一种具有高阻抗性的多层高频PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，包括第一印制电路板和凹槽，所述第一印制电路板的下方设置有第二印制电路板，所述第二印制电路板的下方设置有第三印制电路板，所述第一印制电路板的底端设置有第一绝缘材料，所述第二印制电路板的顶端设置有第二绝缘材料，所述第一绝缘材料与第二绝缘材料之间设置有阻抗线，所述第一印制电路板的两端设置有腔室，所述腔室的内侧壁设置有移动板，所述移动板的下方设置有弹簧，所述凹槽的内壁顶端设置有腔室，所述腔室的内部设置有第一连接杆，所述第一连接杆的侧壁设置有外螺纹，所述第一连接杆的底端设置有压板。本实用新型专利技术中，通过设置的阻抗线能有效的增加PCB板的阻抗性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高阻抗性的多层高频PCB板


[0001]本技术涉及PCB板领域，尤其涉及一种具有高阻抗性的多层高频PCB 板。

技术介绍

[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]PCB板分为单面板、双面板以及多层板，为了增加PCB板的高频、高阻抗性，需要一种具有高阻抗性的多层高频PCB板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有高阻抗性的多层高频PCB板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，包括第一印制电路板和凹槽，所述第一印制电路板的下方设置有第二印制电路板，所述第二印制电路板的下方设置有第三印制电路板，所述第三印制电路板的底端设置有底板，所述第一印制电路板的底端设置有第一绝缘材料，所述第二印制电路板的顶端设置有第二绝缘材料，所述第一绝缘材料与第二绝缘材料之间设置有阻抗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，包括第一印制电路板(1)和凹槽(8)，其特征在于：所述第一印制电路板(1)的下方设置有第二印制电路板(2)，所述第二印制电路板(2)的下方设置有第三印制电路板(3)，所述第三印制电路板(3)的底端设置有底板(4)，所述第一印制电路板(1)的底端设置有第一绝缘材料(5)，所述第二印制电路板(2)的顶端设置有第二绝缘材料(7)，所述第一绝缘材料(5)与第二绝缘材料(7)之间设置有阻抗线(6)，所述第一印制电路板(1)的两端设置有腔室(14)；所述腔室(14)的内侧壁设置有移动板(9)，所述腔室(14)的内底壁固定连接有凹块(10)，所述凹块(10)的顶端滑动连接有移动杆(11)，所述移动杆(11)的侧壁设置有弹簧(12)，所述移动板(9)的顶端固定连接有第一保护层(13)；所述凹槽(8)的内壁顶端设置有腔室(14)，所述腔室(14)内部设置有内螺纹(15)，所述腔室(14)的内部设置有第一连接杆(16)，所述第一连接杆(16)的侧壁设置有外螺纹(17)，所述第一连接杆(16)的底端固定连接有横杆(20)，所述横杆(20)的两端固定连接有第二连接杆(21)，所述第二连接杆(21)的底端固定连接有压板(22)，所述压板(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：珠海市科晶隆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：