一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构制造技术

本实用新型专利技术属于电子贴片技术领域，且公开了一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，包括PET层，所述PET层的底部安装有聚烯烃层，所述聚烯烃层远离PET层的一侧连接有粘结层，所述粘结层远离聚烯烃层的一侧安装有热封层，所述聚烯烃层与粘结层之间的位置处连接有第一加强层，所述粘结层与热封层之间的位置处安装有第二加强层，所述第一加强层远离粘结层的一侧连接有第一防水层，本实用新型专利技术通过第一防水层和第二防水层能够有效的防止雨水渗透，从而避免了电子元器件受潮短路，提高了装置的防水保护效果，通过第一加强层和第二加强层可使薄膜结构具有良好的柔韧性和抗拉性，从而可防止封装薄膜结构被撕裂，大大延长了装置的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构


[0001]本技术属于电子贴片
，具体涉及一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构。

技术介绍

[0002]随着科学技术的高度发展，电子部件的表面安装化也飞速发展，更高性能且更小型的芯片型的电子部件被开发，特别是表面贴装技术，它是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，作为对它们进行运输、保管的包装形态之一，封装用的薄膜载带被大范围普及使用。
[0003]在专利号为CN201721349994.3的中国专利中，公开了一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，该装置通过特殊设计的聚烯烃层、粘结层、热封层较好的控制住了封装薄膜结构的剥离力，使得剥离非常的平稳，从而防止了电子元器件进行跳动，但该封装薄膜结构在实际使用中仍存在较多的缺陷，例如，封装薄膜结构的防水性能较差，从而容易导致电子元器件受潮短路，且韧性较差，易发生撕裂，同时该封装薄膜结构的阻燃防火性能一般，从而十分影响电子元器件的安全性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，以解决上述
技术介绍
中提出的防水防火性能较差，且韧性不佳，易发生撕裂的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，包括PET层，所述PET层的底部安装有聚烯烃层，所述聚烯烃层远离PET层的一侧连接有粘结层，所述粘结层远离聚烯烃层的一侧安装有热封层，所述聚烯烃层与粘结层之间的位置处连接有第一加强层，所述粘结层与热封层之间的位置处安装有第二加强层，所述第一加强层远离粘结层的一侧连接有第一防水层，所述第一防水层远离第一加强层的一侧与聚烯烃层相连接，所述第二加强层远离热封层的一侧安装有第二防水层，所述第二防水层远离第二加强层的一侧与粘结层相连接。
[0006]优选的，所述第一加强层与粘结层的之间安装有第一阻燃层，所述第二加强层与热封层的之间连接有第二阻燃层，所述PET层远离聚烯烃层的一侧安装有绝缘层。
[0007]优选的，所述粘结层包括第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层，且第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层由上至下依次分布。
[0008]优选的，所述聚烯烃层靠近PET层的一侧安装有限位块，且PET层的侧壁开设有与限位块相匹配的凹槽。
[0009]优选的，所述限位块为凸起的半圆柱形结构，所述凹槽为凹陷的半圆柱形结构。
[0010]优选的，所述粘结层的厚度为.毫米，且第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层之间的厚度比为1：10：3：5。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]（1）本技术通过第一防水层和第二防水层能够有效的防止雨水渗透，从而避免了电子元器件受潮短路，提高了装置的防水保护效果，通过第一加强层和第二加强层可使薄膜结构具有良好的柔韧性和抗拉性，从而可防止封装薄膜结构被撕裂，大大延长了装置的使用寿命。
[0013]（2）本技术通过第二阻燃层可大大提高了封装薄膜结构的防火保护效果，同时通过绝缘层可对封装薄膜结构进行绝缘保护，从而大大增强了装置的防火绝缘性能，提高了装置的安全性。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术粘结层的内部结构示意图；
[0016]图3为图1中A部的放大图；
[0017]图中：1、第一防水层；2、第一加强层；3、第一阻燃层；4、第二加强层；5、第二防水层；6、第二阻燃层；7、热封层；8、粘结层；81、第一粘结层；82、第二粘结层；83、第三粘结层；84、第四粘结层；9、聚烯烃层；10、 PET层；11、绝缘层；12、凹槽；13、限位块。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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图3所示，本技术提供如下技术方案：一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，包括PET层10，PET层10的底部安装有聚烯烃层9，聚烯烃层9远离PET层10的一侧连接有粘结层8，粘结层8远离聚烯烃层9的一侧安装有热封层7，聚烯烃层9与粘结层8之间的位置处连接有第一加强层2，粘结层8与热封层7之间的位置处安装有第二加强层4，第一加强层2远离粘结层8的一侧连接有第一防水层1，第一防水层1和第二防水层5均由聚四氟乙烯组成，通过第一防水层1可在聚烯烃层9与粘结层8之间起到防水保护作用，通过第二防水层5可在粘结层8与热封层7之间起到防水保护作用，从而能够有效的防止雨水渗透，避免了电子元器件受潮短路，提高了装置的防水保护效果，第一防水层1远离第一加强层2的一侧与聚烯烃层9相连接，第二加强层4远离热封层7的一侧安装有第二防水层5，第二防水层5远离第二加强层4的一侧与粘结层8相连接，此外，第一加强层2和第二加强层4均由玻璃纤维制成，其具有良好的柔韧性和抗拉性，从而可防止封装薄膜结构被撕裂，大大延长了装置的使用寿命。
[0020]进一步的，第一加强层2与粘结层8的之间安装有第一阻燃层3，第二加强层4与热封层7的之间连接有第二阻燃层6，第二阻燃层6，PET层10远离聚烯烃层9的一侧安装有绝缘层11，第二阻燃层6由氰酸酯树脂和阻燃涂料制成，而绝缘层11采用聚酰亚胺复合材料烧结熔封而成，通过在聚烯烃层9、粘结层8和热封层7两两之间设置第二阻燃层6，可大大提高了封装薄膜结构的防火保护效果，同时绝缘层11可对封装薄膜结构进行绝缘保护，从而大大
增强了装置的防火绝缘性能，提高了装置的安全性。
[0021]进一步的，粘结层8包括第一粘结层81、第二粘结层82、第三粘结层83和第四粘结层84，且第一粘结层81、第二粘结层82、第三粘结层83和第四粘结层84由上至下依次分布，通过粘结层8可。
[0022]具体地，聚烯烃层9靠近PET层10的一侧安装有限位块13，且PET层10的侧壁开设有与限位块13相匹配的凹槽12，通过限位块13和凹槽12的配合，可提防止聚烯烃层9与PET层10之间出现滑动的现象。
[0023]具体地，限位块13为凸起的半圆柱形结构，凹槽12为凹陷的半圆柱形结构。
[0024]具体地，粘结层8的厚度为0.2毫米，且第一粘结层81、第二粘结层82、第三粘结层83和第四粘结层84之间的厚度比为1：10：3：5。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：该技术在使用时，通过第一防水层1可在聚烯烃层9与粘结层8之间起到防水保护作用，通过第二防水层5可在粘结层8与热封层7之间起到防水保护作用，从而能够有效的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：包括PET层（10），所述PET层（10）的底部安装有聚烯烃层（9），所述聚烯烃层（9）远离PET层（10）的一侧连接有粘结层（8），所述粘结层（8）远离聚烯烃层（9）的一侧安装有热封层（7），所述聚烯烃层（9）与粘结层（8）之间的位置处连接有第一加强层（2），所述粘结层（8）与热封层（7）之间的位置处安装有第二加强层（4），所述第一加强层（2）远离粘结层（8）的一侧连接有第一防水层（1），所述第一防水层（1）远离第一加强层（2）的一侧与聚烯烃层（9）相连接，所述第二加强层（4）远离热封层（7）的一侧安装有第二防水层（5），所述第二防水层（5）远离第二加强层（4）的一侧与粘结层（8）相连接。2.根据权利要求1所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述第一加强层（2）与粘结层（8）的之间安装有第一阻燃层（3），所述第二加强层（4）与热封层（7）之间连接有第二阻燃层（6），所述PET层（10）远离聚烯烃层（9）...

【专利技术属性】
技术研发人员：包振雄，
申请(专利权)人：昆山快克利电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：