一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具，包括组合使用的贴片治具、装扣治具、取扣治具、补充治具和复数个压板弹针，贴片治具上设有与PCB板形状尺寸相适配的容纳腔，贴片治具的还设有定位槽，定位槽设置在容纳腔周围形成沿容纳腔边缘的回环状，补充治具包括治具框体，治具框体的两端设有定位为耳片，治具框体的四个拐角处设有限位凸起，定位槽的四个拐角处设有与限位凸起配合使用的限位凹槽，定位槽的两端设有与可供耳片嵌入的耳槽。本实用新型专利技术的有益效果是：本技术方案通过补充治具将原有空隙填满，使得整体结构更稳定。使得整体结构更稳定。使得整体结构更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具


[0001]本技术涉及贴片回流焊的
，尤其涉及一种结构稳定的弹针压板式SMT贴片回流焊治具。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
[0003]传统的SMT贴片回流焊治具在生产制程中，PCB放置在贴片治具上进行贴片时常常容易引起PCB板翘曲，并且，PCB板放不平整，在进行贴片生产时受到震动容易跳出贴片治具，从而影响生产品质，效率低下且产品质量低。
[0004]因此，就必须研制出一种结构稳定的弹针压板式SMT贴片回流焊治具，经检索，未发现与本技术相同的技术方案。

技术实现思路

[0005]本技术主要解决的技术问题是提供一种结构稳定的弹针压板式SMT贴片回流焊治具，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具，包括组合使用的贴片治具、装扣治具、取扣治具、补充治具和复数个压板弹针，贴片治具上设有与PCB板形状尺寸相适配的容纳腔，其创新点在于：贴片治具上还设有定位槽，定位槽设置在容纳腔周围形成沿容纳腔边缘的回环状，补充治具包括治具框体，治具框体的两端设有定位为耳片，治具框体的四个拐角处设有限位凸起，定位槽的四个拐角处设有与限位凸起配合使用的限位凹槽，定位槽的两端设有与可供耳片嵌入的耳槽。
[0007]在一些实施方式中，耳片呈矩形且边角处倒圆角。
[0008]在一些实施方式中，限位凸起呈规则的多边形。
[0009]在一些实施方式中，容纳腔的四周设有复数个与压板弹针相适配的弹扣机构，装扣治具上设有复数个与压板弹针相适配的进针顶撞机构，且取扣治具上设有复数个与压板弹针相适配的退针顶撞机构；复数个压板弹针用于将PCB板压在取扣治具上，且复数个压板弹针通过进针顶撞机构扣紧对应的弹扣机构；退针顶撞机构贯穿对应的弹扣机构后对准对应的压板弹针；每个弹扣机构均包括弹针容纳槽、退针容纳槽和扣板容纳槽，每个压板弹针压住PCB板后，每个压板弹针的一端固定在弹针容纳槽内，且每个压板弹针的另一端扣合在对应的扣板容纳槽内；每个进针顶撞机构对准对应的压板弹针顶撞后，每个压板弹针的另一端从扣板容纳槽内弹开至退针容纳槽内。
[0010]在一些实施方式中，每个压板弹针的一端均套设有固定螺丝，且固定螺丝固定在弹针容纳槽内。
[0011]在一些实施方式中，装扣治具上设有多个装扣定位机构，且贴片治具上设有多个与装扣定位机构相适配的定位销，且多个装扣定位机构通过定位销定位在贴片治具上。
[0012]在一些实施方式中，取扣治具上设有多个取扣定位机构，取扣定位机构与定位销相适配，且多个取扣定位机构通过定位销定位在贴片治具上。
[0013]本技术的有益效果是：本技术方案通过补充治具将原有空隙填满，使得整体结构更稳定。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0015]图1为本技术一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具的装配前的爆炸图。
[0016]图2为本技术一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具的取板后的爆炸图。
[0017]图3为本技术一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具的A处放大图。
[0018]图4为本技术一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具的补充治具的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]如图1至图4所示，本技术实施例包括：
[0021]一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具，包括组合使用的贴片治具、装扣治具、取扣治具、补充治具和复数个压板弹针，贴片治具上设有与PCB板形状尺寸相适配的容纳腔，贴片治具上还设有定位槽，定位槽设置在容纳腔周围形成沿容纳腔边缘的回环状，补充治具包括治具框体7，治具框体7的两端设有定位为耳片71，治具框体7的四个拐角处设有限位凸起72，定位槽的四个拐角处设有与限位凸起72配合使用的限位凹槽，定位槽的两端设有与可供耳片71嵌入的耳槽。
[0022]本技术方案通过补充治具将原有空隙填满，使得整体结构更稳定。
[0023]在一些实施方式中，耳片呈矩形且边角处倒圆角；限位凸起呈规则的多边形，本技术方案使得定位更准确，结构更稳定。
[0024]容纳腔11的四周设有复数个与压板弹针4相适配的弹扣机构12，装扣治具2上设有复数个与压板弹针4相适配的进针顶撞机构21，且取扣治具3上设有复数个与压板弹针4相适配的退针顶撞机构31；多个压板弹针4用于将PCB板 5压在取扣治具3上，且多个压板弹针4通过进针顶撞机构21扣紧对应的弹扣机构12；退针顶撞机构31贯穿对应的弹扣机构12后对准对应的压板弹针4。进针顶撞机构21和退针顶撞机构31的结构相反，均与压板弹针4相适配，便于进针顶撞和退针顶撞。
[0025]与现有技术相比，本技术的弹针压板式SMT贴片回流焊治具，贴片治具1的容
纳腔11用于定位PCB板5，多个压板弹针4配合弹扣机构12将PCB 板5压住在取扣治具3上，使得PCB板5平整放置，有效避免PCB板5翘曲及PCB板5在贴片生产时受到震动而产生跳出贴片治具1的问题；装扣治具2 上的进针顶撞机构21能够对多个压板弹针4进行进针顶撞，实现压板弹针4扣紧在对应的弹扣机构12内，实现一次性装扣成功，从而提升生产效率；取扣治具3上的退针顶撞机构31能够贯穿对应的弹扣机构12对准压板弹针4顶撞，实现一次性退针取板成功，有效提升取板效率。本技术的弹针压板式SMT 贴片回流焊治具具有安装方便、操作便捷及有效提升生产效率的特点。
[0026]每个弹扣机构12均包括弹针容纳槽121、退针容纳槽122和扣板容纳槽123，每个压板弹针4压住PCB板5后，每个压板弹针4的一端固定在弹针容纳槽121 内，且每个压板弹针4的另一端扣合在对应的扣板容纳槽123内；进针顶撞机构21对准对应的压板弹针4顶撞后，每个压板弹针4的另一端从扣板容纳槽123 内弹开至退针容纳槽122内。通过压板弹针4在弹针容纳槽121及退针容纳槽 122之间位置改变移动来实现对PCB板5的扣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具，包括组合使用的贴片治具、装扣治具、取扣治具、补充治具和复数个压板弹针，所述贴片治具上设有与PCB板形状尺寸相适配的容纳腔，其特征在于：所述贴片治具上还设有定位槽，所述定位槽设置在容纳腔周围形成沿容纳腔边缘的回环状，所述补充治具包括治具框体，所述治具框体的两端设有定位为耳片，所述治具框体的四个拐角处设有限位凸起，所述定位槽的四个拐角处设有与限位凸起配合使用的限位凹槽，所述定位槽的两端设有与可供耳片嵌入的耳槽。2.根据权利要求1所述的一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具，其特征在于：所述耳片呈矩形且边角处倒圆角。3.根据权利要求1所述的一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具，其特征在于：所述限位凸起呈规则的多边形。4.根据权利要求1所述的一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具，其特征在于：所述容纳腔的四周设有复数个与压板弹针相适配的弹扣机构，所述装扣治具上设有复数个与压板弹针相适配的进针顶撞机构，且所述取扣治具上设有复数个与压板弹针相适配的退针顶撞机构；所述复数个压板弹针用于将PCB板压在取扣治...

【专利技术属性】
技术研发人员：包振雄，
申请(专利权)人：昆山快克利电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：