一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜，由第一离型层、第一胶层、覆型层、第二胶层、第二离型层构成的叠层形纺锤结构；第一离型层与第二离型层的边缘包裹第一胶层及覆型层及胶层及第二胶层；第一胶层及第二胶层的边缘半包裹覆型层及胶层；通过将覆型层使用离型层包裹至内部，形成具有边缘包裹结构的覆型离型膜，能够有效改善膜体在电路板热压合加工过程中，容易产生膜层滑移，或覆型层溢胶等问题。胶等问题。胶等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜


[0001]本技术涉及复合型高分子薄膜领域，尤其涉及一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜。

技术介绍

[0002]在一些需要高填充性的电路板加工过程中，需要使用具备良好覆型层的覆型离型膜作为高温高压压合的辅助材料，以使电路板的介质材料能够更好地填充到线路间隙中，并能够在压合完成之后，使辅助膜体顺利的剥离。
[0003]目前，现有技术中，一般使用将离型膜、覆型膜、离型膜进行放置叠层，形成覆型离型膜，或者将离型膜、覆型膜、离型膜的结构进行层压，形成整体膜体，再裁切成适用的尺寸，形成覆型离型膜；在应用时，将膜体设置于待加工电路板的上、下位置，为其提供覆型离型的辅助作用。
[0004]但目前的制作方法，针对高填充性的电路板加工需要使用高填充的覆型缓冲膜作为压合辅助垫片，但高填充的覆型需求，势必需要高流动性的覆型材料支持，但高流动性的覆型材料则有压合溢胶的风险；并且若采用放置叠层，容易导致压合过程中的膜层滑移的问题，造成电路板压合层偏等问题，而采用裁切膜体的方式，由于内部覆型层在应用于电路板的热压合过程中会变为流动态，覆型层被夹持在离型层的中间，容易流动至膜体之外，对电路板或压合设备平台造成污染，严重则会导致电路板加工报废。
[0005]因此，需要提供一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术主要为了解决现有技术的高分子覆型离型膜容易滑移或在应用过程中容易溢胶的问题，提出一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜，其特征在于：所述覆型离型膜是由第一离型层、第一胶层、覆型层、第二胶层、第二离型层构成的叠层形纺锤结构；所述第一离型层与所述第二离型层的边缘，包裹所述第一胶层及所述覆型层及所述第二离型层；所述第一胶层及所述第二胶层的边缘，包裹所述覆型层；所述第一离型层和所述第二离型层尺寸相同；所述第一胶层和所述第二胶层尺寸相同。
[0007]可选地，所述覆型离型膜还包括胶层，所述胶层位于所述覆型层的周围。
[0008]可选地，所述胶层为聚酰亚胺胶层或环氧树脂胶层或聚烯烃胶层。
[0009]可选地，所述第一离型层或所述第二离型层为聚四氟乙烯离型层或聚酰亚胺离型层。
[0010]可选地，所述覆型层为聚烯烃层或环氧树脂玻璃纤维层或PET层。
[0011]可选地，所述第一胶层为聚烯烃胶层或环氧树脂胶层或亚克力胶层或聚酰亚胺胶层。
[0012]可选地，所述第二胶层为聚烯烃胶层或环氧树脂胶层或亚克力胶层或聚酰亚胺胶层。
[0013]可选地，所述第一离型层或所述第二离型层厚度为10μm至50μm。
[0014]可选地，所述第一胶层和所述第二胶层厚度为5μm至50μm。
[0015]可选地，所述覆型层的厚度为30μm至300μm。
[0016]本技术通过将覆型层使用离型层包裹至内部，形成具有边缘包裹结构的覆型离型膜，能够有效改善膜体在电路板热压合加工过程中，容易产生膜层滑移，或覆型层溢胶等问题；并且采用双层离型膜的结构，外层离型膜起到良好的包裹效果，次外层离型膜起到增加覆型作用、提高离型性能的效果，有效提升整体膜体的覆型离型效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜截面结构示意图；
[0018]图2为本技术的一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜的待加工的叠排结构示意图；
[0019]图3为本技术的图2的A
‑
A截面结构俯视图；
[0020]图4为本技术的另一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜截面结构示意图。
[0021]附图标号说明：
[0022]标号名称标号名称10防溢胶的高分子材料覆型离型膜400第二胶层100第一离型层500第二离型层200第一胶层600胶层300覆型层//
[0023]本技术将在具体实施方式部分，结合附图对
技术实现思路
做进一步说明。
实施方式
[0024]下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术实施方式保护的范围。
[0025]请参阅图1，图1为本技术的一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜截面结构示意图。
[0026]在本实施方式中，防溢胶的高分子材料覆型离型膜10由第一离型层100、第一胶层200、覆型层300、第二胶层400、第二离型层500构成的叠层形纺锤结构；第一离型层100与第二离型层500的边缘，包裹第一胶层200及覆型层300及第二胶层400；第一胶层200及第二胶层400的边缘，包裹覆型层300及胶层600；第一离型层200和第二离型层500尺寸相同；第一胶层200和第二胶层400尺寸相同。
[0027]防溢胶的高分子材料覆型离型膜10由外层双层的离型膜，与内部第一胶层200和第二胶层400和覆型层300构成，起到内部有效覆型，外部有效离型的作用，且利用外层离型层包裹内层覆型层，利用第一胶层和第二胶层粘附离型层和覆型层的结构，能够使薄膜形成有效、可靠的粘附效果和包裹效果，形成膜体的整体结构，以及包裹形式的防止覆型膜溢胶的结构。
[0028]请参阅图2及图3，图2为本技术的一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜的待加工的叠排结构示意图，图3为本技术的图2的A
‑
A截面结构俯视图。
[0029]在形成防溢胶的高分子材料覆型离型膜10之前，经过对各层材料的叠层排版，形成如图2的排版结构，可以看出，在排版结构中，第一离型层100的尺寸大于第一胶层200的尺寸，第一胶层200的尺寸大于覆型层300，而第二离型层500的尺寸大于第二胶层400的尺寸大于覆型层300的尺寸；如此以来，在对膜体进行层压成型时，可形成如图1所示的边缘包裹式结构。
[0030]进一步地，可设置第一离型层100的尺寸等于第二离型层500的尺寸，还可设置第一胶层200的尺寸等于第二胶层400的尺寸，可以使层压成型的整体覆型离型膜的边缘包裹更加对称均匀。
[0031]在本实施方式中，所述第一离型层100或所述第二离型层500为聚四氟乙烯离型层或聚酰亚胺离型层。
[0032]聚四氟乙烯离型层或聚酰亚胺离型层，相较电路板的绝缘介质材料及铜层线路材料，具备较强的材料惰性，因此在加工及使用时，能够提供良好的覆型、离型效果。
[0033]在本实施方式中，所述覆型层300为聚烯烃层或环氧树脂玻璃纤维层或PET层。
[0034]覆型层300需要具备高填充的覆型特性，从而满足需要高填充性的电路板加工。
[0035]在本实施方式中，所述第一胶层200和第二胶层400均为聚烯烃胶层或环氧树脂胶层或亚克力胶层或聚酰亚胺胶层。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜，其特征在于：所述覆型离型膜是由第一离型层、第一胶层、覆型层、第二胶层、第二离型层构成的叠层形纺锤结构；所述第一离型层与所述第二离型层的边缘，包裹所述第一胶层及所述覆型层及所述第二离型层；所述第一胶层及所述第二胶层的边缘，包裹所述覆型层；所述第一离型层和所述第二离型层尺寸相同；所述第一胶层和所述第二胶层尺寸相同。2.根据权利要求1所述的一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜，其特征在于：所述覆型离型膜还包括胶层，所述胶层位于所述覆型层的周围。3.根据权利要求2所述的一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜，其特征在于：所述胶层为聚酰亚胺胶层或环氧树脂胶层或聚烯烃胶层。4.根据权利要求1所述的一种防溢胶的高分子材料覆型离型膜，其特征在于：所述第一离型层或所述第二离型层为聚四氟乙烯离型层或聚酰亚胺离型层。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡高明，胡梦凡，杨桂林，吴文德，朱红梅，程喜燕，
申请(专利权)人：深圳市瑞昌星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：