本发明专利技术提供了一种预测图形桥联的方法、装置及电子设备。具体的，通过将实际光刻工艺过程中，光刻工艺制程的波动对曝光在晶圆上的图形的桥联影响，模拟成对已建立的OPC模型的光强阈值的影响，从而在设计版图流片之前，通过对已建OPC模型的光强阈值进行修改的方式，利用修改后的OPC模型对设计版图的测试版图进行多次仿真分析，以便在设计版图进行流片之前，就检查出设计版图中可能由于光刻工艺制程的波动而在发生桥联的主图形，并对检查出的可能发生桥联的主图形进行修正，进而提升产品良率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
预测图形桥联的方法、装置及电子设备
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种预测图形桥联的方法、装置及电子设备。
技术介绍
[0002]目前，在现有光刻工艺的条件下，常规制作光罩的做法是获取客户版图文件DB，进行layout(布线)/main/frame(框架布局)作业，进行设计规则检查DRC/AG检查，然后进行光学临近修正OPC，之后，将修正后的设计版图文件输出到光罩公司，光罩公司再进行掩膜规则检查MRC和流片前的最后一步JDV检查，若以上检查都没有问题，则光罩公司就制作光罩。
[0003]然而，在实际应用中，由于版图中存在多条相邻形状为条状结构的线条端点图形（主图形），因此，如果所述相邻的线条端点图形之间的线端间距太小，则其在实际光刻工艺过程中，会随着光刻工艺制程的波动而在晶圆上发生图形桥联的问题，进而造成产品良率低。
[0004]因此，如何在流片之前，检查出设计版图中的主图形是否存在由于光刻工艺制程的波动而在可能发生桥联的主图形，是本领域技术人员有待解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种预测图形桥联的方法、装置及电子设备，以在设计版图进行流片之前，检查出设计版图中的主图形是否存在由于光刻工艺制程的波动而可能发生桥联的主图形，进而提升产品良率。
[0006]第一方面，为解决上述技术问题，本专利技术提供一种预测图形桥联的方法，包括：确定预制作版图对应的测试版图，所述测试版图具有多个形状为条状结构的主图形。
[0007]利用OPC模型对所述测试版图进行仿真，以得到第一模拟版图。
[0008]检查所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
[0009]若是，则确定所述测试版图中存在发生桥联的主图形。
[0010]若否，则将所述主图形的宽度增大或减小一固定值，并将增大或减小后的新宽度所对应的新目标光强阈值输入OPC模型中形成新的OPC模型，利用新的OPC模型，对所述测试版图进行再次仿真，以得到第二模拟版图。
[0011]检查所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
[0012]若是，则预测所述测试版图中存在发生桥联风险的主图形；若否，则预测所述测试版图中不存在发生桥联风险的主图形。
[0013]进一步的，在检查出所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间发生桥联的步骤之后，或者，在确定出所述测试版图中存在随实际光刻工艺制程波动而发生桥联风险的主图形的步骤之后，所述检查方法还包括：从所述测试版图中筛选出发生桥联或发生桥联风险的所有主图形。
[0014]针对每一所述主图形，适应性调整所述主图形的宽度，以使所述主图形的端部内缩一预设尺寸。
[0015]进一步的，在针对每一所述主图形，适应性调整所述主图形的宽度，以使所述主图形的端部内缩一预设尺寸的步骤，包括：确定所述模拟版图中未发生桥联的所有模拟主图形的光刻工艺窗口，并从所述所有模拟主图形中找出光刻工艺窗口大于一阈值的模拟主图形。
[0016]确定所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形的第一掩膜规则值，所述第一掩膜规则值为所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形与相邻的另一模拟主图形之间的线端间距。
[0017]减小筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的宽度，以增大筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的第二掩膜规则值，且使增大后的所述第二掩膜规则值大于等于所述第一掩膜规则值。
[0018]进一步的，所述主图形的宽度增大或减小的固定值的范围可以为：
‑
5%~+5%。
[0019]第二方面，基于如上所述的预测图形桥联的方法，本专利技术还提供了一种预测图形桥联的装置，具体可以包括：测试版图确定模块，用于确定预制作版图对应的测试版图，所述测试版图具有多个形状为条状结构的主图形。
[0020]第一模拟版图形成模块，用于利用OPC模型对所述测试版图进行仿真，以得到第一模拟版图。
[0021]第一桥联检查模块，用于检查所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
[0022]第二模拟版图确定模块，用于若检查出所述第一模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间发生桥联，则确定所述测试版图中存在发生桥联的主图形，否则，则确定当将所述主图形的宽度增大或减小一固定值，并将增大或减小后的新宽度所对应的新目标光强阈值输入OPC模型中形成新的OPC模型，利用新的OPC模型，对所述测试版图进行再次仿真，以得到第二模拟版图。
[0023]第二桥联检查模块，用于检查所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联。
[0024]桥联风险预测模块，用于若检查出所述第二模拟版图中的相邻两个模拟主图形之间发生桥联，则预测所述测试版图中存在发生桥联风险的主图形；否则，则预测所述测试版图中不存在发生桥联风险的主图形。
[0025]进一步的，本专利技术提供的预测图形桥联的装置还可以包括：筛选模块，用于从所述测试版图中筛选出发生桥联或存在发生桥联风险的所有主图形。
[0026]调整模块，用于针对每一所述主图形，适应性调整所述主图形的宽度，以使所述主图形的端部内缩一预设尺寸。
[0027]进一步的，所述调整模块可以包括：第一确定单元，用于确定所述模拟版图中未发生桥联的所有模拟主图形的光刻工艺窗口，并从所述所有模拟主图形中找出光刻工艺窗口大于一阈值的模拟主图形；
第二确定单元，用于确定所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形的第一掩膜规则值，所述第一掩膜规则值为所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形与相邻的另一模拟主图形之间的线端间距；调整单元，用于减小筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的宽度，以增大筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的第二掩膜规则值，且使增大后的所述第二掩膜规则值大于等于所述第一掩膜规则值。
[0028]第三方面，基于如上所述的预测图形桥联的方法，本专利技术还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信。
[0029]存储器，用于存放计算机程序。
[0030]处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现如上所述的预测图形桥联的方法的步骤。
[0031]与现有技术相比，本专利技术提供的技术方案至少具有如下有益效果之一：本专利技术提供了一种无需重新建立OPC模型的预测图形桥联的方法。具体的，通过将实际光刻工艺过程中，光刻工艺制程的波动对曝光在晶圆上的图形的桥联影响，模拟成对已建立的OPC模型的光强阈值的影响，从而在设计版图流片之前，通过对已建OPC模型的光强阈值进行修改的方式，利用修改后的OPC模型对设计版图的测试版图进行多次仿真分析，以便在设计版图进行流片之前，就检查出设计版图中可能由于光刻工艺制程的波动而在发生桥联的主图形，并对检查出的可能发生桥联的主图形进行修正，进而提升产品良率。
附本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种预测图形桥联的方法，其特征在于，包括：确定预制作版图对应的测试版图，所述测试版图具有多个形状为条状结构的主图形；利用OPC模型对所述测试版图进行仿真，以得到第一模拟版图；检查所述第一模拟版图中相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联；若是，则确定所述测试版图中存在发生桥联的主图形；若否，则将所述主图形的宽度增大或减小一固定值，并将增大或减小后的新宽度所对应的新目标光强阈值输入OPC模型中形成新的OPC模型，利用新的OPC模型，对所述测试版图进行再次仿真，以得到第二模拟版图；检查所述第二模拟版图中相邻两个模拟主图形之间是否发生桥联；若是，则预测所述测试版图中存在发生桥联风险的主图形；若否，则预测所述测试版图中不存在发生桥联风险的主图形。2.如权利要求1所述的预测图形桥联的方法，其特征在于，确定所述测试版图中存在发生桥联的主图形步骤之后，或者，在预测所述测试版图中存在发生桥联风险的主图形步骤之后，还包括：从所述测试版图中筛选出发生桥联或存在发生桥联风险的所有主图形；针对每一所述主图形，适应性调整所述主图形的宽度，以使所述主图形的端部内缩一预设尺寸。3.如权利要求2所述的预测图形桥联的方法，其特征在于，在针对每一所述主图形，适应性调整所述主图形的宽度，以使所述主图形的端部内缩一预设尺寸的步骤，包括：确定所述模拟版图中未发生桥联的所有模拟主图形的光刻工艺窗口，并从所述所有模拟主图形中找出光刻工艺窗口大于一阈值的模拟主图形；确定所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形的第一掩膜规则值，所述第一掩膜规则值为所述光刻工艺窗口大于所述阈值的一模拟主图形与相邻的另一模拟主图形之间的线端间距；减小筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的宽度，以增大筛选出的发生桥联或存在发生桥联风险的所述主图形的第二掩膜规则值，且使增大后的所述第二掩膜规则值大于等于所述第一掩膜规则值。4.如权利要求1所述的预测图形桥联的方法，其特征在于，所述主图形的宽度增大或减小的固定值的范围为：
‑
5%~+5%。5.一种预测图形桥联的装置，其特征在于，包括：测试版图确定模块，用于确定预制作版图对应的测试版图，所述测试版图具有多个形状为条状结构的主图形；第一模拟版图...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀梅，罗招龙，魏来，王康，
申请(专利权)人：南京晶驱集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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