存储器测试组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种存储器测试组件，包括测试板、芯片底座和压头组件；测试板包括测试层以及凸出于测试层的第一侧的主板连接层，测试层上与第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，主板连接层上远离第一侧的第三侧上设置主板焊接点，存储器测试线路与主板焊接点电连接；芯片底座上设置有芯片容纳槽以及贯穿芯片底座的可伸缩的顶针，以实现测试板和测试芯片的电连接；压头组件与芯片底座可拆卸连接，压头组件用于固定位于芯片容纳槽的测试芯片；本实用新型专利技术将测试板分成上下两层，使得测试板和测试主板焊接以后，测试层悬空在测试主板上，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率。提高产品测试效率。提高产品测试效率。

【技术实现步骤摘要】
存储器测试组件


[0001]本技术涉及存储器测试
，特别涉及一种存储器测试组件。

技术介绍

[0002]存储器的PCB测试板是测试存储器在电子设备中的电路信号稳定性以及验证检验电路设计成果的器件，它广泛应用于产品开发设计的各个阶段。
[0003]当前的测试手段是通过直接将存储器件焊接到电子元件的主板上，例如手机主板或计算机主板等。在新产品开发的小规模测试阶段，产品主板数量稀少且制作费用高昂，直接将存储器焊接到主板上难度较大(焊丝需要非常细)，且在焊接过程中容易造成主板损坏。后经过改进采用被测试存储器件相同的PCB板作为测试板使用，主板上微型元件密集，若测试板尺寸大的情况下，则主板没有足够空间放置存储测试板，在操作过程中也容易造成主板上元器件的损坏影响测试结果。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种存储器测试组件，以在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种存储器测试组件，包括测试板、芯片底座和压头组件；
[0007]所述测试板包括测试层以及凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层，所述测试层上与所述第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，所述主板连接层上远离所述第一侧的第三侧上设置主板焊接点，所述存储器测试线路与所述主板焊接点电连接；
[0008]所述芯片底座设置在所述测试层的第二侧上，所述芯片底座上远离所述测试板的一侧且与所述存储器测试线路对应的位置上设置有芯片容纳槽，所述芯片底座在所述芯片容纳槽上设置有贯穿所述芯片底座的可伸缩的顶针，所述顶针的一侧用于与所述存储器测试线路电连接且另一侧用于与放置在所述芯片容纳槽内的测试芯片电连接；
[0009]所述压头组件位于所述芯片底座上远离所述测试板的一侧，所述压头组件与所述芯片底座可拆卸连接，所述压头组件用于固定位于所述芯片容纳槽的测试芯片。
[0010]进一步地，所述主板连接层设置在所述测试层的第一侧的中间位置。
[0011]进一步地，所述主板连接层的第三侧与测试主板上的测试焊接区域相适配。
[0012]进一步地，所述测试层和所述主板连接层为同一PCB制成，所述PCB的一侧形成所述测试层，所述PCB的另一侧横向切割掉除所述主板连接层外的其他区域以形成凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层。
[0013]进一步地，所述测试层和所述主板连接层的厚度相同或不相同；
[0014]所述测试层和所述主板连接层的厚度分别在1mm至2mm之间。
[0015]进一步地，所述存储器测试线路包括存储器电路走线、顶针触点以及所述顶针触点延长外接的测试触点；
[0016]所述芯片底座的顶针与所述测试板上的顶针触点一一对应电连接。
[0017]进一步地，所述测试板设置有第一螺丝通孔，所述芯片底座上设置有与所述第一螺丝通孔对应的第二螺丝通孔，所述测试板和所述芯片底座通过螺丝依次穿过所述第一螺丝通孔和第二螺丝通孔来实现固接。
[0018]进一步地，所述顶针在所述芯片底座上远离所述测试板的一侧凸起且在所述芯片容纳槽上放置测试芯片后收缩实现所述测试芯片与所述测试板的电连接。
[0019]进一步地，所述压头组件包括基座、位于所述基座两侧的卡勾件、位于两个所述卡勾件之间的旋转盖以及与两个所述卡勾件一一固接的两个弹簧件；
[0020]所述卡勾件的中间位置与所述基座的侧面可转动连接，所述卡勾件包括设置在靠近所述芯片底座的一侧上的卡勾部以及设置在远离所述芯片底座的一侧上的抵触部；
[0021]所述弹簧件的一端固定在所述基座上且另一端与所述抵触部固接；
[0022]所述旋转盖朝向所述卡勾件的侧面对称设置有两个缺口，所述弹簧件在所述缺口与所述卡勾件的抵触部连接时呈收缩状态；
[0023]所述芯片底座的两侧在与所述卡勾部对应的位置上设置有卡槽，所述卡勾部的卡勾在所述弹簧件呈伸展状态时与所述卡槽卡扣连接。
[0024]进一步地，所述基座朝向所述卡勾件的侧面分别设置有向着远离所述卡勾件的转动槽，所述转动槽的左右两侧设置有转动孔；
[0025]所述卡勾件的中间位置设置有朝向所述转动槽的转动凸起，所述转动凸起的侧面设置有转动通孔；
[0026]两侧的所述转动孔上设置有定位销且所述定位销穿过所述转动通孔。
[0027]本技术的有益效果在于：一种存储器测试组件，将测试板分成上下两层，一层为设置有存储器测试线路的测试层，另外一层为凸出于测试层的第一侧的主板连接层，并在主板连接层上远离第一侧的第三侧上设置主板焊接点。由此，当测试板通过主板焊接点与测试主板焊接之后，将测试芯片放置在芯片容纳槽内，通过压头组件对测试芯片进行固定之后，测试芯片和存储器测试线路通过顶针实现电连接，存储器测试线路通过主板焊接点与测试主板电连接，使得测试芯片与测试主板实现电连接，从而完成存储器的功能测试；同时，测试层为悬空在测试主板上，使得待测试主板上只需要预留和主板连接层相对应的空间即可，避免了因为测试板和待测试主板的空间干涉所导致的元器件的损坏而影响了测试结果的情况，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率。
附图说明
[0028]图1为本技术实施例的一种存储器测试组件的立体示意图；
[0029]图2为本技术实施例涉及的测试板的立体示意图；
[0030]图3为本技术实施例涉及的芯片底座的立体示意图；
[0031]图4为本技术实施例涉及的压头组件的立体示意图；
[0032]标号说明：
[0033]1、测试板；11、测试层；12、主板连接层；13、第一螺丝通孔；
[0034]2、芯片底座；21、芯片容纳槽；22、第二螺丝通孔；23、卡槽；
[0035]3、压头组件；31、基座；32、卡勾件；33、旋转盖；34、弹簧件；35、转
[0036]动槽；36、定位销；321、卡勾部；322、抵触部；323、转动通孔；324、转动
[0037]凸起；331、缺口；351、转动孔；
[0038]4、主板底座；
[0039]5、垫片；
[0040]6、螺丝。
具体实施方式
[0041]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0042]请参照图1至图4，本技术实施例提供了一种存储器测试组件，包括测试板、芯片底座和压头组件；
[0043]所述测试板包括测试层以及凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层，所述测试层上与所述第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，所述主板连接层上远离所述第一侧的第三侧上设置主板焊接点，所述存储器测试线路与所述主板焊接点电连接；
[0044]所述芯片底座设置在所述测试层的第二侧上，所述芯片底座上远离所述测试板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器测试组件，其特征在于，包括测试板、芯片底座和压头组件；所述测试板包括测试层以及凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层，所述测试层上与所述第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，所述主板连接层上远离所述第一侧的第三侧上设置主板焊接点，所述存储器测试线路与所述主板焊接点电连接；所述芯片底座设置在所述测试层的第二侧上，所述芯片底座上远离所述测试板的一侧且与所述存储器测试线路对应的位置上设置有芯片容纳槽，所述芯片底座在所述芯片容纳槽上设置有贯穿所述芯片底座的可伸缩的顶针，所述顶针的一侧用于与所述存储器测试线路电连接且另一侧用于与放置在所述芯片容纳槽内的测试芯片电连接；所述压头组件位于所述芯片底座上远离所述测试板的一侧，所述压头组件与所述芯片底座可拆卸连接，所述压头组件用于固定位于所述芯片容纳槽的测试芯片。2.根据权利要求1所述的存储器测试组件，其特征在于，所述主板连接层设置在所述测试层的第一侧的中间位置。3.根据权利要求1所述的存储器测试组件，其特征在于，所述主板连接层的第三侧与测试主板上的测试焊接区域相适配。4.根据权利要求1所述的存储器测试组件，其特征在于，所述测试层和所述主板连接层为同一PCB制成，所述PCB的一侧形成所述测试层，所述PCB的另一侧横向切割掉除所述主板连接层外的其他区域以形成凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层。5.根据权利要求1所述的存储器测试组件，其特征在于，所述测试层和所述主板连接层的厚度相同或不相同；所述测试层和所述主板连接层的厚度分别在1mm至2mm之间。6.根据权利要求1至5任一所述的存储器测试组件，其特征在于，所述存储器测试线路包括存储器电路走线、顶针触点以及所述顶针...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，孙日欣，刘小刚，温游强，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：