一种多层高精密印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高精密印刷电路板，包括底座，壳体和顶盖，所述底座上表面中央焊接有壳体，且壳体每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽，所述顶盖下表面四边安装有安装座，且安装座底部安装有防水透气膜板，并且防水透气膜板卡嵌在放置槽内，所述放置槽两侧对称开设有贯穿壳体的散热孔。有益效果：本实用新型专利技术可将各层印刷电路板快速依次拆卸或安装，从而便于使用者完成检修维护，为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来便利，同时设置有散热孔，散热槽与防水透气膜板，不仅提高了多层高精密印刷电路板的散热性能，也能够防止灰尘和水汽腐蚀印刷电路板，从而延长了多层高精密印刷电路板的使用寿命。多层高精密印刷电路板的使用寿命。多层高精密印刷电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高精密印刷电路板


[0001]本技术涉及印刷电路板
，具体来说，涉及一种多层高精密印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层高精密印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。
[0003]然而现有的多层高精密印刷电路板虽然可以装配更多的电子元件，但是各层电路板之间拆装较为困难，不方便检修，为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来不便，且现有的多层高精密印刷电路板层与层之间连接过于紧密，不仅会使电路板之间的干扰加剧，还导致线路板的散热性能较差，长时间工作后易导致多层高精密印刷电路板损坏，另外多层高精密印刷电路板长时间工作后，电路板上易积累灰尘和被空气中的水汽腐蚀，严重影响了多层高精密印刷电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种多层高精密印刷电路板，具备散热性能好，便于拆卸安装，且能够防止灰尘和水汽腐蚀电路板的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述散热性能好，便于拆卸安装，且能够防止灰尘和水汽腐蚀电路板的优点，本技术采用的具体技术方案如下：一种多层高精密印刷电路板，包括底座，壳体和顶盖，所述底座上表面中央焊接有壳体，且壳体每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽，所述顶盖下表面四边安装有安装座，且安装座底部安装有防水透气膜板，并且防水透气膜板卡嵌在放置槽内，所述放置槽两侧对称开设有贯穿壳体的散热孔。
[0008]进一步的，所述底座上表面中央安装有位于壳体内部的散热基板，且散热基板上下表面对称开设有散热槽，所述散热槽上方安装有位于散热基板上的印刷电路板，且印刷电路板上方放置有另一个散热基板，所述散热基板上表面两侧对称安装有若干个内固定筒，所述散热基板下表面两侧对称安装有若干个外固定筒，且外固定筒套接在内固定筒周围，并且外固定筒与内固定筒侧面对应开设有固定孔。
[0009]进一步的，所述壳体两侧相对侧面中央安装有滑套，且滑套内安装有拉杆，并且拉杆位于壳体内侧一端连接有金属网板，所述金属网板与壳体内壁之间连接有若干个复位弹簧，所述金属网板靠近散热基板一侧均匀安装有多个固定销，且固定销插接在固定孔内。
[0010]进一步的，所述顶盖下表面两侧对称安装有多个外固定筒，且外固定筒套接在顶层散热基板上的内固定筒周围。
[0011]进一步的，所述散热基板与印刷电路板上对应开设有若干个镀通孔。
[0012]进一步的，所述顶盖顶部中央安装有把手。
[0013]进一步的，所述底座四角安装有四个固定螺栓，且固定螺栓均匀置于底座上表面四角的螺纹孔内。
[0014]进一步的，所述散热槽面积略小于印刷电路板面积。
[0015]（三）有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种多层高精密印刷电路板，具备以下有益效果：
[0017]（1）、本技术设置有底座和壳体，壳体焊接在底座的正上方，安装时，将印刷电路板放置在安装在底座上方的散热基板的散热槽上方，然后再在印刷电路板上方放置另一个散热基板，此时上方的散热基板两侧下方对称安装的外固定筒套接在下方的散热基板两侧上方对称安装的内固定筒上，使分别开设在外固定筒与内固定筒侧面上的固定孔对应对齐，以此类推，可在散热基板之间安装多层印刷电路板，并通过散热基板和印刷电路板上设置的镀通孔实现多层印刷电路板之间的电气连接，待安装完毕后，将顶盖盖在壳体上，使安装在顶盖下方安装座上的防水透气膜板卡嵌在开设在壳体侧面内部的放置槽内，同时安装在顶盖下方的外固定筒套接在顶部的散热基板上方安装的内固定筒上，然后松开安装在滑套内的拉杆，与拉杆连接的金属网板在复位弹簧的弹力作用下向散热基板与印刷电路板压去，同时安装在金属网板侧面的固定销进入开设在外固定筒与内固定筒侧面上的固定孔内，将各层散热基板以及顶盖进行固定，然后再通过底座四角设置的固定螺栓将多层高精密印刷电路板安装固定至指定位置，完成多层高精密印刷电路板的安装，当需要对内部的印刷电路板进行检修维护时，也只需拉动拉杆，使固定销脱离固定孔，即可将各层印刷电路板依次拆卸，完成检修维护，为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来便利。
[0018]（2）、本技术设置有散热孔，散热槽与防水透气膜板，使用时，各层印刷电路板之间通过散热槽与散热基板进行隔离，产生较大的间隙，从而降低了印刷电路板之间的相互干扰，同时也利于印刷电路板产生的热量通过间隙和散热基板散发出去，并通过开设在壳体内放置槽两侧的散热孔散发出去，大大的提高了多层高精密印刷电路板的散热性能，同时位于放置槽内的防水透气膜板可有效利用防水透气膜的防水防尘效果，将位于壳体内的印刷电路板与外界的灰尘和水汽进行隔离，防止灰尘和水汽腐蚀印刷电路板，从而延长了多层高精密印刷电路板的使用寿命。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是根据本技术实施例的一种多层高精密印刷电路板的结构示意图；
[0021]图2是根据本技术实施例的一种多层高精密印刷电路板的俯视图；
[0022]图3是根据本技术实施例的一种多层高精密印刷电路板的A处放大图。
[0023]图中：
[0024]1、底座；2、壳体；3、散热基板；4、印刷电路板；5、防水透气膜板；6、安装座；7、顶盖；8、把手；9、外固定筒；10、固定销；11、复位弹簧；12、金属网板；13、拉杆；14、滑套；15、散热孔；16、放置槽；17、固定螺栓；18、镀通孔；19、内固定筒；20、散热槽；21、固定孔。
具体实施方式
[0025]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0026]根据本技术的实施例，提供了一种多层高精密印刷电路板。
[0027]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
3所示，根据本技术实施例的一种多层高精密印刷电路板，包括底座1，壳体2和顶盖7，底座1上表面中央焊接有壳体2，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高精密印刷电路板，包括底座（1），壳体（2）和顶盖（7），其特征在于，所述底座（1）上表面中央焊接有壳体（2），且壳体（2）每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽（16），所述顶盖（7）下表面四边安装有安装座（6），且安装座（6）底部安装有防水透气膜板（5），并且防水透气膜板（5）卡嵌在放置槽（16）内，所述放置槽（16）两侧对称开设有贯穿壳体（2）的散热孔（15）。2.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板，其特征在于，所述底座（1）上表面中央安装有位于壳体（2）内部的散热基板（3），且散热基板（3）上下表面对称开设有散热槽（20），所述散热槽（20）上方安装有位于散热基板（3）上的印刷电路板（4），且印刷电路板（4）上方放置有另一个散热基板（3），所述散热基板（3）上表面两侧对称安装有若干个内固定筒（19），所述散热基板（3）下表面两侧对称安装有若干个外固定筒（9），且外固定筒（9）套接在内固定筒（19）周围，并且外固定筒（9）与内固定筒（19）侧面对应开设有固定孔（21）。3.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板，其特征在于，所述壳体（2）两侧相对侧面中央安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：方日清，
申请(专利权)人：杭州希山电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：