侧按键指纹识别用柔性电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板制造技术领域，提供一种侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法，包括：提供一FPC母板，FPC母板上排布有多个柔性电路板；在FPC母板上贴覆盖膜，覆盖膜上设置有多个接地开窗区域，每个接地开窗区域用于露出接地位层；对FPC母板进行第一次外形冲切，以切出每个柔性电路板的外形边，柔性电路板的至少部分外形边设于接地开窗区域的下方；将补强片通过导电胶贴合到FPC母板上并固化，以使补强片与接地位层连通并产生阻值；将FPC母板进行第二次冲切，获得多个柔性电路板。本申请还提供一种侧按键指纹识别用柔性电路板。本申请可以避免出现回流焊后接地开窗区域内的空气受热膨胀而导致的导电胶层与接地位层分层问题。热膨胀而导致的导电胶层与接地位层分层问题。热膨胀而导致的导电胶层与接地位层分层问题。

【技术实现步骤摘要】
侧按键指纹识别用柔性电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种侧按键指纹识别用柔性电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]侧按键指纹用柔性电路板主要用于手机终端制造领域，随着产品技术发展及功能应用的升级需求，侧按键指纹识别技术功能已在手机行业开始兴起，用于手机开关机、音量等侧按键指纹触摸功能方面的应用。
[0003]目前侧按键指纹识别柔性电路板产品在设计及生产制作中，在将柔性电路板与补强片贴合后，在后续回流焊制程时，接地开窗位空气受热膨胀而使得导电胶与接地位层出现分层不良，导致接地阻值较大，难以满足质量要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种侧按键指纹识别用柔性电路板及其制作方法，以解决现有技术中柔性电路板在回流焊制程时，接地位空气受热膨胀而使得导电胶与接地位层出现分层不良，导致接地阻值较大，难以满足质量要求的问题。
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法，包括：
[0006]提供一FPC母板，所述FPC母板上排布有多个柔性电路板；
[0007]在所述FPC母板上贴覆盖膜，所述覆盖膜上设置有多个接地开窗区域，每个接地开窗区域用于露出对应的所述柔性电路板的接地位层；
[0008]对所述FPC母板进行第一次外形冲切，以切出每个所述柔性电路板的外形边，所述柔性电路板的至少部分外形边设于接地开窗区域的下方；
[0009]将补强片通过导电胶贴合到所述FPC母板上并固化，以使得所述补强片与所述接地位层连通并产生阻值；
[0010]将所述FPC母板进行第二次冲切，获得多个所述柔性电路板。
[0011]在其中一些实施例中，所述接地开窗区域为面积为1.0mm2以上的方形区域，每个所述柔性电路板上方对应的所述接地开窗区域设置有2至3个。
[0012]在其中一些实施例中，沿平行于所述覆盖膜的方向，所述接地开窗区域远离所述柔性电路板的侧边与所述柔性电路板的外形边的距离为0.3mm至0.35mm。
[0013]在其中一些实施例中，在对所述FPC母板进行第一次外形冲切之前，所述制作方法还包括：
[0014]在所述FPC母板上蚀刻出多条对位线，所述对位线与所述柔性电路板一一对应设置，所述对位线包括平行间隔设置的第一对位线和第二对位线，所述第一对位线和第二对位线均位于对应所述柔性电路板外形边的外部或均与对应所述柔性电路板的外形边平齐；
[0015]在所述FPC母板上贴附胶纸，所述胶纸与所述柔性电路板一一对应设置，每个所述
柔性电路板上的所述胶纸位于对应的所述第一对位线和所述第二对位线之间且其两端分别通过对应的所述第一对位线和所述第二对位线定位。
[0016]在其中一些实施例中，所述第一对位线和所述第二对位线均位于对应所述柔性电路板外形边的外部，所述第一对位线和所述第二对位线的线宽均为0.2mm。
[0017]在其中一些实施例中，在所述FPC母板上贴附胶纸后，对所述胶纸进行低温压合处理。
[0018]在其中一些实施例中，在将补强片通过导电胶压合到所述FPC母板上并固化后，通过热固胶将3D钢片贴附到所述FPC母板上并固化，所述热固胶的厚度大于0.025mm。
[0019]在其中一些实施例中，所述热固胶的厚度为0.035mm。
[0020]在其中一些实施例中，所述柔性电路板的主体拐角处设置有R角，所述R角的底部设置有铜皮，所述R角的直径大于等于2.0mm，所述铜皮的宽度大于等于0.6mm。
[0021]本申请第二方面的实施例提供了一种侧按键指纹识别用柔性电路板，采用如第一方面实施例所述的侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法制作而成。
[0022]本专利技术第一方面的实施例提供的侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法，通过对FPC母板进行第一次外形冲切，以切出每个柔性电路板的外形边，此时柔性电路板的外形边与FPC母板上的废料之间通过若干个节点相连，柔性电路板的外形边和废料区之间存在连通的缝隙，再将补强片通过导电胶贴合到FPC母板上并固化，保证了补强片与柔性电路板贴合时，接地开窗区域内的空气可以通过柔性电路板的外形边和废料区之间的缝隙以及接地开窗区域延伸至柔性电路板外侧的部分排出，避免出现回流焊后接地开窗区域内的空气受热膨胀而导致的导电胶层与接地位层分层问题，提高了电路板的接地阻值稳定性并降低了阻值。
[0023]本专利技术之侧按键指纹识别用柔性电路板，通过在补强片与柔性电路板贴合时将接地开窗区域内的空气通过柔性电路板的外形边和废料区之间的缝隙以及接地开窗区域延伸至柔性电路板外侧的部分排出，避免出现柔性电路板回流焊后接地开窗区域内的空气受热膨胀而导致的导电胶层与接地位层分层问题，提高了柔性电路板的接地阻值稳定性并降低了阻值，使其满足质量要求。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本专利技术其中一个实施例的侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法流程图；
[0026]图2是本专利技术其中一个实施例中柔性电路板、覆盖膜、补强片和导电胶的相对位置示意图；
[0027]图3是本专利技术其中一个实施例中柔性电路板、补强片和接地开窗区域的相对位置示意图；
[0028]图4是本专利技术其中一个实施例中柔性电路板、对位线和胶纸的相对位置示意图；
[0029]图5是图4中A部位的局部放大示意图；
[0030]图6是本专利技术其中另一实施例中柔性电路板、对位线和胶纸的相对位置示意图；
[0031]图7是图6中B部位的局部放大示意图；
[0032]图8是本专利技术其中一个实施例中柔性电路板上的R角和铜皮的结构示意图；
[0033]图9是图8中C部位的局部放大示意。
[0034]图中标记的含义为：
[0035]10、柔性电路板；11、R角；12、铜皮；20、覆盖膜；21、接地开窗区域；30、补强片；40、导电胶；50、对位线；51、第一对位线；52、第二对位线；53、第三对位线；60、胶纸。
具体实施方式
[0036]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0037]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0038]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一FPC母板，所述FPC母板上排布有多个柔性电路板；在所述FPC母板上贴覆盖膜，所述覆盖膜上设置有多个接地开窗区域，每个接地开窗区域用于露出对应的所述柔性电路板的接地位层；对所述FPC母板进行第一次外形冲切，以切出每个所述柔性电路板的外形边，所述柔性电路板的至少部分外形边设于接地开窗区域的下方；将补强片通过导电胶贴合到所述FPC母板上并固化，以使得所述补强片与所述接地位层连通并产生阻值；将所述FPC母板进行第二次冲切，获得多个所述柔性电路板。2.根据权利要求1所述的侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述接地开窗区域为面积为1.0mm2以上的方形区域，每个所述柔性电路板上方对应的所述接地开窗区域设置有2至3个。3.根据权利要求2所述的侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法，其特征在于，沿平行于所述覆盖膜的方向，所述接地开窗区域远离所述柔性电路板的侧边与所述柔性电路板的外形边的距离为0.3mm至0.35mm。4.根据权利要求1所述的侧按键指纹识别用柔性电路板的制作方法，其特征在于，在对所述FPC母板进行第一次外形冲切之前，所述制作方法还包括：在所述FPC母板上蚀刻出多条对位线，所述对位线与所述柔性电路板一一对应设置，所述对位线包括平行间隔设置的第一对位线和第二对位线，所述第一对位线和第二对位线均位于对应所述柔性电路板外形边的外部或均与对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢贤鹏，肖敏，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：