一种多层聚四氟乙烯高频线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层聚四氟乙烯高频线路板，包括线路板本体，所述线路板本体由多个聚四氟乙烯覆铜板组成，多个所述聚四氟乙烯覆铜板之间通过粘接层固定连接，所述线路板本体的外表面设置有散热涂层，多个所述聚四氟乙烯覆铜板的内部均设置有导热板，所述聚四氟乙烯覆铜板与粘接层的连接处开设有卡槽，所述粘接层的外表面设置有卡块，所述散热涂层采用树脂涂料制成。本实用新型专利技术，通过设置导热板，便于将聚四氟乙烯覆铜板内的热量均匀传导到各个位置，并且通过设置散热涂层，便于加快线路板本体的散热速度，防止线路板本体因过热而失效，导致电子设备的可靠性能下降，从而提高线路板本体的使用寿命。路板本体的使用寿命。路板本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多层聚四氟乙烯高频线路板


[0001]本技术涉及高频线路板
，尤其涉及一种多层聚四氟乙烯高频线路板。

技术介绍

[0002]聚四氟乙烯多层线路板具有优异的高频介电性能、耐高温性能。广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗、3G通信等电子领域等电子设备的制造。聚四氟乙烯具有稳定的物理性质，号称塑料之王，是高频电子领域不可取代的材料，产品应用领域逐渐向民用电子发展，发展势头迅猛。
[0003]线路板在工作时会产生一定的热量，而现有的线路板散热性比较差，如果不及时将该热量散发出去，线路板就会持续的升温，器件就会因过热而失效，导致电子设备的可靠性能就会下降，从而缩短使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层聚四氟乙烯高频线路板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种多层聚四氟乙烯高频线路板，包括线路板本体，所述线路板本体由多个聚四氟乙烯覆铜板组成，多个所述聚四氟乙烯覆铜板之间通过粘接层固定连接，所述线路板本体的外表面设置有散热涂层，多个所述聚四氟乙烯覆铜板的内部均设置有导热板；
[0006]所述聚四氟乙烯覆铜板与粘接层的连接处开设有卡槽，所述粘接层的外表面设置有卡块。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述聚四氟乙烯覆铜板的内部且位于导热板的两侧均开设有导热孔，所述导热孔的数量设置有多个。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述导热孔采用X
‑
Ray钻孔补偿技术，所述散热涂层远离聚四氟乙烯覆铜板的一侧设置有电镀层。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述散热涂层采用树脂涂料制成。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述导热板采用铝的合金制成。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述卡槽与卡块相适配，所述卡槽与卡块均采用锯齿形设计。
[0017]本技术具有如下有益效果：
[0018]1、与现有技术相比，该多层聚四氟乙烯高频线路板，通过设置导热板，便于将聚四
氟乙烯覆铜板内的热量均匀传导到各个位置，并且通过设置散热涂层，便于加快线路板本体的散热速度，防止线路板本体因过热而失效，导致电子设备的可靠性能下降，从而提高线路板本体的使用寿命。
[0019]2、与现有技术相比，该多层聚四氟乙烯高频线路板，通过设置卡槽、卡块，并且卡槽、卡块均采用锯齿形设计，防止聚四氟乙烯覆铜板发生移位。
附图说明
[0020]图1为本技术提出的一种多层聚四氟乙烯高频线路板的剖视图；
[0021]图2为本技术提出的一种多层聚四氟乙烯高频线路板的图1中A结构示意图。
[0022]图例说明：
[0023]1、线路板本体；11、聚四氟乙烯覆铜板；12、粘接层；2、散热涂层；3、导热板；4、卡槽；5、卡块；6、导热孔；7、电镀层。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]参照图1
‑
2，本技术提供的一种多层聚四氟乙烯高频线路板：包括线路板本体1，线路板本体1由多个聚四氟乙烯覆铜板11组成，多个聚四氟乙烯覆铜板11之间通过粘接层12固定连接，线路板本体1的外表面设置有散热涂层2，散热涂层2采用树脂涂料制成，多个聚四氟乙烯覆铜板11的内部均设置有导热板3，导热板3采用铝的合金制成，铝具有很好的导热性；聚四氟乙烯覆铜板11与粘接层12的连接处开设有卡槽4，粘接层12的外表面设置有卡块5，卡槽4与卡块5相适配，卡槽4与卡块5均采用锯齿形设计。
[0027]聚四氟乙烯覆铜板11的内部且位于导热板3的两侧均开设有导热孔6，导热孔6的数量设置有多个，导热孔6采用X
‑
Ray钻孔补偿技术，散热涂层2 远离聚四氟乙烯覆铜板11的一侧设置有电镀层7。
[0028]工作原理：聚四氟乙烯覆铜板11的内部通过设置导热板3，用于将聚四氟乙烯覆铜板11内的热量均匀传递到线路板本体(1)的各个部位，并且通过设置散热涂层2，加快线路板本体1的散热速度，防止线路板本体1因过热而失效，导致电子设备的可靠性能下降，从而
提高线路板本体1的使用寿命，通过设置卡槽4、卡块5，并且卡槽4、卡块5均采用锯齿形设计，防止聚四氟乙烯覆铜板11发生移位。
[0029]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层聚四氟乙烯高频线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)由多个聚四氟乙烯覆铜板(11)组成，多个所述聚四氟乙烯覆铜板(11)之间通过粘接层(12)固定连接，所述线路板本体(1)的外表面设置有散热涂层(2)，多个所述聚四氟乙烯覆铜板(11)的内部均设置有导热板(3)；所述聚四氟乙烯覆铜板(11)与粘接层(12)的连接处开设有卡槽(4)，所述粘接层(12)的外表面设置有卡块(5)。2.根据权利要求1所述的一种多层聚四氟乙烯高频线路板，其特征在于：所述聚四氟乙烯覆铜板(11)的内部且位于导热板(3)的两侧均开设有导热孔(6)，所述导热孔(6)的数量...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：珠海市科晶隆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：