本实用新型专利技术属于SMT贴装技术领域，具体涉及SMT供料器元件进给稳定装置、SMT供料器和贴片机，包括底座，所述底座上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部的底部设置有稳定装置本体，所述稳定装置本体与第一凹槽滑动连接，所述稳定装置本体包括托盘和第一弹簧，本实用新型专利技术设置了位于第一凹槽内部的底部的稳定装置本体，当芯片脱离薄膜后位于托盘的上方，在弹簧的作用下芯片带着托盘在第一凹槽中向下运动，当托盘接触到位置传感器后吸嘴进入第一凹槽进行吸取，当托盘接触不到位置传感器时表示芯片位置歪斜，吸嘴停止工作，解决了在吸嘴进行吸取安装时会出现芯片装歪，导致产品不良、产品质量下降的问题。
【技术实现步骤摘要】
SMT供料器元件进给稳定装置、SMT供料器和贴片机
本技术属于SMT贴装
，具体涉及SMT供料器元件进给稳定装置、SMT供料器和贴片机。
技术介绍
在实际的SMT(SurfaceMountedTechnology：表面贴装技术)规模生产中，元器件的封装越来越小，质量越来越轻，贴片速度越来越快，高速贴片机广泛应用。而现有的贴片机在吸嘴吸取芯片前，芯片存在歪斜，在吸嘴进行吸取安装时会出现芯片装歪，导致产品不良、产品质量下降的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供SMT供料器元件进给稳定装置、SMT供料器和贴片机，以解决上述
技术介绍
中提出片存在歪斜，在吸嘴进行吸取安装时会出现芯片装歪，导致产品不良、产品质量下降的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMT供料器元件进给稳定装置，包括底座，所述底座上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部的底部设置有稳定装置本体，所述稳定装置本体与第一凹槽滑动连接，所述稳定装置本体包括托盘和第一弹簧，所述托盘位于第一弹簧的顶端，所述托盘与第一弹簧固定连接，所述托盘与第一凹槽通过第一弹簧滑动连接。优选的，所述第一凹槽内部的底部设置有位置传感器，所述位置传感器的底端与第一凹槽固定连接。本实用还提供了一种SMT供料器，包括上述公开的SMT供料器元件进给稳定装置，且所述进给稳定装置本体的底座内部开设有第二凹槽，所述第二凹槽的一端位于第一凹槽的内部，所述第二凹槽位于托盘的上方，所述第二凹槽的一端延伸至底座的外部，所述底座的顶部设置有电机，所述电机与底座之间连接有安装块，所述安装块与底座固定连接，所述电机的一端转动连接有收集盘，所述第二凹槽的内部设置有芯片条，所述底座的顶部安装有挡块，所述挡块位于第一凹槽的一侧，所述挡块的一端延伸至第二凹槽的内部，且挡块位于芯片条的上方，所述芯片条的一端位于收集盘上，所述底座的一侧设置有控制器。优选的，所述芯片条包括芯片和薄膜，所述芯片位于薄膜上，所述芯片共设置有多个，所述薄膜的一端位于收集盘中，所述薄膜与收集盘固定连接，所述收集盘的内部安装有连接件，所述连接件与收集盘卡合连接。优选的，所述连接件位于电机的一端，所述连接件与电机转动连接。优选的，所述连接件远离电机一端的内部开设有第三凹槽，所述第三凹槽的内部设置有固定块，所述固定块的两端均设置有滑块，两个所述滑块的一端均位于连接件的外部，所述滑块与固定块之间连接有第二弹簧，所述滑块与第二凹槽通过第二弹簧滑动连接。本实用还提供了一种贴片机，包括一吸嘴和上述公开的SMT供料器，且所述吸嘴位于SMT供料器中稳定装置本体的上方。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术设置了位于第一凹槽内部的底部的稳定装置本体，当芯片脱离薄膜后位于托盘的上方，在弹簧的作用下芯片带着托盘在第一凹槽中向下运动，当托盘接触到位置传感器后吸嘴进入第一凹槽进行吸取，当托盘接触不到位置传感器时表示芯片位置歪斜，吸嘴停止工作，解决了在吸嘴进行吸取安装时会出现芯片装歪，导致产品不良、产品质量下降的问题。(2)本技术设置了位于第一凹槽内部的第二凹槽，通过将芯片条置于第二凹槽的内部，在芯片脱离薄膜的过程中，芯片一直处于第二凹槽和第一凹槽的内部，不会因为薄膜的剥离导致芯片脱离的现象。(3)本技术设置了位于第三凹槽中滑动的滑块，当收集盘收满时，通过将连接件上的滑块推入第三凹槽的内部，取下收集盘，将新的收集盘按压进连接件上，滑块在固定块与第二弹簧的作用下卡住收集盘，实现了收集盘的快速安装。附图说明图1为本技术所提供的贴片机的结构示意图；图2为本技术所提供的贴片机的侧视图；图3为本技术中滑块与连接件的配合示意图；图中：1-吸嘴；2-第一凹槽；3-芯片；4-托盘；5-控制器；6-底座；7-第一弹簧；8-位置传感器；9-稳定装置本体；10-挡块；11-连接件；12-收集盘；13-安装块；14-第二凹槽；15-薄膜；16-芯片条；17-电机；18-滑块；19-第三凹槽；20-第二弹簧；21-固定块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3所示，本技术提供一种技术方案：一种SMT供料器元件进给稳定装置，包括底座6，底座6上开设有第一凹槽2，第一凹槽2内部的底部设置有稳定装置本体9，稳定装置本体9与第一凹槽2滑动连接，稳定装置本体9包括托盘4和第一弹簧7，托盘4位于第一弹簧7的顶端，托盘4与第一弹簧7固定连接，托盘4与第一凹槽2通过第一弹簧7滑动连接。进一步的，第一凹槽2内部的底部设置有位置传感器8，位置传感器8的底端与第一凹槽2固定连接。当芯片3脱离薄膜15后位于托盘4的上方，在第一弹簧7的作用下芯片3带着托盘4在第一凹槽2中向下运动，当托盘4接触到位置传感器8后吸嘴1进入第一凹槽2进行吸取，当托盘4接触不到位置传感器8时表示芯片3位置歪斜，吸嘴1停止工作，解决了在吸嘴1进行吸取安装时会出现芯片3装歪，导致产品不良、产品质量下降的问题。本实用还提供了一种SMT供料器，包括上述公开的SMT供料器元件进给稳定装置，且进给稳定装置本体的底座6内部开设有第二凹槽14，第二凹槽14的一端位于第一凹槽2的内部，第二凹槽14位于托盘4的上方，第二凹槽14的一端延伸至底座6的外部，底座6的顶部设置有电机17，电机17与底座6之间连接有安装块13，安装块13与底座6固定连接，电机17的一端转动连接有收集盘12，第二凹槽14的内部设置有芯片条16，底座6的顶部安装有挡块10，挡块10位于第一凹槽2的一侧，挡块10的一端延伸至第二凹槽14的内部，且挡块10位于芯片条16的上方，芯片条16的一端位于收集盘12上，底座6的一侧设置有控制器5，通过将芯片条16置于第二凹槽14的内部，在芯片3脱离薄膜15的过程中，芯片3一直处于第二凹槽14和第一凹槽2的内部，不会因为薄膜15的剥离导致芯片3脱离的现象。值得说明的是，芯片条16包括芯片3和薄膜15，芯片3位于薄膜15上，芯片3共设置有多个，薄膜15的一端位于收集盘12中，薄膜15与收集盘12固定连接，收集盘12的内部安装有连接件11，连接件11与收集盘12卡合连接。进一步的，连接件11位于电机17的一端，连接件11与电机17转动连接。进一步的，连接件11远离电机17一端的内部开设有第三凹槽19，第三凹槽19的内部设置有固定块21，固定块21的两端均设置有滑块18，两个滑块18的一端均位于连接件11的外部，滑块18与固定块21之间连接有第二弹簧20，滑块18与第二凹槽14通过第二弹簧20滑动连接，当收集盘12收满时，通过将本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种SMT供料器元件进给稳定装置，包括底座(6)，其特征在于：所述底座(6)上开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内部的底部设置有稳定装置本体(9)，所述稳定装置本体(9)与第一凹槽(2)滑动连接，所述稳定装置本体(9)包括托盘(4)和第一弹簧(7)，所述托盘(4)位于第一弹簧(7)的顶端，所述托盘(4)与第一弹簧(7)固定连接，所述托盘(4)与第一凹槽(2)通过第一弹簧(7)滑动连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种SMT供料器元件进给稳定装置，包括底座(6)，其特征在于：所述底座(6)上开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内部的底部设置有稳定装置本体(9)，所述稳定装置本体(9)与第一凹槽(2)滑动连接，所述稳定装置本体(9)包括托盘(4)和第一弹簧(7)，所述托盘(4)位于第一弹簧(7)的顶端，所述托盘(4)与第一弹簧(7)固定连接，所述托盘(4)与第一凹槽(2)通过第一弹簧(7)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的SMT供料器元件进给稳定装置，其特征在于：所述第一凹槽(2)内部的底部设置有位置传感器(8)，所述位置传感器(8)的底端与第一凹槽(2)固定连接。
3.一种SMT供料器，其特征在于：包括权利要求1-2中任意一项所述的SMT供料器元件进给稳定装置，且所述进给稳定装置本体的底座(6)内部开设有第二凹槽(14)，所述第二凹槽(14)的一端位于第一凹槽(2)的内部，所述第二凹槽(14)位于托盘(4)的上方，所述第二凹槽(14)的一端延伸至底座(6)的外部，所述底座(6)的顶部设置有电机(17)，所述电机(17)与底座(6)之间连接有安装块(13)，所述安装块(13)与底座(6)固定连接，所述电机(17)的一端转动连接有收集盘(12)，所述第二凹槽(14)的内部设置有芯片条(16)，所述底座(6)的顶部安装有挡块(10)，所述挡块(10)位于第一凹槽(2)的一侧，所述挡块(10)的一端延伸至第二凹槽(14)的内部，且挡块(10)位于芯片条...
【专利技术属性】
技术研发人员：包振雄，
申请(专利权)人：昆山快克利电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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