一种芯片固晶机的胶封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机机臂、点胶管、安装架、封胶板和调节机构，所述固晶机机臂一侧的外壁上固定有安装架，且安装架的内部安装有点胶管，并且点胶管的底端固定有点胶头，所述安装架的顶端安装有输胶管，输胶管的底端贯穿安装架并与点胶管相连通，所述固晶机机臂底端的一侧固定有防护壳，且防护壳的下方设置有转杆，并且转杆的底部套装有封胶板，所述封胶板位置处的转杆外壁上设置有调节机构，所述固晶机机臂一侧的外壁上固定有热风箱，且热风箱的底端安装有送风管。本实用新型专利技术不仅改善了封胶效果、不会对滴胶产生影响，减少了胶水的凝结，而且便于对封胶的位置进行调节。封胶的位置进行调节。封胶的位置进行调节。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片固晶机的胶封结构


[0001]本技术涉及固晶机
，具体为一种芯片固晶机的胶封结构。

技术介绍

[0002]固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等，在使用固晶机的过程中，点胶头内多余的胶水容易滴落，容易使得点胶时出现拉丝、拖尾等现象，导致LED芯片在固定时与基板接触不良，因此亟需一种芯片固晶机的胶封结构来解决上述问题。
[0003]现今市场上的此类胶封结构种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，具体问题有以下几点。
[0004](1)现有的此类胶封结构较为繁杂，胶封效果不佳，且容易对滴胶产生影响，因此有待改进；
[0005](2)现有的此类胶封结构一般无法对胶水进行加热，在外界气温较低时，胶水会发生一定程度的凝结现象，因此存在一定的不足之处；
[0006](3)现有的此类胶封结构在使用时其位置一般都是固定的，不便调节，因此存在一定的局限性。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种芯片固晶机的胶封结构，以解决上述
技术介绍
中提出胶封结构在使用时较为繁杂、胶封效果不佳，一般无法对胶水进行加热和位置不便调节的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机机臂、点胶管、安装架、封胶板和调节机构，所述固晶机机臂一侧的外壁上固定有安装架，且安装架的内部安装有点胶管，并且点胶管的底端固定有点胶头，所述安装架的顶端安装有输胶管，输胶管的底端贯穿安装架并与点胶管相连通，所述固晶机机臂底端的一侧固定有防护壳，且防护壳的下方设置有转杆，并且转杆的底部套装有封胶板，所述封胶板位置处的转杆外壁上设置有调节机构，所述固晶机机臂一侧的外壁上固定有热风箱，且热风箱的底端安装有送风管。
[0009]优选的，所述点胶管的一侧设置有弧形汇风罩，弧形汇风罩的顶端与固晶机机臂的顶端固定连接，便于对热风进行汇集。
[0010]优选的，所述弧形汇风罩的侧壁内设置有送风腔，送风腔与送风管相连通，且弧形汇风罩的内壁上皆设置有等间距的出风口，出风口与送风腔相连通，便于将热风均匀的导出，对胶水进行加热。
[0011]优选的，所述热风箱的内部安装有引风机，且引风机的输出端与送风管相连通，用于外部的空气吸入和导出工作。
[0012]优选的，所述调节机构的内部依次设置有调节块、内螺纹、外螺纹、燕尾滑槽和燕尾滑块，封胶板内侧的转杆外壁上套装有调节块，便于调节封胶板的位置。
[0013]优选的，所述调节块的内壁上皆设置有等间距的内螺纹，且内螺纹内侧的转杆外壁上皆设置有等间距的外螺纹，外螺纹与内螺纹相互啮合，辅助调节块的移动工作。
[0014]优选的，所述调节块的外壁上设置有燕尾滑槽，且燕尾滑槽的内部卡接有燕尾滑块，燕尾滑块的一端与封胶板的内壁固定连接，便于将封胶板调整至合适的位置。
[0015]优选的，所述防护壳的内部安装有步进电机，且步进电机的输出端通过联轴器安装有转轴，转轴的底端与转杆的顶端固定连接，用于转杆的驱动工作。
[0016]优选的，所述引风机一侧的热风箱内部皆安装有等间距的加热棒，加热棒与引风机相互配合，便于对空气进行加热。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该芯片固晶机的胶封结构不仅改善了封胶效果、不会对滴胶产生影响，减少了胶水的凝结，而且便于对封胶的位置进行调节；
[0018](1)通过设置有防护壳、步进电机、转轴、转杆和封胶板，步进电机通过转轴驱动转杆使其转动，转杆带动封胶板旋转至点胶头的下方，将点胶头的开口封住，使得点胶头内部的胶水不会滴出，当需要滴胶时，转杆带动封胶板转动至原位即可，此结构简单明了，且不会对滴胶产生影响，改善了封胶效果；
[0019](2)通过设置有热风箱、送风管、引风机、加热棒、弧形汇风罩、送风腔和出风口，引风机将外部的空气引入至热风箱的内部，加热棒将空气加热，引风机通过送风管将热空气导入至弧形汇风罩内部的送风腔中，热风通过出风口排出，对点胶管和点胶头进行加热，使其内部的胶水融化，从而减少了胶水的凝结；
[0020](3)通过设置有调节块、内螺纹、外螺纹、燕尾滑槽和燕尾滑块，转动调节块使其在内螺纹和外螺纹的作用下在转杆的外壁上滑动，调节块带动封胶板同步移动，同时，可转动封胶板使其内壁上的燕尾滑块在调节块外壁上的燕尾滑槽内部滑动，将封胶板调整至合适的位置，从而便于对封胶的位置进行调节。
附图说明
[0021]图1为本技术的正视结构示意图；
[0022]图2为本技术的局部剖视放大结构示意图；
[0023]图3为本技术的调节机构放大结构示意图；
[0024]图4为本技术的弧形汇风罩放大结构示意图；
[0025]图5为本技术的热风箱剖视放大结构示意图。
[0026]图中：1、固晶机机臂；2、点胶管；3、点胶头；4、弧形汇风罩；5、送风管；6、安装架；7、热风箱；8、输胶管；9、封胶板；10、调节机构；1001、调节块；1002、内螺纹；1003、外螺纹；1004、燕尾滑槽；1005、燕尾滑块；11、转杆；12、防护壳；13、步进电机；14、转轴；15、送风腔；16、出风口；17、引风机；18、加热棒。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机机臂1、点胶管2、安装架6、封胶板9和调节机构10，固晶机机臂1一侧的外壁上固定有安装架6，且安装架6的内部安装有点胶管2，并且点胶管2的底端固定有点胶头3；
[0029]点胶管2的一侧设置有弧形汇风罩4，弧形汇风罩4的顶端与固晶机机臂1的顶端固定连接，便于对热风进行汇集；
[0030]弧形汇风罩4的侧壁内设置有送风腔15，送风腔15与送风管5相连通，且弧形汇风罩4的内壁上皆设置有等间距的出风口16，出风口16与送风腔15相连通，便于将热风均匀的导出，对胶水进行加热；
[0031]安装架6的顶端安装有输胶管8，输胶管8的底端贯穿安装架6并与点胶管2相连通，固晶机机臂1底端的一侧固定有防护壳12，且防护壳12的下方设置有转杆11，并且转杆11的底部套装有封胶板9，封胶板9位置处的转杆11外壁上设置有调节机构10；
[0032]调节机构10的内部依次设置有调节块1001、内螺纹1002、外螺纹1003、燕尾滑槽100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机机臂(1)、点胶管(2)、安装架(6)、封胶板(9)和调节机构(10)，其特征在于：所述固晶机机臂(1)一侧的外壁上固定有安装架(6)，且安装架(6)的内部安装有点胶管(2)，并且点胶管(2)的底端固定有点胶头(3)，所述安装架(6)的顶端安装有输胶管(8)，输胶管(8)的底端贯穿安装架(6)并与点胶管(2)相连通，所述固晶机机臂(1)底端的一侧固定有防护壳(12)，且防护壳(12)的下方设置有转杆(11)，并且转杆(11)的底部套装有封胶板(9)，所述封胶板(9)位置处的转杆(11)外壁上设置有调节机构(10)，所述固晶机机臂(1)一侧的外壁上固定有热风箱(7)，且热风箱(7)的底端安装有送风管(5)。2.根据权利要求1所述的一种芯片固晶机的胶封结构，其特征在于：所述点胶管(2)的一侧设置有弧形汇风罩(4)，弧形汇风罩(4)的顶端与固晶机机臂(1)的顶端固定连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片固晶机的胶封结构，其特征在于：所述弧形汇风罩(4)的侧壁内设置有送风腔(15)，送风腔(15)与送风管(5)相连通，且弧形汇风罩(4)的内壁上皆设置有等间距的出风口(16)，出风口(16)与送风腔(15)相连通。4.根据权利要求1所述的一种芯片固晶机的胶封结构，其特征在于：所述热风箱(7)的内部安装有引风机(17)，且引风机(17)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建，
申请(专利权)人：苏州英尔捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：