PCB线路板、LED模组及LED显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种PCB线路板、LED模组及LED显示装置。该PCB线路板包括沿第一方向依次叠置的第一油墨层、芯板、第二油墨层，芯板包括沿第一方向依次叠置的第一铜箔、缓冲层、第二铜箔，缓冲层包括聚酰亚胺与第一半固化片，聚酰亚胺与第一半固化片沿第一方向叠置。本申请采用聚酰亚胺层与第一半固化片叠构形成的柔性芯板代替硬度较大PCB线路板中的芯板。既可以改变LED模组的柔韧性，又能保证良好的平整度，并避免因变形硬力导致的LED模组的损坏。上述PCB线路板为LED屏幕的形态提供了更多的可能，同时能适应更多的应用场景和环境，在丰富LED产品形态的同时也拓宽了使用市场。富LED产品形态的同时也拓宽了使用市场。富LED产品形态的同时也拓宽了使用市场。

【技术实现步骤摘要】
PCB线路板、LED模组及LED显示装置


[0001]本技术涉及LED显示
，具体而言，涉及一种PCB线路板、LED模组及LED显示装置。

技术介绍

[0002]常规的PCB线路板由芯板加铜箔和半固化片压合而成。其芯板一般是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜箔上，半固化片主要由树脂和增强材料组成，加热加压软化、冷却后固化。上述的芯板与半固化片经过加热加压，压合以后就成为了常用的比较硬的PCB线路板。因此得到的相应LED模组不能弯曲，只能靠改变LED模组和箱体方向进行拼装的方式来实现弧形，这种方式需要一定长度的LED模组才能体现出弧形。且组装时的拼接缝隙难调整，模组或箱体的拼装差异也会影响显示效果。
[0003]目前，有些产品通过降低LED模组的厚度来实现模组的弯曲，但这种模组的变形量非常小，且非常容易使模组受损，从而使得LED或者器件焊点出现脱落等问题，同时难以保证LED模组弯曲时能够具有良好的平整度。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种PCB线路板、LED模组及LED显示装置，以解决现有技术中的LED模组弯曲时易导致其损坏和不平整的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种PCB线路板，包括沿第一方向依次叠置的第一油墨层、芯板、第二油墨层，芯板包括沿第一方向依次叠置的第一铜箔、缓冲层、第二铜箔，缓冲层包括聚酰亚胺与第一半固化片，聚酰亚胺与第一半固化片沿第一方向叠置。
[0006]进一步地，上述聚酰亚胺和第一半固化片的层数各自独立地为一层或多层，聚酰亚胺与第一半固化片的厚度比为1:1～8。
[0007]进一步地，上述第一半固化片为至少两层，聚酰亚胺为至少一层，第一半固化片叠置在聚酰亚胺的两侧，第一半固化片叠置在聚酰亚胺两侧对称设置，聚酰亚胺与第一半固化片的厚度比为1:1～8。
[0008]进一步地，上述聚酰亚胺为至少两层，第一半固化片为至少一层，聚酰亚胺叠置在第一半固化片的两侧，聚酰亚胺叠置在第一半固化两侧对称设置，聚酰亚胺与第一半固化片的厚度比为1:1～8。
[0009]进一步地，上述第一半固化片为至少两层，聚酰亚胺为至少两层，聚酰亚胺与第一半固化片交替叠置，聚酰亚胺与第一半固化片的厚度比为1:1～8。
[0010]进一步地，上述第一油墨层与芯板之间包括第一基板，第二油墨层与芯板之间包括第二基板，第一基板与第二基板各自独立地包括沿第一方向交替叠置的第三铜箔、第二半固化片，第三铜箔与第二半固化片各自独立地为一层或多层，且第一基板与第二基板各自独立地通过第二半固化片与芯板贴合，第一基板通过第三铜箔与第一油墨层贴合，第二
基板通过第三铜箔与第二油墨层贴合，PCB线路板的厚度为0.8～2mm，芯板与PCB线路板的厚度比为1:1～6。
[0011]根据本技术的另一方面，提供了一种LED模组，包括PCB线路板以及设置于PCB线路板相对表面上的LED器件和IC器件，该PCB线路板为上述的PCB线路板。
[0012]进一步地，上述PCB线路板表面弯曲。
[0013]进一步地，上述LED模组的长度为50～100mm时，LED模组包括至少一次沿远离LED器件的方向的突起和至少一次沿远离IC器件的方向的突起。
[0014]根据本技术的又一方面，提供了一种LED显示装置，包括模组，该模组为上述的LED模组。
[0015]应用本技术的技术方案，本申请采用聚酰亚胺层与第一半固化片叠构形成的柔性芯板代替硬度较大PCB线路板中的芯板。一方面可以改变LED模组的柔韧性，另一方面第一半固化片作为增强型材料可以保证LED模组的硬度和平整度，从而在实现LED模组弯曲的同时也能保证良好的平整度，并避免因变形硬力导致的LED模组的损坏。上述PCB线路板为LED屏幕的形态提供了更多的可能，同时能适应更多的应用场景和环境，在丰富LED产品形态的同时也拓宽了使用市场。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了根据本技术的PCB线路板实施例1提供的一种PCB线路板的叠构方式示意图；
[0018]图2示出了根据本技术的PCB线路板实施例4提供的一种PCB线路板的叠构方式示意图；
[0019]图3示出了根据本技术的PCB线路板实施例7提供的一种PCB线路板的叠构方式示意图；
[0020]图4示出了根据本技术的PCB线路板实施例10提供的一种PCB线路板的叠构方式示意图；
[0021]图5示出了图1至图4所示任一PCB线路板对应的LED模组未弯曲的示意图；
[0022]图6示出了图5所示LED模组在远离IC器件的方向上具有突起的示意图；
[0023]图7示出了图5所示LED模组在远离LED器件的方向上具有突起的示意图；以及
[0024]图8示出了图5所示LED模组在远离LED器件的方向和在远离IC器件的方向上均具有突起的示意图。
[0025]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0026]1、第一油墨层；2、芯板；3、第二油墨层；01、第一铜箔；02、缓冲层；03、第二铜箔；04、第三铜箔；05、第二半固化片；021、聚酰亚胺；022、第一半固化片；10、PCB线路板；20、LED器件；30、IC器件。
具体实施方式
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0028]如本技术
技术介绍
所分析的，现有技术存在LED模组弯曲时易导致其损坏和不平整的问题。为了解决该问题，本技术提供了一种PCB线路板、LED模组及LED显示装置。
[0029]在本申请一种典型的实施方式中，提供了一种PCB线路板，如图1至4所示，该PCB线路板包括沿第一方向依次叠置的第一油墨层1、芯板2、第二油墨层3，芯板2包括沿第一方向依次叠置的第一铜箔01、缓冲层02、第二铜箔03，缓冲层02包括聚酰亚胺021与第一半固化片022，聚酰亚胺021与第一半固化片022沿第一方向叠置。
[0030]本申请采用聚酰亚胺层021与第一半固化片022叠构形成的柔性芯板代替硬度较大PCB线路板中的芯板。一方面可以改变LED模组的柔韧性，另一方面第一半固化片022作为增强型材料可以保证LED模组的硬度和平整度，从而在实现LED模组弯曲的同时也能保证良好的平整度，并避免因变形硬力导致的LED模组的损坏。上述PCB线路板为LED屏幕的形态提供了更多的可能，同时能适应更多的应用场景和环境，在丰富LED产品形态的同时也拓宽了使用市场。
[0031]在本申请的一些实施例中，如图1所示，上述聚酰亚胺021和第一半固化片022的层数各自独本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板，包括沿第一方向依次叠置的第一油墨层(1)、芯板(2)、第二油墨层(3)，其特征在于，所述芯板(2)包括沿所述第一方向依次叠置的第一铜箔(01)、缓冲层(02)、第二铜箔(03)，所述缓冲层(02)包括聚酰亚胺(021)与第一半固化片(022)，所述聚酰亚胺(021)与所述第一半固化片(022)沿所述第一方向叠置。2.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于，所述聚酰亚胺(021)和所述第一半固化片(022)的层数各自独立地为一层或多层，所述聚酰亚胺(021)与所述第一半固化片(022)的厚度比为1:1～8。3.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于，所述第一半固化片(022)为至少两层，所述聚酰亚胺(021)为至少一层，所述第一半固化片(022)叠置在所述聚酰亚胺(021)的两侧，所述第一半固化片(022)叠置在所述聚酰亚胺(021)两侧对称设置，所述聚酰亚胺(021)与所述第一半固化片(022)的厚度比为1:1～8。4.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于，所述聚酰亚胺(021)为至少两层，所述第一半固化片(022)为至少一层，所述聚酰亚胺(021)叠置在所述第一半固化片(022)的两侧，所述聚酰亚胺(021)叠置在所述第一半固化片(022)两侧对称设置，所述聚酰亚胺(021)与所述第一半固化片(022)的厚度比为1:1～8。5.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于，所述第一半固化片(022)为至少两层，所述聚酰亚胺(021)为至少两层，所述聚酰亚胺(021)与所述第一半固化片(022)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭震撼，
申请(专利权)人：利晶微电子技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：