一种多层高精密印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高精密印刷电路板，包括底座，壳体和顶盖，所述底座上表面中央焊接有壳体，且壳体每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽，所述顶盖下表面四边安装有安装座，且安装座底部安装有防水透气膜板，并且防水透气膜板卡嵌在放置槽内，所述放置槽两侧对称开设有贯穿壳体的散热孔。有益效果：本实用新型专利技术可将各层印刷电路板快速依次拆卸或安装，从而便于使用者完成检修维护，为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来便利，同时设置有散热孔，散热槽与防水透气膜板，不仅提高了多层高精密印刷电路板的散热性能，也能够防止灰尘和水汽腐蚀印刷电路板，从而延长了多层高精密印刷电路板的使用寿命。多层高精密印刷电路板的使用寿命。多层高精密印刷电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高精密印刷电路板


[0001]本技术涉及印刷电路板
，具体来说，涉及一种多层高精密印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层高精密印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。
[0003]然而现有的多层高精密印刷电路板虽然可以装配更多的电子元件，但是各层电路板之间拆装较为困难，不方便检修，为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来不便，且现有的多层高精密印刷电路板层与层之间连接过于紧密，不仅会使电路板之间的干扰加剧，还导致线路板的散热性能较差，长时间工作后易导致多层高精密印刷电路板损坏，另外多层高精密印刷电路板长时间工作后，电路板上易积累灰尘和被空气中的水汽腐蚀，严重影响了多层高精密印刷电路板的使用寿命。
技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高精密印刷电路板，包括底座（1），壳体（2）和顶盖（7），其特征在于，所述底座（1）上表面中央焊接有壳体（2），且壳体（2）每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽（16），所述顶盖（7）下表面四边安装有安装座（6），且安装座（6）底部安装有防水透气膜板（5），并且防水透气膜板（5）卡嵌在放置槽（16）内，所述放置槽（16）两侧对称开设有贯穿壳体（2）的散热孔（15）。2.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板，其特征在于，所述底座（1）上表面中央安装有位于壳体（2）内部的散热基板（3），且散热基板（3）上下表面对称开设有散热槽（20），所述散热槽（20）上方安装有位于散热基板（3）上的印刷电路板（4），且印刷电路板（4）上方放置有另一个散热基板（3），所述散热基板（3）上表面两侧对称安装有若干个内固定筒（19），所述散热基板（3）下表面两侧对称安装有若干个外固定筒（9），且外固定筒（9）套接在内固定筒（19）周围，并且外固定筒（9）与内固定筒（19）侧面对应开设有固定孔（21）。3.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板，其特征在于，所述壳体（2）两侧相对侧面中央安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：方日清，
申请(专利权)人：杭州希山电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：