LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯珠，包括：表面配置有导电线路的支架；固晶于支架表面导电线路上的倒装蓝光LED芯片；设于蓝光LED芯片中与电极相对的出光面表面的荧光膜片；设于荧光膜片表面的防蓝光膜片；于蓝光LED芯片与荧光膜片相接处围设于蓝光LED芯片四周呈碗杯结构设置的硅胶层；于支架表面围设于碗杯结构四周的高反胶层，高反胶层的高度与防蓝光膜片的高度齐平；及压制于支架和蓝光LED芯片表面的透镜。该防蓝光膜片能通过大部分峰值波长的光谱，吸收大部分峰值波长有害人眼的蓝光光谱，解决灯珠光谱中蓝光光谱过高的技术问题，减少对人眼的伤害。的伤害。的伤害。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠


[0001]本技术涉及半导体
，尤其是一种LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其发光原理是电激发光，即在PN结上加正向电流后，自由电子与空穴复合而发光，从而直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着，它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。
[0003]目前，白光LED灯珠一般是在蓝光LED芯片表面涂覆或贴片荧光粉层制备得到，通过蓝光激发荧光粉得到白光，但在形成的光谱中可以观察到突兀的蓝光光谱，即出射的白光中会有对人眼有害的蓝光溢出，尤其是应用于室内照明时，对人眼的伤害较为突出。

技术实现思路

[0004]为了克服以上不足，本技术提供了一种LED灯珠，有效解决现有LED灯珠蓝光溢出的技术问题。
[0005]本技术提供的技术方案为：
[0006]一种LED灯珠，包括：
[0007]表面配置有导电线路的支架；
[0008]固晶于所述支架表面导电线路上的倒装蓝光LED芯片；
[0009]设于所述蓝光LED芯片中与电极相对的出光面表面的荧光膜片；
[0010]设于所述荧光膜片表面的防蓝光膜片；
[0011]于所述蓝光LED芯片与荧光膜片相接处围设于蓝光LED芯片四周呈碗杯结构设置的硅胶层；
[0012]于所述支架表面围设于所述碗杯结构四周的高反胶层，所述高反胶层的高度与所述防蓝光膜片的高度齐平；及
[0013]压制于所述支架和蓝光LED芯片表面的透镜。
[0014]本技术提供的LED灯珠，在荧光膜片表面进一步贴装防蓝光膜片，该防蓝光膜片能通过大部分峰值波长的光谱，吸收大部分峰值波长有害人眼的蓝光光谱，解决灯珠光谱中蓝光光谱过高的技术问题，减少对人眼的伤害。扩展LED灯珠的应用。
附图说明
[0015]图1为本技术LED灯珠结构示意图。
[0016]附图标记：
[0017]1‑
支架，2
‑
蓝光LED芯片，3
‑
硅胶层，4
‑
高反胶层，5
‑
荧光膜片，6
‑
防蓝光膜片，7
‑
透镜。
具体实施方式
[0018]为了更清楚地说明本技术实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0019]如图1所示为本技术提供的LED灯珠结构示意图，从图中可以看出，该LED灯珠中包括：表面配置有导电线路的支架1；固晶于支架表面导电线路上的倒装蓝光LED芯片2；设于蓝光LED芯片2中与电极相对的出光面表面的荧光膜片5；设于荧光膜片5表面的防蓝光膜片6；于蓝光LED芯片2与荧光膜片5相接处围设于蓝光LED芯片2四周呈碗杯结构设置的硅胶层3；于支架表面围设于碗杯结构四周的高反胶层4，高反胶层4的高度与防蓝光膜片6的高度齐平；及压制于支架和蓝光LED芯片表面的透镜7。
[0020]在该LED灯珠中，使用的支架1可以根据为陶瓷支架或EMC支架或PPT支架或PCE支架。荧光膜片5由荧光粉与硅胶按一定质量比(透明硅胶:荧光粉＝1:0.3～3)混合而成，厚度为20～300μm，且对于单颗LED灯珠来说，荧光膜片5的单边尺寸较芯片出光面大0～600μm。防蓝光膜片6由防UV剂、TiO2和硅胶混合而成，其中，防UV剂(UV
‑
326、UV
‑
531等)的重量比为2～4％，TiO2的重量比为0.5～3％，硅胶的重量比为93～97％，厚度为20～300μm，切对于单颗LED灯珠来说，防蓝光膜片6的尺寸与荧光膜片5相同。高反胶层5中掺杂有TiO2以形成高反射率白胶(反射率大于95％)，将蓝光LED芯片四周发出的光反射回去。
[0021]制备过程包括：
[0022]1：将一定重量比的UV剂、TiO2和硅胶称量好，并均匀搅拌、真空脱泡，置于支撑膜表面烘烤固化成形，得到防蓝光膜片；
[0023]2：将一定的质量比的硅胶和荧光粉称量好，并均匀搅拌、真空脱泡；
[0024]3：将搅拌均匀的荧光粉和硅胶倒于防蓝光膜片比表面，根据色温要求，设定刮刀高度，刮出荧光膜片并烘烤固化成形；
[0025]4：将制备好的防蓝光膜片和荧光膜片放置于UV膜上，按照设定的尺寸进行切割得到与单颗芯片大小适配的膜片之后，过UV将膜片翻转到蓝膜或发泡膜上；
[0026]5：将蓝光LED芯片固晶在支架表面的导电线路上；
[0027]6：将切割好的膜片贴装于蓝光LED芯片发光侧表面，其中，防蓝光膜片朝上，并进行烘烤；
[0028]7：在蓝光LED芯片四周点微量硅胶并烘烤固化，形成碗杯状的硅胶层；
[0029]8：进一步在蓝光LED芯片四周点高反射白胶并烘烤固化，形成不高于防蓝光膜片的高反胶层；
[0030]8：若有需求，将产品进行压膜，压膜后进行测试、切割、分选、编带及入库
[0031]应当清楚，在以上制备过程中，各烘烤过程的温度和时间均可以根据实际情况进行调整，如，在上述步骤中均在150℃的温度下烘烤1～3h等。
[0032]应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：表面配置有导电线路的支架；固晶于所述支架表面导电线路上的倒装蓝光LED芯片；设于所述蓝光LED芯片中与电极相对的出光面表面的荧光膜片；设于所述荧光膜片表面的防蓝光膜片；于所述蓝光LED芯片与荧光膜片相接处围设于蓝光LED芯片四周呈碗杯结构设置的硅胶层；于所述支架表面围设于所述碗杯结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：江柳杨，赵汉民，涂洪平，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：