由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置制造方法及图纸

一种由ＬＥＤ芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，包括导光环条、一系列ＬＥＤ芯片、线路板和安装框架的结构，其特征是：导光环条宽度和厚度确定，其长度方向呈所需的发光字符笔划或标志线条形状，横截面呈开口圆环形状；ＬＥＤ芯片按一定距离呈线形或带状列阵固晶压焊在所述线路板上；线路板与导光环条相配并与导光环条卡嵌贴合构成封闭光腔，用掺有散射剂的硅胶或其它封装材料填充封装；将其安装在所述安装框架上形成所需的发光字符或线条图形形状。该装置用ＬＥＤ芯片直接封装，将导光环条与线路板直接组合，其整体鼓突在安装框架前面，导光环条在横截面方向上呈接近整个圆周的、显示角度远超过１８０°的环形发光，从而产生类似霓虹灯的广角视觉效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光装置，特别涉及一种由LED芯片直接封装并能达到 类似霓虹灯效果的发光装置。
技术介绍
目前许多显示字符或线条图形的发光广告或其他发光标志多用霓虹灯管 制作。然而霓虹灯管与LED相比有许多缺点，比如寿命短，能耗大、运转成本 高、不能经受撞击和安全性差等。随着LED技术的飞速进步，已有不少场合开 始尝试把LED引入到模拟霓虹灯的领域并取得了一些进展。但这些方案普遍使 用市售的LED单管焊接在线路板上作为发光光源，而且存在以下主要问题一是光线在空间上分布不够均匀并造成光能损失；二是LED发出的光线被所设置的反射槽等结构所约束，因此在与显示的字 符或线条图形的横截面方向上光的发射范围角度偏小，只能呈平面或小角度的 弧面显示，截面显示角度不会超过180° ，无法达到霓虹灯的整个柱体四周环 绕发光的效果。三是制作成本相对仍较高。
技术实现思路
为了解决上述缺陷，本技术提供了一种由LED芯片直接封装外加导光环 条的发光装置，可达到类似霓虹灯的广角发光效果。本技术由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，包括导光环条、 一系列LED芯片、线路板和安装框架在内的结构，其特征在于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
本实用新型由ＬＥＤ芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，包括导光环条（１）、一系列ＬＥＤ芯片（３）、线路板（２）和安装框架（７）的结构，其特征在于：所述导光环条（１）宽度和厚度确定，其长度方向呈所需的发光字符笔划或标志线条形状，横截面呈开口圆环形状；所述一系列ＬＥＤ芯片（３）按一定距离呈线形或带状列阵固晶压焊在所述线路板上；所述线路板（２）与导光环条相配并与导光环条卡嵌贴合构成封闭光腔（６），用掺有散射剂的硅胶或其它封装材料填充封装；将其安装在所述安装框架（７）上形成所需的发光字符或线条图形形状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李晟，周士康，何孝亮，李乐科，
申请(专利权)人：上海三思电子工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]