述CSP LED倒装芯片的气体为惰性气体。
[0017]可选地，所述惰性气体为氦气。
[0018]可选地，所述回流焊的温升过程的温度上升斜率设置为4℃/秒至5℃/秒，所述温升过程的时间设置为85秒至95秒。
[0019]可选地，所述回流焊的峰值温度设置为220℃至240℃，所述峰值温度的保持时间设置为4秒至8秒。
[0020]本专利技术技术方案中，采用真空吸嘴将CSP LED倒装芯片吸附起来并转移至焊盘，当CSP LED倒装芯片定位对准锡膏后，真空吸嘴的内腔从真空负压渐变为零，再向着CSP LED倒装芯片吹气，以确保CSP LED倒装芯片能完全脱离真空吸嘴而贴附于锡膏上，避免CSP LED倒装芯片在真空吸嘴消除真空负压的情况下仍附着在真空吸嘴上的问题，也即，达到不粘料、不被真空吸嘴带走的效果。本专利技术的技术方案可以提升CSP LED倒装芯片放置到锡膏上的可靠性，进而提高CSP LED固晶贴片的良品率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术CSP LED固晶贴片工艺的第一实施例的步骤示意图；
[0023]图2为本专利技术CSP LED固晶贴片工艺的第二实施例的步骤示意图；
[0024]图3为本专利技术CSP LED固晶贴片工艺的第三实施例的步骤示意图；
[0025]图4为本专利技术CSP LED固晶贴片工艺的第四实施例的步骤示意图。
[0026]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法
实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0030]现有技术的CSP LED固晶贴片过程中，如何将待焊接的CSP LED倒装芯片可靠地放置在基板的锡膏区仍是当下较难解决的问题。鉴于此，本专利技术提出了一种CSP LED固晶贴片工艺，参照图1，在本专利技术的第一实施例中，该CSP LED固晶贴片工艺包括以下步骤：
[0031]点锡膏步骤，在封装基材上预设的焊盘点涂至少两互不相通的锡膏；
[0032]吸附转移步骤，利用真空吸嘴将CSP LED倒装芯片吸持并转移至焊盘，并使CSP LED倒装芯片的正负极对准锡膏；
[0033]吹气贴片步骤，利用真空吸嘴向CSP LED倒装芯片吹气，以使CSP LED倒装芯片脱离真空吸嘴，且CSP LED倒装芯片的正负极分别贴于互不相通的锡膏；以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：点锡膏步骤，在封装基材上预设的焊盘点涂至少两互不相通的锡膏；吸附转移步骤，利用真空吸嘴将CSP LED倒装芯片吸持并转移至所述焊盘，并使CSP LED倒装芯片的正负极对准所述锡膏；吹气贴片步骤，利用所述真空吸嘴向所述CSP LED倒装芯片吹气，以使所述CSP LED倒装芯片脱离所述真空吸嘴，且所述CSP LED倒装芯片的正负极分别贴于互不相通的所述锡膏；以及回流焊步骤，对所述锡膏进行回流焊，以将所述CSP LED倒装芯片的正负极焊接于所述焊盘。2.如权利要求1所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述真空吸嘴的真空压力调节范围为
‑
35Kpa至+5Kpa。3.如权利要求2所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述吸附转移步骤中，所述真空吸嘴的真空压力值为
‑
30Kpa至
‑
10Kpa。4.如权利要求2所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴的真空压力值为+1Kpa至+3Kpa；和/或所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴的吹气流量为0.5升/分钟至1.5升/分钟。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：何懿德，
申请(专利权)人：深圳市炫鼎光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：