RGBW灯珠和灯具制造技术

本实用新型专利技术公开一种RGBW灯珠和灯具，其中，所述RGBW灯珠包括：贴片支架，设有碗杯；RGBW芯片组，包括一红光LED芯片、一绿光LED芯片、一蓝光LED芯片和一白光LED芯片，至少两所述RGBW芯片组固设于所述碗杯内；以及封装胶体，覆盖所述碗杯。本实用新型专利技术技术方案所提供的RGBW灯珠通过将RGBW四色芯片封装于同一贴片支架上，在保证灯珠四色合一效果的基础上降低生产成本。低生产成本。低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
RGBW灯珠和灯具


[0001]本技术涉及LED封装领域，特别涉及一种RGBW灯珠和灯具。

技术介绍

[0002]目前，市面上的贴片LED灯珠，为了实现多色灯光效果，通常是将可发出不同单色光的LED芯片，分别固晶在不同的支架上，然后分别进行焊线与封胶等封装工艺，最后将封装有LED芯片的多片支架统一贴片在同一PCB板上进行点亮，不但结构、工序复杂，而且发光效果不佳，无法实现四色合一的全彩灯光效果。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种RGBW灯珠，旨在通过将RGBW四色芯片封装于同一贴片支架上，在保证灯珠四色合一效果的基础上降低生产成本。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的RGBW灯珠包括：
[0005]贴片支架，设有碗杯；
[0006]RGBW芯片组，包括一红光LED芯片、一绿光LED芯片、一蓝光LED 芯片和一白光LED芯片，至少两所述RGBW芯片组固设于所述碗杯内；以及
[0007]封装胶体，覆盖所述碗杯。
[0008]可选地，所述贴片支架为5050贴片支架。
[0009]可选地，不同组之间的红光LED芯片采用串联电连接。
[0010]可选地，不同组之间的绿光LED芯片采用串联电连接。
[0011]可选地，不同组之间的蓝光LED芯片采用串联电连接。
[0012]可选地，不同组之间的白光LED芯片采用串联电连接。
[0013]可选地，同一所述RGBW芯片组的芯片呈同排设置。
[0014]可选地，至少两所述RGBW芯片组之间呈并排设置。
[0015]可选地，所述白光LED芯片为CSP封装的白光LED芯片。
[0016]可选地，所述RGBW芯片组的每一芯片均倒装固设于所述碗杯内。
[0017]本技术还提出一种灯具，包括灯具本体、及至少一个前述的RGBW 灯珠，若干所述RGBW灯珠间隔分布地连接于所述灯具本体。
[0018]本技术技术方案中，通过将至少两组RGBW芯片组统一固晶在同一个贴片支架，然后一次性完成焊接与封胶等封装工序，在保证四色合一发光效果的同时使工序变得简单而降低了生产成本；并且由于在同样尺寸的贴片支架上设有多组RGBW芯片组，使灯珠实现更大的发光亮度。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术RGBW灯珠一实施例的示意图；
[0021]图2为图1中RGBW灯珠在A
‑
A处的剖视图；
[0022]图3为本技术灯具一实施例的示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024][0025][0026]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0030]目前，市面上的贴片LED灯珠，为了实现多色灯光效果，通常是将可发出不同单色光的LED芯片，分别固晶在不同的支架上，然后分别进行焊线与封胶等封装工艺，最后将封装有LED芯片的多片支架统一贴片在同一PCB板上进行点亮，不但结构、工序复杂，而且发光效果不佳，无法实现四色合一的全彩灯光效果。鉴于此，本技术提出了一种RGBW灯珠，参照图1和图2，在本技术一实施例中，该RGBW灯珠100包括：
[0031]贴片支架110，设有碗杯110a；
[0032]RGBW芯片组120，包括一红光LED芯片121、一绿光LED芯片122、一蓝光LED芯片123和一白光LED芯片124，至少两RGBW芯片组120固设于碗杯110a内；以及
[0033]封装胶体130，覆盖碗杯110a。
[0034]本技术技术方案中，通过将至少两组RGBW芯片组120统一固晶在同一个贴片支架110，然后一次性完成焊接与封胶等封装工序，在保证四色合一发光效果的同时使工序变得简单而降低了生产成本；并且由于在同样尺寸的贴片支架110上设有多组RGBW芯片组120，使灯珠实现更大的发光亮度。
[0035]可选地，贴片支架110为5050贴片支架110。需要说明的是，5050贴片支架110是指外形轮廓尺寸的长
×
宽为5.0mm
×
5.0mm的贴片支架110。5050 贴片支架110的制造成本低，碗杯110a尺寸大有利于降低封装工艺难度、同时也有利于布置更多的RGBW芯片以实现灯珠更大的发光功率既发光亮度。然本设计不限于此，于其他实施例中，贴片支架110还可以是4018贴片支架、 3528贴片支架或者2020贴片支架。需要说明的是，4018贴片支架是指外形轮廓尺寸的长
×
宽为4.0mm
×
1.8mm的贴片支架，3528贴片支架是指外形轮廓尺寸的长
×
宽为3.5mm
×
2.8mm的贴片支架，2020贴片支架是指外形轮廓尺寸的长
×
宽为2.0mm
×
2.0mm的贴片支架。
[0036]可选地，不同组之间的红光LED芯片121采用串联电连接；和/或，不同组之间的绿光LED芯片122采用串联电连接；和/或，不同组之间的蓝光LED 芯片123采用串联电连接；和/或，不同组之间的白光LED芯片124采用串本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RGBW灯珠，其特征在于，包括：贴片支架，设有碗杯；RGBW芯片组，包括一红光LED芯片、一绿光LED芯片、一蓝光LED芯片和一白光LED芯片，至少两所述RGBW芯片组固设于所述碗杯内；以及封装胶体，覆盖所述碗杯。2.如权利要求1所述的RGBW灯珠，其特征在于，所述贴片支架为5050贴片支架。3.如权利要求1所述的RGBW灯珠，其特征在于，不同组之间的红光LED芯片采用串联电连接；和/或，不同组之间的绿光LED芯片采用串联电连接；和/或，不同组之间的蓝光LED芯片采用串联电连接；和/或，不同组之间的白光LED芯片采用串联电...

【专利技术属性】
技术研发人员：何懿德，
申请(专利权)人：深圳市炫鼎光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：