薄膜、多层电子设备及薄膜的制备方法技术

本实施方式提出一种薄膜、包括该薄膜的多层电子设备及薄膜的制备方法，上述薄膜因包括聚酰亚胺层而耐热性、光学特性、附着力等均优异，因此宜用作可折叠显示器的支撑层等。上述薄膜包括含有芳香族二胺化合物残基和芳香族二酐化合物残基的聚酰亚胺层。基于50μm的厚度，上述聚酰亚胺层具有3m/N至4.5m/N的环刚度值。本实施方式提供一种因具有优异的折叠回弹性而更有利于用于可折叠或可卷曲显示器等的薄膜等。此外，提供一种薄膜等，因耐热性、光学特性、附着力等均优异而宜用作可折叠显示器的支撑层等。支撑层等。支撑层等。

【技术实现步骤摘要】
薄膜、多层电子设备及薄膜的制备方法


[0001]本实施方式涉及一种薄膜、包括该薄膜的多层电子设备及薄膜的制备方法，上述薄膜因包含聚酰亚胺层而耐热性、光学特性、附着力等都优异，因此在用作可折叠显示器的支撑层等方面的使用度优异。

技术介绍

[0002]由于聚酰亚胺薄膜具有优异的耐热性和机械性能，因此在涂料、复合材料等方面具有广泛的用途。上述的聚酰亚胺薄膜通常通过将芳香族二胺和芳香族二酐进行溶液聚合而得到的组合物涂布成薄膜状，在高温下干燥，经过脱水进行闭环(ring closure)来制备。
[0003]聚酰亚胺薄膜由于芳香环密度高而呈黄色，因此在可见光区域的透过率低，难以作为光学材料使用。然而，近年来，制备出了无色透明的聚酰亚胺薄膜，为了将其应用为光学材料等而进行各种尝试。
[0004]作为相关的现有技术，有韩国公开专利第10
‑
2007
‑
0017001号、韩国授权专利第10
‑
1992525号等。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]本实施方式的目的在于提供一种具有适合应用于可折叠或可卷曲显示器的优异刚性、耐热特性和光学特性同时得到提高的薄膜以及应用该薄膜的多层电子设备等。本实施方式的另一目的在于提供一种包含耐热特性、光学特性、附着力特性、残余应力特性等都优异的聚酰亚胺层的薄膜等。本实施方式的又一目的在于提供一种上述薄膜等的制备方法。
[0007]解决问题的方案
[0008]为了实现上述目的，根据一实施方式的薄膜包括含有芳香族二胺化合物残基和芳香族二酐化合物残基的聚酰亚胺层，基于50μm的厚度，上述聚酰亚胺层具有3m/N至4.5m/N的环刚度值。
[0009]上述聚酰亚胺层根据下述第一式的耐热稳定性指数(HS指数(index))可以为5℃2/ppm
·
MPa至15℃2/ppm
·
MPa。
[0010]第一式
[0011][0012]在第一式中，
[0013]上述HS指数为耐热稳定性指数(℃2/ppm
·
MPa)。
[0014]上述Tg为玻璃化转变温度(℃)。
[0015]上述H为上述聚酰亚胺层的热膨胀系数(ppm/℃)值。
[0016]上述RS为上述聚酰亚胺层的残余应力(MPa)值。
[0017]上述聚酰亚胺层的附着力可以为200gf/inch以上。
[0018]上述聚酰亚胺层的黄度可以为5.3以下。
[0019]上述聚酰亚胺层的由下述第二式表示的综合指数可以为2℃2/ppm以上。
[0020]第二式
[0021][0022]在第二式中，
[0023]上述T指数为综合指数。
[0024]上述Tg为玻璃化转变温度(℃)。
[0025]上述YI为上述聚酰亚胺层的10μm厚度处的黄度值。
[0026]上述H为上述聚酰亚胺层的热膨胀系数(ppm/℃)值。
[0027]当将上述芳香族二酐化合物残基整体作为100摩尔时，上述聚酰亚胺层可以包括5摩尔至45摩尔的联苯四羧酸二酐残基。
[0028]上述聚酰亚胺层可以包含联苯四羧酸二酐残基和均苯四酸二酐残基。
[0029]当将上述联苯四羧酸二酐残基和上述均苯四酸二酐残基的摩尔数总和作为整体时，上述联苯四羧酸二酐残基的含量可以为15摩尔％至50摩尔％。
[0030]当将上述芳香族二酐化合物残基整体作为100摩尔时，上述均苯四酸二酐残基的含量可以小于60摩尔％。
[0031]为了实现上述目的，根据另一实施例的多层电子设备包括：基材层，及发光功能层，设置在上述基材层上；上述基材层包括薄膜，上述薄膜为在上面说明的薄膜。
[0032]为了实现上述目的，根据又一实施方式的薄膜的制备方法包括：聚合物溶液制备步骤，通过搅拌包含芳香族二胺化合物和芳香族二酐化合物的原料组合物来制备在25℃下测得的粘度为1000cps至8000cps的聚合物溶液；片材制备步骤，将上述聚合物溶液以片材形式涂布并用热风干燥来制备片材；及薄膜制备步骤，在360℃至480℃下对上述片材进行热处理来制备聚酰亚胺层。
[0033]上述薄膜包括上述聚酰亚胺层，上述聚酰亚胺层含有上述芳香族二胺化合物残基和上述芳香族二酐化合物残基，基于50μm的厚度，上述聚酰亚胺层具有3m/N至4.5m/N的环刚度值。
[0034]上述原料组合物或上述聚合物溶液还可包含流平稳定剂。
[0035]专利技术的效果
[0036]本实施方式的薄膜、包括该薄膜的多层电子设备及薄膜的制备方法提供因具有优异的折叠回弹性而更有利于用于可折叠或可卷曲显示器等的薄膜等。此外，提供一种薄膜等，该薄膜因耐热性、光学特性、附着力等均优异而宜用作可折叠显示器的支撑层等。本实施方式通过提供包括耐热特性和光学特性同时提高的聚酰亚胺层的耐热性薄膜等，从而可以提供更薄、更轻、光学特性等改善的多层电子设备。另外，通过提供可靠的制备方法来可以提供工作性提高的薄膜的制备方法等。
附图说明
[0037]图1和图2分别为以截面说明根据一实施方式的薄膜的层结构的概念图。
[0038]图3和图4分别为以截面说明根据一实施方式的多层电子设备的层结构的概念图。
[0039]图5A和图5B为以截面说明附着力测试过程的概念图。
[0040]图6A和图6B为以截面说明环刚度测试过程的概念图。
[0041]附图标记说明
[0042]100：基材层
[0043]300：发光功能层
[0044]500：覆盖层
[0045]800：多层电子设备
[0046]50：聚酰亚胺层
[0047]60：粘合层
[0048]G：非晶硅(Si)基玻璃板
[0049]T：胶带(Tape)
[0050]LS
‑
T1：固定部
[0051]LS
‑
T2：加压部
具体实施方式
[0052]以下，参照附图来对本专利技术的实施例进行详细说明，以使本专利技术所属
的普通技术人员容易实现本专利技术。然而，本专利技术可通过多种不同的实施方式实现，并不限定于在本说明书中所说明的实施例。在说明书全文中，对于相同或相似的组件赋予相同的附图标记。
[0053]在本说明书中，记载某一组件“包括”某一组件时，除非有特别相反的记载，否则表示还包括其他组件而不是排除其他组件。
[0054]在本说明书中，当描述一个组件与另一个组件“连接”时，它不仅包括“直接连接”的情况，还包括“其中间隔着其他组件而连接”的情况。
[0055]在本说明书中，B位于A上的含义是指B以直接接触的方式位于A上或其中间存在其他构成的情况下B位于A上，不应限定于B以接触的方式位于A表面的含义来解释。
[0056]在本说明书中，马库什型描述中包括的术语
“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜，其特征在于，包括含有芳香族二胺化合物残基和芳香族二酐化合物残基的聚酰亚胺层，基于50μm的厚度，上述聚酰亚胺层具有3m/N至4.5m/N的环刚度值。2.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，上述聚酰亚胺层根据下述第一式的耐热稳定性指数即HS指数为5℃2/ppm
·
MPa至15℃2/ppm
·
MPa：第一式在第一式中，上述HS指数为耐热稳定性指数，其单位为℃2/ppm
·
MPa，上述Tg为玻璃化转变温度，其单位为℃，上述H为上述聚酰亚胺层的热膨胀系数值，其单位为ppm/℃，上述RS为上述聚酰亚胺层的残余应力值，其单位为MPa。3.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，上述聚酰亚胺层的附着力为200gf/inch以上。4.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，上述聚酰亚胺层的黄度为5.3以下。5.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，上述聚酰亚胺层的由下述第二式表示的综合指数为2℃2/ppm以上：第二式在第二式中，上述T指数为综合指数，上述Tg为玻璃化转变温度，其单位为℃，上述YI为上述聚酰亚胺层的10μm厚度处的黄度值，上述H为上述聚酰亚胺层的热膨胀系数值，其单位为ppm/℃。6.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，当将上述芳香族二酐化合物残基整体作为...

【专利技术属性】
技术研发人员：金汉俊，李镇龙，李辰雨，吴大成，
申请(专利权)人：爱思开迈克沃有限公司，
类型：发明
国别省市：