石墨片用多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法以及由此制备的石墨片技术

本发明专利技术公开了一种石墨片用多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法以及由此制备的石墨片，所述石墨片用多层聚酰亚胺薄膜的厚度约为100μm以上，包括两个以上聚酰亚胺薄膜，所述两个以上聚酰亚胺薄膜包括非热塑性聚酰亚胺层和层压在所述非热塑性聚酰亚胺层一侧表面或两侧表面的热塑性聚酰亚胺层，所述两个以上聚酰亚胺薄膜通过所述热塑性聚酰亚胺层粘合层压。亚胺层粘合层压。亚胺层粘合层压。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】石墨片用多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法以及由此制备的石墨片


[0001]本专利技术涉及石墨片用多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法以及由此制备的石墨片，更详细涉及具有优异热导率的高厚度石墨片用多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法以及由此制备的石墨片。

技术介绍

[0002]近来，电子设备趋于轻量化、小型化、薄型化及高集成化，因此，电子设备中产生大量热量。这种热量可能会缩短产品的寿命或导致故障或操作失误等。因此，对于电子设备的热量管理成为了重要问题。
[0003]石墨片具有比铜或铝等金属片更高的导热率，作为电子设备的散热部件而备受瞩目。尤其，与薄石墨片(例如，厚度约为40μm以下的石墨片)相比，在热容量方面具有优势的高厚度石墨片(例如，厚度约为50μm以上的石墨片)的研究正在积极进行。
[0004]石墨片可以通过各种方法制备，例如，可以通过将聚合物薄膜进行碳化和石墨化来制备。尤其，聚酰亚胺薄膜因其优异的热机械尺寸稳定性、化学稳定性而作为石墨片制备用的聚合物薄膜而备受关注。
[0005]为了制备高厚度石墨片，需要先制备高厚度聚酰亚胺薄膜(例如，厚度约为100μm以上的聚酰亚胺薄膜)，但是，通过浇铸聚酰亚胺酸溶液进行热处理后制备聚酰亚胺薄膜的常规方法难以实现内部和外部的均匀固化，从而产生分层、气泡等问题，因此，存在难以制备高厚度聚酰亚胺薄膜的问题。并且，当使用粘合剂来粘合两个以上的聚酰亚胺薄膜以制备高厚度聚酰亚胺薄膜时，存在石墨化过程中在粘合界面处未进行石墨化而产生层分离而无法制备高厚度石墨的问题。
[0006]或者，为了制备高厚度石墨片，可以使用双面胶带来将两个以上的石墨薄片进行层压，在这种情况下，传统双面胶带的热导率低于石墨片，为此需要额外的工序，因而在成本、性能等方面存在问题。

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]本专利技术的目的在于，提供一种具有优异的热导率的高厚度石墨片用多层聚酰亚胺薄膜。
[0009]本专利技术的另一个目的在于，提供一种石墨片用多层聚酰亚胺薄膜的制备方法。
[0010]本专利技术的又一个目的在于，提供一种由石墨片用多层聚酰亚胺薄膜制备而成的石墨片。
[0011]用于解决技术问题的手段
[0012]1.根据一方面，提供了一种石墨片用多层聚酰亚胺薄膜。所述多层聚酰亚胺薄膜厚度约为100μm以上，包括两个以上聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜包括非热塑性聚酰亚
胺层和层压在所述非热塑性聚酰亚胺层一侧表面或两侧表面的热塑性聚酰亚胺层，所述两个以上聚酰亚胺薄膜可以通过所述热塑性聚酰亚胺层粘合层压。
[0013]2.在所述第一实例中，所述聚酰亚胺薄膜可以是通过共挤压将热塑性聚酰亚胺层层压在非热塑性聚酰亚胺层的一侧表面或两侧表面上一体而成的。
[0014]3.在所述第一或第二实例中，所述多层聚酰亚胺薄膜可以是热压所述两个以上聚酰亚胺薄膜并通过所述热塑性聚酰亚胺层粘合层压而成的。
[0015]4.在所述第一至第三实例中的任意一个实例中，所述聚酰亚胺薄膜的非热塑性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺层的厚度比可以是约1:0.01至约1:1。
[0016]5.在所述第一至第四实例中的任意一个实例中，所述多层聚酰亚胺薄膜可以是由三层以上所述聚酰亚胺薄膜层压而成的薄膜。
[0017]6.在所述第一至第五实例中的任意一个实例中，所述非热塑性聚酰亚胺层可以由二酐单体及二胺单体形成，所述二酐单体包含均苯四酸二酐、3,3
’
,4,4
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联苯四甲酸二酐、2,3,3
’
,4
‑
联苯四甲酸二酐、氧双邻苯二甲酸酐、双(3,4
‑
二羧基苯基)砜二酐、3,3
’
,4,4
’‑
二苯甲酮四羧酸二酐或者它们的组合，所述二胺单体包含4,4
’‑
二氨基二苯醚、3,4
’‑
二氨基二苯醚、对苯二胺、间苯二胺、4,4
’‑
亚甲基二苯胺、3,3
’‑
亚甲基二苯胺或者它们的组合。
[0018]7.在所述第一至第六实例中的任意一个实例中，所述热塑性聚酰亚胺层可以由二酐单体及二胺单体形成，所述二酐单体包含3,3
’
,4,4
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联苯四甲酸二酐、2,3,3
’
,4
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联苯四甲酸二酐、3,3
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,4,4
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二苯甲酮四羧酸二酐或者它们的组合，所述二胺单体包含4,4
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二氨基二苯醚、3,4
’‑
二氨基二苯醚、1,3
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯、1,4
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯、1,3
‑
双(3
‑
氨基苯氧基)苯、1,4
‑
双(3
‑
氨基苯氧基)苯或者它们的组合。
[0019]8.在所述第一至第七实例中的任意一个实例中，所述多层聚酰亚胺薄膜还可以包括升华性无机填料。
[0020]9.根据另一方面，提供了一种石墨片用多层聚酰亚胺薄膜的制备方法。所述方法可以包括：形成两个以上通过共挤压在非热塑性聚酰亚胺层的一侧表面或两侧表面层压热塑性聚酰亚胺层以形成一体化的聚酰亚胺薄膜的步骤；以通过热塑性聚酰亚胺层来粘合所述两个以上的聚酰亚胺薄膜的方式进行层压的步骤；以及对层压的两个以上聚酰亚胺薄膜进行热压的步骤，多层聚酰亚胺薄膜的厚度可以是约100μm以上。
[0021]10.在所述第九实例中，所述热压可以在约0.1Mpa至约30Mpa的压力和约250℃至约450℃的温度下进行约10秒钟至约150秒钟。
[0022]11.根据又一方面，提供了一种石墨片。所述石墨片由所述第一至第八实例中的任意一个多层聚酰亚胺薄膜或者通过所述第八或第九实例中的方法制备的多层聚酰亚胺薄膜制备而成，厚度可以是约50μm以上。
[0023]12.在所述第十一实例中，所述石墨片的热导率可以是约500W/m
·
K以上。
[0024]专利技术的效果
[0025]本专利技术具有提供热导率优异的高厚度石墨片用多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法以及由此制备的石墨片的效果。
附图说明
[0026]图1示意性地示出了根据本专利技术一实例的石墨片用多层聚酰亚胺薄膜。
[0027]图2示意性地示出了根据本专利技术另一实例的石墨片用多层聚酰亚胺薄膜。
[0028]图3的(a)部分、(b)部分是本专利技术实施例一的石墨片用多层聚酰亚胺薄膜的截面照片。
具体实施方式
[0029]除非上下文另外明确指出，本说明书中使用的单数形式包括复数形式。
[0030]在整个说明书中，相同的附图标记指定相同的构成要素。并且，在说明本专利技术时，如果认为对于有关公知技术的具体说明可能不必要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种石墨片用多层聚酰亚胺薄膜，其中，所述多层聚酰亚胺薄膜的厚度约为100μm以上，包括两个以上聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜包括非热塑性聚酰亚胺层和层压在所述非热塑性聚酰亚胺层一侧表面或两侧表面的热塑性聚酰亚胺层，所述两个以上聚酰亚胺薄膜通过所述热塑性聚酰亚胺层粘合层压。2.根据权利要求1或2所述的石墨片用多层聚酰亚胺薄膜，其中，所述聚酰亚胺薄膜是通过共挤压将热塑性聚酰亚胺层层压在非热塑性聚酰亚胺层的一侧表面或两侧表面上一体而成的。3.根据权利要求1或2中任一项所述的石墨片用多层聚酰亚胺薄膜，其中，所述多层聚酰亚胺薄膜是热压所述两个以上聚酰亚胺薄膜并通过所述热塑性聚酰亚胺层粘合层压而成的。4.根据权利要求1至3中任一项所述的石墨片用多层聚酰亚胺薄膜，其中，所述聚酰亚胺薄膜的非热塑性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺层的厚度比是约1:0.01至约1:1。5.根据权利要求1至4中任一项所述的石墨片用多层聚酰亚胺薄膜，其中，所述多层聚酰亚胺薄膜是由三层以上所述聚酰亚胺薄膜层压而成的薄膜。6.根据权利要求1至5中任一项所述的石墨片用多层聚酰亚胺薄膜，其中，所述非热塑性聚酰亚胺层由二酐单体及二胺单体形成，所述二酐单体包含均苯四酸二酐、3,3
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,4,4
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联苯四甲酸二酐、2,3,3
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,4
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联苯四甲酸二酐、氧双邻苯二甲酸酐、双(3,4
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二羧基苯基)砜二酐、3,3
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二苯甲酮四羧酸二酐或者它们的组合，所述二胺单体包含4,4
’‑
二氨基二苯醚、3,4
’‑
二氨基二苯醚、对苯二胺、间苯二胺、4,4
’‑
亚甲基二苯胺、3,3
’‑
亚甲基二苯胺或者它们的组合。7.根据权利要求1至6中任一项所述的石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：金敬洙，元东荣，
申请(专利权)人：聚酰亚胺先端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：