【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】石墨片用聚酰亚胺膜和由其制造的石墨片
[0001]本专利技术涉及石墨片用聚酰亚胺膜和由其制造的石墨片
。
技术介绍
[0002]近年来,电子设备变得轻量化
、
小型化
、
薄型化以及高集成化,因此在电子设备中产生大量的热
。
这样的热会缩短产品的寿命或者引发故障
、
误操作
。
因此,电子设备的热管理已成为一个重要问题
。
[0003]石墨片具有比铜或铝等金属片更高的热导率,从而作为电子设备的散热构件而受到关注
。
[0004]石墨片可以通过多种方法来制造,例如,可以通过使高分子膜碳化以及石墨化来制造
。
特别是,聚酰亚胺膜由于其优异的机械
、
热尺寸稳定性
、
化学稳定性等,因此作为石墨片制造用高分子膜而受到关注
。
[0005]用于制造石墨片的聚酰亚胺膜中可以使用各种各样的添加剂,其中,增塑剂被广泛用于提高聚酰亚胺膜的物性,但在使含有增塑剂的聚酰亚胺膜转变为石墨片的情况下,会发生热扩散系数和外观品质下降等问题,因此需要针对该问题的解决方案
。
[0006]另外,实际情况是,还在寻求解决为了制造石墨片而进行碳化
、
石墨化时根据所使用的增塑剂的种类不同质量减少率变高的问题的解决方案
。
[0007][
现有技术文献
][0008][
专利文献
][0009 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种聚酰亚胺膜,其含有第一增塑剂和第二增塑剂,所述第一增塑剂和所述第二增塑剂的分子量为
700g/mol
以下
。2.
根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜,所述第一增塑剂和所述第二增塑剂的分子量之差为
150g/mol
以下
。3.
根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜,以所述聚酰亚胺膜中所含有的酰亚胺化催化剂的总含量为基准,含有
1.65
重量%以下的所述第一增塑剂和所述第二增塑剂
。4.
根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜,所述第一增塑剂与所述第二增塑剂的重量比为
1:9
至
9:1。5.
根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜,所述第一增塑剂和所述第二增塑剂为磷系增塑剂
。6.
根据权利要求5所述的聚酰亚胺膜,所述第一增塑剂或所述第二增塑剂为选自由磷酸三苯酯
、
磷酸三甲苯酯
、
三苯基膦
、
间苯二酚双磷酸二苯酯以及双酚
A
双磷酸二苯酯组成的组中的任一种
。7.
根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜,其由二酐单体和二胺单体形成,所述二酐单体包含均苯四甲酸二酐
、3,3',4,4'
‑
联苯四甲酸二酐
、2,3,3',4
‑
联苯四甲酸二酐
、
氧双邻苯二甲酸酐
、
双<...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑炯燮,元东荣,
申请(专利权)人:聚酰亚胺先端材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。