【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及机械强度和耐热性优异的聚酰亚胺膜及其制造方法。
技术介绍
1、聚酰亚胺(polyimide，pi)是以化学稳定性十分优异的酰亚胺环和刚性芳香族主链为基础而在有机材料中具有最高水平的耐试剂性、电绝缘性、耐化学性、耐候性的高分子材料。
2、特别是，由于优异的绝缘特性，即低介电常数之类的优异的电特性，因此在电气、电子、光学领域等中作为高功能性高分子材料备受关注。
3、近年来，随着电子产品向轻量化、小型化发展，集成度高且具有柔性的薄型电路基板得到了积极开发。
4、这样的薄型电路基板多数倾向于使用在具有优异的耐热性、耐低温性和绝缘特性且容易弯曲的聚酰亚胺膜上形成有包含金属箔的电路的结构。
5、作为这样的薄型电路基板，主要使用柔性金属箔层叠板，例如，包括使用薄的铜板作为金属箔的柔性铜箔层叠板(flexible copper clad laminate，fccl)。除此以外，也会将聚酰亚胺用作薄型电路基板的保护膜、绝缘膜等。
6、特别是，由于近年来将各种各样的功能内置于电子设备...
【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺膜，其通过将包含酸二酐成分和二胺成分的聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化来制造，
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，以所述二胺成分的总含量100摩尔％为基准，所述二氨基二苯醚的含量为23摩尔％以上43摩尔％以下，所述对苯二胺的含量为50摩尔％以上60摩尔％以下，所述4,4'-二氨基苯甲酰苯胺的含量为10摩尔％以上30摩尔％以下。
3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，以所述酸二酐成分的总含量100摩尔％为基准，所述联苯四甲酸二酐的含量为15摩尔％以上30摩尔％以下，所述均苯四甲酸二酐的含量为50摩尔％以上65摩尔％以下，所述二苯甲酮四甲酸...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种聚酰亚胺膜，其通过将包含酸二酐成分和二胺成分的聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化来制造，
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，以所述二胺成分的总含量100摩尔％为基准，所述二氨基二苯醚的含量为23摩尔％以上43摩尔％以下，所述对苯二胺的含量为50摩尔％以上60摩尔％以下，所述4,4'-二氨基苯甲酰苯胺的含量为10摩尔％以上30摩尔％以下。
3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，以所述酸二酐成分的总含量100摩尔％为基准，所述联苯四甲酸二酐的含量为15摩尔％以上30摩尔％以下，所述均苯四甲酸二酐的含量为50摩尔％以上65摩尔％以下，所述二苯甲酮四甲酸二酐的含量为10摩尔％以上35摩尔％以下。
4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其包含由2个以上的嵌段构成的嵌段共聚物。
5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其弹性模量为5gpa...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕文真，李吉男，
申请(专利权)人：聚酰亚胺先端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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