一种防黏连的高分子材料覆型离型膜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防黏连的高分子材料覆型离型膜，由第一叠层结构和第二叠层结构相对的两边叠合构成整体叠层结构；第一叠层结构由第一高分子材料层和第二高分子材料层叠合构成叠层结构；第二叠层结构由第三高分子材料层和第四高分子材料层叠合构成叠层结构；各层均为聚酰亚胺材料；第二高分子材料层的厚度大于第一高分子材料层；第三高分子材料层的厚度大于第四高分子材料层；通过利用相同聚酰亚胺薄膜材料不同厚度会产生不同的内缩应力的特点，设置形成中间凸起两边结合的弓曲形态的覆型离型膜，可有效应用于高精度柔性电路板的压合加工，加工过程中膜体不移位，加工后膜体自动内缩易剥离，有效提高加工品质。有效提高加工品质。有效提高加工品质。

【技术实现步骤摘要】
一种防黏连的高分子材料覆型离型膜


[0001]本技术涉及复合型高分子薄膜领域，尤其涉及一种防黏连的高分子材料覆型离型膜。

技术介绍

[0002]在一些柔性电路板加工领域，需要使用快速压合的方式将柔性电路板的覆盖膜层或多层柔性电路板的各层进行压合，压合时，一般需要在柔性电路板排版结构上、下垫附覆型离型膜，提供有效的覆型及离型效果。
[0003]目前，一般采用叠层放置离型层及覆型膜层的方式，实现加工的覆型离型效果，由于柔性电路板本身的介质材料一般聚酰亚胺材料，因此，叠层放置的覆型离型膜一般采用的离型膜体可以为聚四氟乙烯膜、聚酰亚胺膜等，一般使用的覆型膜体可以为聚酰亚胺膜、环氧树脂膜、聚烯烃膜等。
[0004]但目前的覆型离型膜，由于为简单叠层放置，在压合过程中，离型膜层与柔性电路板的覆盖膜层接触，由于两者的材料惰性均比较强，压合时容易产生滑膜、移位等问题，并且如果柔性电路板精细度较高，表面图形较为复杂，则在压合时，容易产生离型膜压入柔性电路板表面而难以剥离等问题。
[0005]因此，需要提供一种能够方便利用，且在压合过程中不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防黏连的高分子材料覆型离型膜，其特征在于：所述离型膜由第一叠层结构和第二叠层结构相对的两边叠合构成整体叠层结构；所述第一叠层结构由第一高分子材料层和第二高分子材料层叠合构成叠层结构；所述第二叠层结构由第三高分子材料层和第四高分子材料层叠合构成叠层结构；所述第一高分子材料层及所述第二高分子材料及所述第三高分子材料层及所述第四高分子材料层均为聚酰亚胺材料层；所述第二高分子材料层的厚度大于所述第一高分子材料层的厚度；所述第三高分子材料层的厚度大于所述第四高分子材料层的厚度；所述第二高分子材料层和所述第三高分子材料层两边叠合。2.根据权利要求1所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜，其特征在于：所述第二高分子材料层和所述第三高分子材料层设有胶层。3.根据权利要求2所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜，其特征在于：所述胶层为聚酰亚胺层或环氧树脂层。4.根据权利要求2所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡高明，胡梦凡，杨桂林，吴文德，喻芳群，
申请(专利权)人：深圳市瑞昌星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：