高厚度的多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法，所述多层聚酰亚胺薄膜包括两个以上聚酰亚胺单元薄膜，所述聚酰亚胺单元薄膜的厚度为50μm以上，所述聚酰亚胺单元薄膜包括聚酰亚胺芯层和层叠在所述聚酰亚胺芯层的一个表面或两个表面上的粘结层，所述两个以上聚酰亚胺单元薄膜通过所述粘结层粘结并层叠在一起。起。起。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高厚度的多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种高厚度的聚酰亚胺单元薄膜、包含该高厚度的聚酰亚胺单元薄膜的多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子设备变得轻量化、小型化、薄型化和高度集成化，因此，电子设备中产生大量热量。这些热量可能会缩短产品的寿命或导致故障、误动作等。因此，电子设备的热管理已成为一个重要问题。
[0003]石墨片具有比铜、铝等金属片更高的导热率，作为电子设备的散热部件而受到关注。特别是，正在积极地进行对与薄石墨片(例如，具有约40μm以下厚度的石墨片)相比在热容量方面有利的高厚度的石墨片的研究。
[0004]石墨片可以通过各种方法制备，例如，可以通过对聚合物薄膜进行碳化和石墨化来制备。特别是，聚酰亚胺薄膜由于其优异的机械和热尺寸稳定性、化学稳定性等而作为用于制备石墨片的聚合物薄膜而受到关注。
[0005]为了制备高厚度的石墨片，必须先制备高厚度的聚酰亚胺薄膜(例如，厚度为约100μm以上的聚酰亚胺薄膜)，但在对聚酰胺酸溶液进行浇铸和热处理来制备聚酰亚胺薄膜的常规方法中，由于难以均匀地固化内外部从而发生分层、气泡等，因此存在难以制备高厚度的聚酰亚胺薄膜的问题。另外，当通过粘结剂粘结两个以上聚酰亚胺薄膜来制备高厚度的聚酰亚胺薄膜时，在聚酰亚胺薄膜经受高温热量以进行碳化和石墨化的过程中，由于粘结层的耐热性问题而导致层分离现象或在粘结层中不进行石墨化，因此无法制备高厚度的石墨片。
[0006]或者，为了制备高厚度的石墨片，可以使用双面胶来层叠两个以上的薄石墨片，在这种情况下，双面胶会妨碍热扩散，从而降低整个层叠的石墨片的导热率。
[0007]在先技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：韩国公开专利公报第2017
‑
0049912号。

技术实现思路

[0010]要解决的问题
[0011]本专利技术的目的在于提供一种具有高厚度的聚酰亚胺单元薄膜以及包含该聚酰亚胺单元薄膜的多层聚酰亚胺薄膜。
[0012]本专利技术的另一目的在于提供一种多层聚酰亚胺薄膜的制备方法。
[0013]解决问题的手段
[0014]用于实现上述目的的本专利技术的一实施方式提供一种聚酰亚胺薄膜，塑性变形区间的斜率与弹性变形区间的斜率之比(塑性变形区间的斜率/弹性变形区间的斜率)为0.025以下，
[0015]其中，所述塑性变形区间相当于所述聚酰亚胺薄膜的应力应变曲线(stress
‑
strain curve)中从30％的伸长率(Elongation)至即将断裂之前的区间，所述弹性变形区间相当于所述伸长率为3％以下的区间。
[0016]本专利技术的另一实施方式提供一种聚酰亚胺单元薄膜，包括：聚酰亚胺芯层，其包括所述聚酰亚胺薄膜；以及粘结层，其层叠在所述聚酰亚胺芯层的一个表面或两个表面上，
[0017]所述粘结层含有酰亚胺基，
[0018]所述聚酰亚胺单元薄膜的厚度为50μm以上。
[0019]本专利技术的又另一实施方式提供一种多层聚酰亚胺薄膜，其通过层叠两个以上所述聚酰亚胺单元薄膜而制备。
[0020]本专利技术的又另一实施方式提供一种多层聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：
[0021]形成两个以上的聚酰亚胺单元薄膜，所述聚酰亚胺单元薄膜是在聚酰亚胺芯层的一个表面或两个表面上层叠粘结层而成一体化的薄膜；
[0022]对所述两个以上的聚酰亚胺单元薄膜通过所述粘结层进行粘结并进行层叠；以及
[0023]热压层叠的所述两个以上的聚酰亚胺单元薄膜，
[0024]所述聚酰亚胺单元薄膜的厚度为50μm以上。
[0025]专利技术效果
[0026]本专利技术具有提供高厚度的聚酰亚胺单元薄膜、包括该高厚度的聚酰亚胺单元薄膜的多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法的效果。
附图说明
[0027]图1是本专利技术的一个制备例涉及的聚酰亚胺薄膜的应力应变曲线(stress
‑
strain curve，SS
‑
curve)，是示出塑性变形区间和弹性变形区间的图表。
[0028]图2是本专利技术的一个实施例涉及的多层聚酰亚胺薄膜的示意图。
[0029]图3是本专利技术的一个实施例涉及的多层聚酰亚胺薄膜的示意图。
[0030]图4是示出本专利技术的制备例1、2以及制备比较例1的聚酰亚胺薄膜的烧成结果的照片。
具体实施方式
[0031]下面，将详细描述本专利技术的实施方式和实施例，以使本领域技术人员能够容易地实施本专利技术。然而，本专利技术可以以各种不同的形式来实现，并不限于本文描述的实施方式和实施例。在整个说明书中，当某个部分“包括”某个组件时，除非另有说明，否则意味着还可以包括其他组件，而不排除其他组件。
[0032]在本说明书中，除非上下文另外明确指出，否则单数的表达包括多个的表达。
[0033]在解释构成要素时，即使没有单独的明确描述，也被解释为包括误差范围。
[0034]在本说明书中，在表示数值范围的“a至b”中，“至”定义为≥a且≤b。
[0035]本专利技术的一个方式涉及的聚酰亚胺薄膜的塑性变形区间的斜率与弹性变形区间的斜率之比(塑性变形区间的斜率/弹性变形区间的斜率)可以为0.025以下，优选为0.023以下。
dianiline)、3,3'
‑
亚甲基二苯胺(3,3'
‑
methylene dianiline)、联苯胺(benzidine)、3,3'
‑
二氯联苯胺、4,4'
‑
二氨基二苯硫醚(4,4'
‑
Diamino diphenyl sulfide)、3,3'
‑
二氨基二苯砜(3,3'
‑
Diaminodiphenylsulfone)、4,4'
‑
二氨基二苯砜、4,4'
‑
二氨基二苯醚(4,4'
‑
Diamino diphenyl ether)、3,3'
‑
二氨基二苯醚、3,4'
‑
二氨基二苯醚、1,5
‑
二氨基萘(1,5
‑
Diamino naphthalene)、4,4'
‑
二氨基二苯二乙基硅烷、4,4'
‑
二氨基二苯硅烷、4,4'
‑
二氨基二苯乙基氧化膦、4,4'
‑
二氨基二苯基N
‑
甲胺、4,4'
‑
二氨基二苯基N
‑
苯胺、1,4
‑
二氨基苯(对苯二胺)、1,3
‑
二氨基苯、1,2
‑
二氨基苯、2,2
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]丙烷或其衍生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰亚胺薄膜，其中，塑性变形区间的斜率与弹性变形区间的斜率之比、即塑性变形区间的斜率/弹性变形区间的斜率为0.025以下，其中，所述塑性变形区间相当于所述聚酰亚胺薄膜的应力应变曲线(stress
‑
strain curve)中从30％的伸长率(Elongation)至即将断裂之前的区间，所述弹性变形区间相当于所述伸长率为3％以下的区间。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述塑性变形区间斜率为0.05GPa以下。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述弹性变形区间斜率为2.1GPa以上。4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，拉伸强度为200MPa以下。5.一种聚酰亚胺单元薄膜，包括：聚酰亚胺芯层，其包括权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜；以及粘结层，其层叠在所述聚酰亚胺芯层的一个表面或两个表面上，所述粘结层含有酰亚胺基，所述聚酰亚胺单元薄膜的厚度为50μm以上。6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺单元薄膜，其中，所述聚酰亚胺芯层与所述粘结层的厚度比、即聚酰亚胺芯层的厚度：粘结层的厚度为1：0.004至1：0.095。7.根据权利要求5所述的聚酰亚胺单元薄膜，其中，所述粘结层的玻璃化转变温度(Tg)为300℃以下，所述聚酰亚胺芯层的玻璃化转变温度(Tg)为350℃以上，所述聚酰亚胺芯层包含非热塑性聚酰亚胺，所述粘结层包含热塑性聚酰亚胺。8.根据权利要求5所述的聚酰亚胺单元薄膜，其中，所述聚酰亚胺芯层由二酐单体和二胺单体形成，所述二酐单体包括均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'
‑
联苯四甲酸二酐、2,3,3',4
‑
联苯四甲酸二酐、氧代二邻苯二甲酸酐、双(3,4
‑
二羧基苯基)砜二酐、3,3',4,4'
‑
二苯甲酮四甲酸二酐、或其组合，所述二胺单体包括4,4'
‑
氧二苯胺、3,4'
‑
氧二苯胺、对苯二胺、间苯二胺、...

【专利技术属性】
技术研发人员：元东荣，金敬洙，闵载浩，
申请(专利权)人：聚酰亚胺先端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：