【技术实现步骤摘要】
一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置
[0001]本专利技术涉及交流电压电路板
,更具体地说,本专利技术具体为一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置。
技术介绍
[0002]随着交流电压电路板运行性能提升,电磁干扰(EMI)变得越来越严重,并表现在很多方面上,高速器件对此尤为敏感,它会因此接收到高速的假信号,而低速器件则会忽视这样的假信号。同时,EMI还威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此,在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。
[0003]电磁干扰,可分为辐射和传导干扰,辐射干扰就是干扰源以空间作为媒体把其信号干扰到另一电网络。而传导干扰就是以导电介质作为媒体把一个电网络上的信号干扰到另一电网络。在高速系统设计中,集成电路引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板设计中常见的辐射干扰源,它们散发的电磁波就是电磁干扰,自身和其他系统都会因此影响正常工作。
[0004]目前主流的电磁干扰防护大多采用外设的EMI遮蔽件作为电磁干扰防护设施,其成本低廉,易于实现且相较于建立共模EMI干 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,包括PCB电路基板(1)、EMI遮蔽罩(2),所述PCB电路基板(1)的顶面焊接有电子元器件(3),其特征在于:所述EMI遮蔽罩(2)的周侧固定安装有平沿扣板(7),所述平沿扣板(7)的底面固定安装有弹性卡片(5),所述EMI遮蔽罩(2)的顶面开设有若干散热凸点(4)并均匀分布,所述PCB电路基板(1)的顶面卡接有平沿板扣条(8),所述平沿板扣条(8)的底面固定安装有扣条弹性卡片(9),所述EMI遮蔽罩(2)一侧的平沿扣板(7)与平沿板扣条(8)的内侧摩擦连接,所述EMI遮蔽罩(2)的内部填充有相变介质液(6),所述弹性卡片(5)、扣条弹性卡片(9)的结构相同,所述PCB电路基板(1)表面开设有与弹性卡片(5)、扣条弹性卡片(9)相适配的卡孔。2.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,其特征在于:所述PCB电路基板(1)表面的卡孔分布于电子元器件(3)的周侧,所述EMI遮蔽罩(2)位于电子元器件(3)的正上方,所述EMI遮蔽罩(2)的底面喷涂有导热硅脂(24),所述EMI遮蔽罩(2)的底面与电子元器件(3)的顶面摩擦连接。3.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,其特征在于:所述EMI遮蔽罩(2)、弹性卡片(5)和平沿扣板(7)为一体冲压成型结构,所述弹性卡片(5)向下弯折并与平沿扣板(7)相互垂直。4.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电...
【专利技术属性】
技术研发人员:李福,
申请(专利权)人:阿罗仕无锡电控系统有限公司,
类型:发明
国别省市:
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