【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
本实用新型用硅胶和环氧树脂两次封装成型的ＬＥＤ显示点阵块，包括印制线路板（３）、配套注塑套件（１）和配套点阵套板（２）的组合结构，所述印制线路板和注塑套件与常规ＬＥＤ显示点阵块的封装结构相同，其特征在于：在印制线路板（３）与配套注塑套件（１）之间加装一点阵套板（２），其上开有若干ＬＥＤ窗孔（２１），窗孔与印制线路板（３）上ＬＥＤ芯片和配套注塑套件（１）的反射空腔（１１）位置准确对应，并与配套注塑套件的反射空腔组合成完整的光腔，形成在点阵套板的内层面上可对ＬＥＤ芯片用硅胶严密包封、在注塑套件的外层面上用环氧树脂严密包封的两次封装成型结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，成鑫，周士康，汪梦生，
申请(专利权)人：上海三思电子工程有限公司，上海三思科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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