一种高分子覆型离型膜结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高分子覆型离型膜结构，由大分子量聚酰亚胺层，铝箔层，覆型层，离型层自上而下形成叠层结构；本实用新型专利技术通过设置不同的功能性材料层，使膜体具备更加良好的综合性能，起到材料匹配、材料功能有效发挥、材料之间具备相互作用的效果；且各层之间可使用直接压合叠层或胶层粘附叠层，形成更加良好的粘合度，更利于膜体本身的进一步加工和应用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子覆型离型膜结构


[0001]本技术涉及复合型高分子薄膜领域，尤其涉及一种高分子覆型离型膜结构。

技术介绍

[0002]在柔性电路板等平面电子元器件的加工过程中，一般需要用到高分子覆型离型膜，为其提供在压合加工过程中的覆型、离型辅助膜作用。
[0003]目前，一般会根据所加工产品的结构、材料性能、加工特征，而使用不同膜体材料，叠放形成复合辅助膜体结构，例如：在柔性电路板加工时，可选择使用离型膜+覆型膜+离型膜的叠放结构，为柔性电路板提供压合时内部材料的覆型，以及压合完成之后膜体与柔性电路板之间，以及膜体与压合机器之间的离型作用。
[0004]但由于现有技术中，各叠放材料可选择性较少，使得叠放膜层的应用场景较为简单，另外叠放而成的膜层之间粘合度不高，由于离型层材料具备较高的离型作用，压合过程中容易产生滑移、褶皱等问题。
[0005]基于以上背景和问题，需要提供一种具备多场应用并具备良好层间粘合度的高分子覆型离型膜。

技术实现思路

[0006]本技术主要为了解决现有技术的高分子覆型离型膜应用场景较为简单及层间粘合度不高的问题，提出一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述高分子覆型离型膜由大分子量聚酰亚胺层，铝箔层，覆型层，离型层自上而下形成叠层结构。
[0007]进一步地，所述覆型层为聚烯烃层或环氧树脂层。
[0008]进一步地，所述离型层为大分子量聚酰亚胺层或聚四氟乙烯层或硅油层。
[0009]进一步地，所述大分子量聚酰亚胺层与所述铝箔层之间，还设置有第一胶层。
[0010]进一步地，所述铝箔层与所述覆型层之间，还设置有第二胶层。
[0011]进一步地，所述覆型层与所述离型层之间，还设置有第三胶层。
[0012]进一步地，所述大分子量聚酰亚胺层的厚度为5μm至100μm。
[0013]进一步地，所述铝箔层的厚度为10μm至100μm。
[0014]进一步地，所述覆型层的厚度为20μm至300μm。
[0015]本技术通过设置不同的功能性材料层，使膜体具备更加良好的综合性能，起到材料匹配、材料功能有效发挥、材料之间具备相互作用的效果；且各层之间可使用直接压合叠层或胶层粘附叠层，形成更加良好的粘合度，更利于膜体本身的进一步加工和应用。
附图说明
[0016]图1为本技术的一种高分子覆型离型膜结构截面结构示意图；
[0017]图2为本技术的另一种高分子覆型离型膜结构截面结构示意图。
[0018]附图标号说明：
[0019]标号名称标号名称10高分子覆型离型膜400离型层100大分子量聚酰亚胺层500第一胶层200铝箔层600第二胶层300覆型层700第三胶层
[0020]本技术将在具体实施方式部分，结合附图对
技术实现思路
做进一步说明。
实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术实施例保护的范围。
[0022]请参阅图1，图1为本技术的一种高分子覆型离型膜结构截面结构示意图。
[0023]在本实施例中，所述高分子覆型离型膜10由大分子量聚酰亚胺层100，铝箔层200，覆型层300，离型层400自上而下形成叠层结构。
[0024]首先，在表层设置大分子量聚酰亚胺层100，能够与柔性电路板（或其他类平面类电子元器件）本身的材料相匹配，形成更好的材料匹配性；在设置铝箔层200，起到良好的压合导热、以及对覆型层300有一定的涨缩束缚作用，避免覆型层300在高温高压的压合加工过程中产生平面方向的过多流动，造成溢胶、污染板面、污染压机台面等问题；设置覆型层300，能够使膜体具备良好的覆型作用；设置离型层400，使膜体具备良好的离型作用。
[0025]其中，大分子量聚酰亚胺层100一般是指相对分子质量在5000以上的聚酰亚胺层材料。
[0026]覆型层300为聚烯烃层或环氧树脂层；聚烯烃及环氧树脂均具备较高的热涨缩性能，是良好的覆型材料。
[0027]离型层400为大分子量聚酰亚胺层或聚四氟乙烯层或硅油层；离型层400也可选用大分子量聚酰亚胺层，当选用大分子量聚酰亚胺层时，膜体的两面均可成为待加工的柔性电路板（或其他类平面类电子元器件）的接触面，进一步增多膜体的应用场景；聚四氟乙烯层或硅油层均为良好的离型材料层。
[0028]大分子量聚酰亚胺层100的厚度为5μm至100μm，优选地为5μm或10μm或25μm或50μm；一般情况下，柔性电路板（或其他类平面类电子元器件）的表面材料厚度不会过厚，而设置大分子量聚酰亚胺层100的表面材料的厚度需要根据实际柔性电路板加工的厚度匹配性、涨缩匹配性、缓冲性而决定其厚度，以使其能够与待加工产品形成良好的匹配性。
[0029]铝箔层200的厚度为10μm至100μm，优选地为23μm或30μm或50μm或70μm；厚度适宜于能够起到导热、束缚覆型层300的作用为宜，过薄容易产生铝箔层200产生裂纹，影响整体膜体性能，过厚容易导热过多或使膜体整体涨缩受限。
[0030]覆型层300的厚度为20μm至300μm；可根据不同加工需求，使用不同的厚度，但过薄不宜起到覆型作用，过厚容易产生溢胶等问题。
[0031]在本实施例中，离型层400的厚度为1μm至30μm；若使用硅油层，则厚度较薄，若使用大分子量聚酰亚胺层或聚四氟乙烯层，则膜体厚度相对较后，但离型效果会更好。
[0032]请参阅图2，图2为本技术的另一种高分子覆型离型膜结构截面结构示意图。
[0033]在本实施例中，大分子量聚酰亚胺层100与所述铝箔层200之间，还设置有第一胶层500；铝箔层200与所述覆型层300之间，还设置有第二胶层600；所述覆型层300与所述离型层400之间，还设置有第三胶层700。
[0034]高分子覆型离型膜10的各功能层之间，可以直接使用压合形成整体叠层膜层结构，也可使用先将需要叠层结合的各表面进行表面粗化处理，在进行直接压合形成整体叠层膜层结构，还可以设置胶层，利用胶层使各层之间的粘合度更高，使用更加方便。
[0035]第一胶层500或第二胶层600或第三胶层700的厚度为5μm至30μm；胶层一般设置较薄，降低对膜体本身的膜层性能影响，胶层厚度以能够使各层相互粘合为宜。
[0036]第一胶层500或第二胶层600或第三胶层700的材料为聚烯烃胶层或环氧树脂胶层；胶层的材料能够与膜体本身材料更加匹配为宜。
[0037]可以看出，在本实施例中，膜体的各层材料性能更加丰富，综合性能相较现有技术有所提升，且膜层之间的粘合度更高，更利于膜体本身的裁切等加工，也更利于加工目标产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述高分子覆型离型膜由大分子量聚酰亚胺层，铝箔层，覆型层，离型层自上而下形成叠层结构。2.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述覆型层为聚烯烃层或环氧树脂层。3.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述离型层为大分子量聚酰亚胺层或聚四氟乙烯层或硅油层。4.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述大分子量聚酰亚胺层与所述铝箔层之间，还设置有第一胶层。5.根据权利要求1所述的一种高分子覆型离型膜结构，其特征在于：所述铝箔层与所述覆型层之间，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡高明，胡梦凡，杨桂林，吴文德，杨辉，梁汉声，
申请(专利权)人：深圳市瑞昌星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：