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深圳市炫鼎光电科技有限公司专利技术
深圳市炫鼎光电科技有限公司共有15项专利
反射出光型LED光源及灯具制造技术
本技术公开一种反射出光型LED光源及灯具,该反射出光型LED光源包括LED芯片及LED支架;其中,LED支架包括:固晶区,用于放置LED芯片;反射镜,罩设于所述固晶区,所述反射镜的反射面朝向所述固晶区。本技术实现LED芯片发出的光照射到...
一种调光方法及装置、照明设备、计算机可读存储介质制造方法及图纸
本申请公开一种调光方法及装置、照明设备、计算机可读存储介质,包括:控制第一光源照射具有第一色温的第一光谱,控制第二光源照射具有第二色温的第二光谱,以及控制第三光源照射具有第三色温的第三光谱;对具有第一色温的第一光谱、具有第二色温的第二光...
一种调光方法及装置、照明设备、计算机可读存储介质制造方法及图纸
本申请公开一种调光方法及装置、照明设备、计算机可读存储介质,包括:控制第一光源照射具有第一色温的第一光谱,以及控制第二光源照射具有第二色温的第二光谱;对具有第一色温的第一光谱和具有第二色温的第二光谱进行混合,得到第一混合光谱;控制第三光...
车灯光源及汽车制造技术
本实用新型公开一种车灯光源及汽车,该车灯光源包括安装基板、发光电路、控制电路以及电源驱动电路;安装基板上设置有焊盘线路;发光电路由两个灯组并联而成,两个灯组分别设于安装基板;控制电路和电源驱动电路均设于安装基板,电源驱动电路通过焊盘线路...
一种双层贴膜灯板制造技术
本实用新型公开了一种双层贴膜灯板,包括基板以及预装在基板的第一侧面的发光组件,所述发光组件包括多个发光件,所述发光件用于发出光信号,多个所述发光件呈阵列状排布在所述基板的第一侧面;其中,每一所述发光件背离所述基板的一侧面覆设有荧光膜层;...
COB光源、植物生长灯和植物生长照明系统技术方案
本实用新型公开一种COB光源、植物生长灯和植物生长照明系统,其中,所述COB光源为白光源,所述COB光源包括基板和围坝,所述围坝呈环状设于所述基板上,并在内侧形成有杯腔,所述基板上设置有多个发光芯片,所述发光芯片位于所述杯腔内,所述发光...
贴片灯珠结构制造技术
本实用新型公开一种贴片灯珠结构,其中,贴片灯珠结构包括支架、碗杯、芯片以及多个焊盘,其中支架具有碗杯;芯片固定于所述碗杯内,包括至少一个第一芯片和多个第二芯片,多个所述第二芯片围绕至少一个所述第一芯片排布;所述第一芯片上点胶覆有第一色温...
贴片灯珠结构制造技术
本发明公开一种贴片灯珠结构,其中,贴片灯珠结构包括支架、碗杯、芯片以及多个焊盘,其中支架具有碗杯;芯片固定于所述碗杯内,包括至少一个第一芯片和多个第二芯片,多个所述第二芯片围绕至少一个所述第一芯片排布;所述第一芯片上点胶覆有第一色温荧光...
LED照明系统技术方案
本实用新型公开一种LED照明系统,该LED照明系统包括一电源和多个LED灯件,所述电源设有多根输出线缆,并通过多根所述输出线缆一一对应地连接多个所述LED灯件,所述LED灯件包括散热基板、及设于所述散热基板上的LED光源和恒流IC,对应...
LED灯珠和LED矿灯制造技术
本实用新型公开一种LED灯珠和LED矿灯,包括:支架,设有朝外敞口的收容槽,所述收容槽的槽口处设有出光斜面,所述出光斜面相较于所述收容槽的槽壁面朝外倾斜;LED芯片,装设于所述收容槽的槽底;以及封装胶,填充所述收容槽,封装所述LED芯片...
LED灯具制造技术
本实用新型公开一种LED灯具,该LED灯具包括:散热基板,设有控制电路;多个LED灯珠,设于所述散热基板,且均电连接于所述控制电路,所述LED灯珠包括至少一暖白LED灯珠与至少一正白LED灯珠,所述暖白LED灯珠与所述正白LED灯珠交错...
RGBW灯珠和灯具制造技术
本实用新型公开一种RGBW灯珠和灯具,其中,所述RGBW灯珠包括:贴片支架,设有碗杯;RGBW芯片组,包括一红光LED芯片、一绿光LED芯片、一蓝光LED芯片和一白光LED芯片,至少两所述RGBW芯片组固设于所述碗杯内;以及封装胶体,覆...
LED灯珠制造技术
本实用新型公开一种LED灯珠,该LED灯珠包括:支架,具有碗杯;LED芯片,设于所述碗杯内,一所述LED芯片能发出多个不同峰值波长的蓝光;封装胶,所述封装胶填充于所述碗杯,用以封装所述LED芯片,且所述封装胶内混有荧光粉。本实用新型技术...
CSPLED固晶贴片工艺制造技术
本发明公开一种CSP LED固晶贴片工艺,包括以下步骤:点锡膏步骤,在封装基材上预设的焊盘点涂至少两互不相通的锡膏;吸附转移步骤,利用真空吸嘴将CSP LED倒装芯片吸持并转移至所述焊盘,并使CSP LED倒装芯片的正负极对准所述锡膏;...
LED灯珠制造技术
本发明公开一种LED灯珠,该LED灯珠包括:支架,具有碗杯;LED芯片,设于所述碗杯内,一所述LED芯片能发出多个不同峰值波长的蓝光;封装胶,所述封装胶填充于所述碗杯,用以封装所述LED芯片,且所述封装胶内混有荧光粉。本发明技术方案旨在...
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