晶圆测试图的显示方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆测试图的显示方法及系统，包括获取晶圆抽样测试后晶圆上若干芯片的属性文件，接着通过一预设算法对所述属性文件进行修正处理，获取所述晶圆上的若干芯片的修正文件，然后根据所述修正文件生成修正晶圆测试图并进行显示。本发明专利技术通过修正晶圆上若干芯片的属性文件，减少晶圆上相邻测试芯片之间的距离，弱化未测试芯片的存在感，以增大测试芯片在设定晶圆测试图显示区域内的显示面积，使已测试的芯片在晶圆测试图中突出显示，便于观察。另外，由于集中显示了测试芯片，便于观测测试芯片中失效芯片的整体分布情况。测试芯片中失效芯片的整体分布情况。测试芯片中失效芯片的整体分布情况。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试图的显示方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体制备
，尤其涉及一种晶圆测试图的显示方法及系统。

技术介绍

[0002]在IC(集成电路)的晶圆测试过程中，对实际测试结果进行分析，可反映出上道工序的工艺参数情况，从而对上道工序晶圆流片工艺的参数进行监控及调整，以提高产品的成品率。测试结果信息的显示有多种，其中晶圆测试图(MAP)显示是目前最有效且能直观反映出IC成品率分布及上道工序流片工艺的测试结果的显示方式。MAP图显示即就是将实际测试的结果以实际晶圆图形的方式显示出来，并用不同的颜色显示不同的测试BIN分布情况。
[0003]传统的MAP图显示生成方式一般通过通用集成电路测试系统与Prober探针设备对晶圆IC进行测试，将Prober探针设备产生的坐标值与通用集成电路测试系统产生的对应IC坐标值的测试BIN结果传送给PC机，在PC机端生成一个MAP图初始的文本文件，再使用相应的MAP图转换工具将文本文件转换成图形文件，就可很直观的反映出实际的晶圆IC测试信息。对于各种通用集成电路测试系统，都可直接或间接的实现MAP图显示功能。
[0004]晶圆的探针测试其主要目的是为了将次品早于封装之前挑出，节省不必要的封装费用，但是，有一些产品的良率性较高，有的达到了99％甚至更高，这时候，可以选择对这样的产品进行抽样测试。抽样测试(Sampling)是产品工程师根据一段时期的测试数据及生产时的一些相关信息在晶圆分别图上选定一些芯片作为第一批测试的基准芯片。当测试开始的时候，系统首先授予探针机顺序移动在被选定的芯片位置进行测试，当所有基准芯片测试结束后会计算出一个良品率，系统将这个良品率和在文件系统中设定的阈值进行比较，如果基准芯片的良品率高于阈值的话，整片晶圆结束测试，其上的所有除基准位置之外的芯片的良品率默认为100％，此外，除了抽样测试的基准芯片，还可以定义一些强制性测试的芯片，这些强制性测试的芯片的位置一般在晶圆的边缘。另一种情况是，抽样的结果低于阈值，系统会自动要求探针机从头开始顺序测试所有未测试的芯片，最终得到一张完整的晶圆测试图。
[0005]针对晶圆抽样(Sampling)测试的测试图根据测试的实际坐标显示，当芯片(Die)的尺寸很小时，即一个晶圆上所含的芯粒个数很多(动辄数万个)，抽样测试的测试点分布在MAP的设定位置，在显示MAP的页面上显示测试点非常小，观察非常困难。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种晶圆测试图的显示方法及系统，使已测试的芯片在晶圆测试图中突出显示，便于观察。
[0007]为达到上述目的，本专利技术提供一种晶圆测试图的显示方法，包括：
[0008]获取晶圆抽样测试后晶圆上的若干芯片的属性文件；
[0009]通过一预设算法对所述属性文件进行修正处理，获取所述晶圆上的若干芯片的修
正文件；以及
[0010]根据所述修正文件生成修正晶圆测试图并进行显示；
[0011]其中，对所述属性文件的修正处理包括：减少所述晶圆上相邻测试芯片之间的距离，以增大所述测试芯片在设定晶圆测试图显示区域内的显示面积。
[0012]可选的，所述属性文件包括所述芯片的坐标信息和类型信息，根据所述类型信息确定测试芯片和未测试芯片，通过对所述坐标信息进行修正处理，以减少相邻测试芯片之间的距离。
[0013]可选的，所述预设算法通过减少所述属性文件中相邻测试芯片之间间隔的未测试的芯片的个数来减少相邻测试芯片之间的距离。
[0014]可选的，通过减少所述属性文件中相邻测试芯片之间间隔的未测试的芯片的个数来减少相邻测试芯片之间的距离包括：在X方向上将相邻测试芯片之间间隔的未测试芯片的个数由M修正为m，在Y方向上将相邻测试芯片之间间隔的未测试芯片的个数由N修正为n，其中，M>m≥2，N>n≥2。
[0015]可选的，所述测试芯片包括合格芯片和失效芯片，并通过不同标记在所述修正晶圆测试图中进行区别显示。
[0016]可选的，根据所述修正文件生成修正晶圆测试图之前还包括：根据所述属性文件生成标准晶圆测试图。
[0017]可选的，还包括：根据一设定指令切换显示所述标准晶圆测试图和所述修正晶圆测试图。
[0018]可选的，所述标准晶圆测试图和所述修正晶圆测试图具有相同的显示区域。
[0019]相应的，本专利技术还提供一种晶圆测试图的显示系统，包括：
[0020]属性文件获取模块，用于获取抽样测试的晶圆上的若干芯片的属性文件；
[0021]属性文件修正模块，用于按一预设算法对所述属性文件进行修正处理，获得晶圆上的若干芯片的修正文件；
[0022]晶圆测试图生成模块，用于根据所述修正文件，生成修正晶圆测试图；以及，
[0023]晶圆测试图显示模块，用于显示生成的所述修正晶圆测试图；
[0024]其中，对所述属性文件的修正处理包括：减少所述晶圆上相邻测试芯片之间的距离，以增大所述测试芯片在设定晶圆测试图显示区域内的显示面积。
[0025]可选的，所述属性文件包括所述芯片的坐标信息和类型信息，根据所述类型信息确定测试芯片和未测试芯片，通过对所述坐标信息进行修正处理，来减少相邻测试芯片之间的距离。
[0026]可选的，所述测试芯片包括合格芯片和失效芯片，在所述修正晶圆测试图中通过不同标记进行区别显示。
[0027]可选的，所述预设算法通过减少所述属性文件中相邻测试芯片之间间隔的未测试的芯片的个数来减少相邻测试芯片之间的距离。
[0028]可选的，所述晶圆测试图生成模块，还用于根据所述属性文件生成标准晶圆测试图。
[0029]可选的，所述标准晶圆测试图和所述修正晶圆测试图具有相同的显示区域。
[0030]可选的，所述晶圆测试图的显示模块还包括：显示切换单元，用于根据一设定指令
切换显示所述标准晶圆测试图和所述修正晶圆测试图。
[0031]本专利技术提供一种晶圆测试图的显示方法及系统，包括获取晶圆抽样测试后晶圆上若干芯片的属性文件，接着通过一预设算法对所述属性文件进行修正处理，获取所述晶圆上的若干芯片的修正文件，然后根据所述修正文件生成修正晶圆测试图并进行显示。本专利技术通过修正晶圆上若干芯片的属性文件，减少晶圆上相邻测试芯片之间的距离，弱化未测试芯片的存在感，以增大测试芯片在设定晶圆测试图显示区域内的显示面积，使已测试的芯片在晶圆测试图中突出显示，便于观察。
[0032]进一步的，由于集中显示了测试芯片，便于观测测试芯片中失效芯片的整体分布情况。
[0033]进一步的，本专利技术中操作者可以根据需求切换显示标准晶圆测试图和修正晶圆测试图，测试芯片突出显示的同时又保留其实际分布状况，保持测试结果的准确性。
附图说明
[0034]图1为本专利技术一实施例提供的晶圆测试图的显示方法的流程图；
[0035]图2为本专利技术一实施例根据属性文件生成的标准晶圆测试图的显示部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试图的显示方法，其特征在于，包括：获取晶圆抽样测试后晶圆上的若干芯片的属性文件；通过一预设算法对所述属性文件进行修正处理，获取所述晶圆上的若干芯片的修正文件，以及，根据所述修正文件生成修正晶圆测试图并进行显示；其中，对所述属性文件的修正处理包括：减少所述晶圆上相邻测试芯片之间的距离，以增大所述测试芯片在设定晶圆测试图显示区域内的显示面积。2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试图的显示方法，其特征在于，所述属性文件包括所述芯片的坐标信息和类型信息，根据所述类型信息确定测试芯片和未测试芯片，通过对所述坐标信息进行修正处理，以减少相邻测试芯片之间的距离。3.根据权利要求2所述的晶圆测试图的显示方法，其特征在于，所述预设算法通过减少所述属性文件中相邻测试芯片之间间隔的未测试的芯片的个数来减少相邻测试芯片之间的距离。4.根据权利要求3所述的晶圆测试图的显示方法，其特征在于，通过减少所述属性文件中相邻测试芯片之间间隔的未测试的芯片的个数来减少相邻测试芯片之间的距离包括：在X方向上将相邻测试芯片之间间隔的未测试芯片的个数由M修正为m，在Y方向上将相邻测试芯片之间间隔的未测试芯片的个数由N修正为n，其中，M>m≥2，N>n≥2。5.根据权利要求1所述的晶圆测试图的显示方法，其特征在于，所述测试芯片包括合格芯片和失效芯片，并通过标记不同的颜色在所述修正晶圆测试图中进行区别显示。6.根据权利要求1所述的晶圆测试图的显示方法，其特征在于，根据所述修正文件生成修正晶圆测试图之前还包括：根据所述属性文件生成标准晶圆测试图。7.根据权利要求6所述的晶圆测试图的显示方法，其特征在于，还包括：根据一设定指令切换显示所述标准晶圆测试图和所述修正晶圆测试图。8.根据权利要求7所述的晶圆测...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊，沈周龙，高国春，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：