PCB线路板、LED模组及LED显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种PCB线路板、LED模组及LED显示装置。该PCB线路板包括沿第一方向依次叠置的第一油墨层、芯板、第二油墨层，芯板包括沿第一方向依次叠置的第一铜箔、缓冲层、第二铜箔，缓冲层包括聚酰亚胺与第一半固化片，聚酰亚胺与第一半固化片沿第一方向叠置。本申请采用聚酰亚胺层与第一半固化片叠构形成的柔性芯板代替硬度较大PCB线路板中的芯板。既可以改变LED模组的柔韧性，又能保证良好的平整度，并避免因变形硬力导致的LED模组的损坏。上述PCB线路板为LED屏幕的形态提供了更多的可能，同时能适应更多的应用场景和环境，在丰富LED产品形态的同时也拓宽了使用市场。富LED产品形态的同时也拓宽了使用市场。富LED产品形态的同时也拓宽了使用市场。

【技术实现步骤摘要】
PCB线路板、LED模组及LED显示装置


[0001]本技术涉及LED显示
，具体而言，涉及一种PCB线路板、LED模组及LED显示装置。

技术介绍

[0002]常规的PCB线路板由芯板加铜箔和半固化片压合而成。其芯板一般是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜箔上，半固化片主要由树脂和增强材料组成，加热加压软化、冷却后固化。上述的芯板与半固化片经过加热加压，压合以后就成为了常用的比较硬的PCB线路板。因此得到的相应LED模组不能弯曲，只能靠改变LED模组和箱体方向进行拼装的方式来实现弧形，这种方式需要一定长度的LED模组才能体现出弧形。且组装时的拼接缝隙难调整，模组或箱体的拼装差异也会影响显示效果。
[0003]目前，有些产品通过降低LED模组的厚度来实现模组的弯曲，但这种模组的变形量非常小，且非常容易使模组受损，从而使得LED或者器件焊点出现脱落等问题，同时难以保证LED模组弯曲时能够具有良好的平整度。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种PCB线路板、LED模组及LED显示装置，以解决现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板，包括沿第一方向依次叠置的第一油墨层(1)、芯板(2)、第二油墨层(3)，其特征在于，所述芯板(2)包括沿所述第一方向依次叠置的第一铜箔(01)、缓冲层(02)、第二铜箔(03)，所述缓冲层(02)包括聚酰亚胺(021)与第一半固化片(022)，所述聚酰亚胺(021)与所述第一半固化片(022)沿所述第一方向叠置。2.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于，所述聚酰亚胺(021)和所述第一半固化片(022)的层数各自独立地为一层或多层，所述聚酰亚胺(021)与所述第一半固化片(022)的厚度比为1:1～8。3.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于，所述第一半固化片(022)为至少两层，所述聚酰亚胺(021)为至少一层，所述第一半固化片(022)叠置在所述聚酰亚胺(021)的两侧，所述第一半固化片(022)叠置在所述聚酰亚胺(021)两侧对称设置，所述聚酰亚胺(021)与所述第一半固化片(022)的厚度比为1:1～8。4.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于，所述聚酰亚胺(021)为至少两层，所述第一半固化片(022)为至少一层，所述聚酰亚胺(021)叠置在所述第一半固化片(022)的两侧，所述聚酰亚胺(021)叠置在所述第一半固化片(022)两侧对称设置，所述聚酰亚胺(021)与所述第一半固化片(022)的厚度比为1:1～8。5.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于，所述第一半固化片(022)为至少两层，所述聚酰亚胺(021)为至少两层，所述聚酰亚胺(021)与所述第一半固化片(022)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭震撼，
申请(专利权)人：利晶微电子技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：