石墨片用聚酰亚胺薄膜及由其制备的石墨片制造技术

本发明专利技术公开了石墨片用聚酰亚胺薄膜及由其制备的石墨片，在对面方向进行X射线衍射分析时，(002)峰的半峰宽(full width at half maximum：FWHM)(deg.，2θ)为30

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】石墨片用聚酰亚胺薄膜及由其制备的石墨片


[0001]本专利技术涉及一种石墨片用聚酰亚胺薄膜及由其制备的石墨片，更详细地，涉及一种具有优异导热率的石墨片用聚酰亚胺薄膜及由其制备的石墨片。

技术介绍

[0002]近年来，电子设备正在向轻量化、小型化、薄型化和高度集成化发展，这使得电子设备产生大量的热量。这些热量可能会缩短产品的寿命，或引发故障、误操作等。因此，电子设备的热管理成为一个重要的话题。
[0003]石墨片具有比铜或铝等金属片更高的热传导率，作为电子设备的散热构件备受关注。这种石墨片可以通过各种方法来制备，例如，可以通过将高分子薄膜碳化和石墨化来制备。特别是，聚酰亚胺薄膜由于其优异的机械热尺寸稳定性、化学稳定性等，作为制备石墨片的高分子薄膜备受青睐。
[0004]众所周知，由聚酰亚胺薄膜制备的石墨片的物性受到聚酰亚胺薄膜的物性的影响。因此，虽然开发出了各种石墨片用聚酰亚胺薄膜，但仍需要能够制备具有更高导热率的石墨片的聚酰亚胺薄膜。

技术实现思路

[0005]要解决的技术问题
[0006]本专利技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种石墨片用聚酰亚胺薄膜，其中，在对面方向进行X射线衍射分析时，(002)峰的半峰宽(full width at half maximum：FWHM)(deg.，2θ)为30
°
至37
°
，在对厚度方向进行X射线衍射分析时，下式1的赫尔曼取向指数(Herman's orientation index，f
c
)为0.06至0.20，[式1]在上述式1中，α为(002)峰的半峰宽(deg.，2θ)。2.根据权利要求1所述的石墨片用聚酰亚胺薄膜，其中，所述聚酰亚胺薄膜是从由聚酰胺酸溶液形成的拉伸的凝胶薄膜诱导出来的。3.根据权利要求2所述的石墨片用聚酰亚胺薄膜，其中，所述拉伸的凝胶薄膜是凝胶薄膜在MD(machine direction，纵向)上以1.01至1.5倍的比例拉伸的。4.根据权利要求2所述的石墨片用聚酰亚胺薄膜，其中，所述聚酰胺酸的重均分子量为100000g/mol至170000g/mol，所述聚酰胺酸溶液是由二酐单体和二胺单体在溶剂中反应而制备的，满足下述式2，[式2]在上述式2中，η0为聚酰胺酸溶液的粘度(23℃，单位：cps)，％
(s)
为聚酰胺酸溶液中固形物含量，是二胺单体和二酐单体相对于二胺单体、二酐单体以及溶剂总重量的重量百分比(单位：重量％)，e为自然常数。5.根据权利要求4所述的石墨片用聚酰亚胺薄膜，其中，在上述式2中，η0为50000cps至300000cps，％
(s)
为15重量％至30重量％。6.根据权利要求4所述的石墨片用聚酰亚胺薄膜，其中，所述二胺单体包括4,4
′‑
氧二苯胺(4,4
′‑
oxydianiline)、对苯二胺(p
‑
phenylene diam...

【专利技术属性】
技术研发人员：金敬洙，元东荣，崔祯烈，
申请(专利权)人：聚酰亚胺先端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：