一种集成电路检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路检测装置，包括：底座；检测针，位于所述底座上，用于与集成电路进行接触，并对集成电路完成检测；支撑装置，位于所述底座上，用于对集成电路进行支撑，并使集成电路为水平状；夹紧装置，位于所述底座两侧，用于对集成电路进行连接，并对集成电路两端进行夹紧和固定；调节装置，与所述检测针连接，用于对检测针的位置进行调节，并使检测针和集成电路进行接触；所述底座上端设有支撑装置，支撑装置方便集成电路进行放置，通过所述夹紧装置方便对集成电路进行夹紧和固定，使集成电路保持稳定，方便进行检测；所述检测针通过调节装置可以进行位置调节，方便检测针对不同的集成电路进行检测，方便完成对检测工作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路检测装置


[0001]本专利技术涉及检测装置
，具体是一种集成电路检测装置。

技术介绍

[0002]集成电路是新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
[0003]现有的集成电路检测装置大多通过人工检测，在检测过程中需要对集成电路进行固定；但操作步骤较为繁琐，不能自动完成集尘电路板的固定，且集成电路的固定效果较差，不够稳定，影响对集成电路检测的工作效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种集成电路检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种集成电路检测装置，包括：
[0007]底座；
[0008]检测针，位于所述底座上，用于与集成电路进行接触，并对集成电路完成检测；
[0009]支撑装置，位于所述底座上，用于对集成电路进行支撑，并使集成电路为水平状；
[0010]夹紧装置，位于所述底座两侧，用于对集成电路进行连接，并对集成电路两端进行夹紧和固定；
[0011]调节装置，与所述检测针连接，用于对检测针的位置进行调节，并使检测针和集成电路进行接触；
[0012]所述夹紧装置包括：
[0013]压紧组件，位于所述支撑装置一侧，用于与所述集成电路进行连接，并对集成电路的位置进行固定；
[0014]位移组件，位于所述底座内侧，用于驱动压紧组件进行移动，完成压紧组件和集成电路两端进行连接；
[0015]伸缩组件，位于所述压紧组件和位移组件之间，用于提高压紧组件对集成电路的压力。
[0016]在本专利技术中，所述底座上端设有支撑装置，支撑装置方便集成电路进行放置，通过所述夹紧装置方便对集成电路进行夹紧和固定，使集成电路保持稳定，方便进行检测；所述检测针通过调节装置可以进行位置调节，方便检测针对不同的集成电路进行检测，方便完成对检测工作，通过夹紧装置中的位移组件带动压紧组件与集成电路进行连接，方便对集成电路进行固定，所述压紧组件和位移组件之间安装有伸缩组件，可以有效提高对集成电路的夹紧力，进一步的提高集成电路的固定效果，保持集成电路的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术实施例中伸缩组件和压紧组件的结构示意图。
[0019]图3为本专利技术实施例中压紧组件的结构示意图。
[0020]图4为本专利技术实施例中位移组件的结构示意图。
[0021]图5为本专利技术中旋转组件和长度调节组件的结构示意图。
[0022]图中：1
‑
底座、11
‑
支撑框、12
‑
支撑板、2
‑
检测针、3
‑
支撑装置、4
‑
夹紧装置、41
‑
压紧组件、411
‑
定位框、412
‑
压紧垫、413
‑
转动杆、414
‑
铰接座、42
‑
位移组件、421
‑
移动块、422
‑
驱动电机、423
‑
旋转杆、43
‑
伸缩组件、431
‑
固定框、432
‑
移动杆、433
‑
弹性件、5
‑
调节装置、51
‑
长度调节组件、511
‑
限位框、512
‑
限位杆、513
‑
定位杆、52
‑
高度调节组件、521
‑
支撑杆、522
‑
调节筒、53
‑
旋转组件、54
‑
固定件、6
‑
伸缩电机。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]请参阅图1～5，本专利技术实施例中，一种集成电路检测装置，包括：
[0025]底座1；
[0026]检测针2，位于所述底座1上，用于与集成电路进行接触，并对集成电路完成检测；
[0027]支撑装置3，位于所述底座1上，用于对集成电路进行支撑，并使集成电路为水平状；
[0028]夹紧装置4，位于所述底座1两侧，用于对集成电路进行连接，并对集成电路两端进行夹紧和固定；
[0029]调节装置5，与所述检测针2连接，用于对检测针2的位置进行调节，并使检测针2和集成电路进行接触；
[0030]所述夹紧装置4包括：
[0031]压紧组件41，位于所述支撑装置3一侧，用于与所述集成电路进行连接，并对集成电路的位置进行固定；
[0032]位移组件42，位于所述底座1内侧，用于驱动压紧组件41进行移动，完成压紧组件41和集成电路两端进行连接；
[0033]伸缩组件43，位于所述压紧组件41和位移组件42之间，用于提高压紧组件41对集成电路的压力。
[0034]在本实施例中，所述底座1包括支撑框11和支撑板12，所述支撑装置3为支撑垫，支撑框11上安装有支撑板12，支撑板12中部安装有支撑垫，支撑垫的形状为圆柱状，方便集成电路进行放置，所述底座1上端设有支撑装置3，支撑装置3方便集成电路进行放置，通过所述夹紧装置4方便对集成电路进行夹紧和固定，使集成电路保持稳定，方便进行检测；所述检测针2通过调节装置5可以进行位置调节，方便检测针2对不同的集成电路进行检测，方便完成对检测工作，方便使用。
[0035]在本实施例中，所述压紧组件41和集成电路进行连接，方便对集成电路进行夹紧和固定，压紧组件41通过伸缩组件43可以有效提高对集成电路的夹紧力，方便使用，进一步的提高集成电路的稳定性；所述位移组件42和伸缩组件43进行连接，所述伸缩组件43和压紧组件41均设有两个，方便对集成电路两端进行夹紧，所述位移组件42可使两组压紧组件41进行相对移动，方便同时对集成电路两端进行夹紧固定，方便使用。
[0036]在本专利技术的一个实施例中，请参阅图1、图2和图3，所述位移组件42包括：
[0037]移动块421，位于所述底座1上，并与伸缩组件43连接，用于带动伸缩组件43和压紧组件41进行移动；
[0038]驱动电机422，位于所述底座1内侧；
[0039]旋转杆423，与所述驱动电机422输出端连接，用于旋转驱动移动块421进行位置变化。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路检测装置，其特征在于，所述集成电路检测装置包括：底座；检测针，位于所述底座上，用于与集成电路进行接触，并对集成电路完成检测；支撑装置，位于所述底座上，用于对集成电路进行支撑，并使集成电路为水平状；夹紧装置，位于所述底座两侧，用于对集成电路进行连接，并对集成电路两端进行夹紧和固定；调节装置，与所述检测针连接，用于对检测针的位置进行调节，并使检测针和集成电路进行接触；所述夹紧装置包括：压紧组件，位于所述支撑装置一侧，用于与所述集成电路进行连接，并对集成电路的位置进行固定；位移组件，位于所述底座内侧，用于驱动压紧组件进行移动，完成压紧组件和集成电路两端进行连接；伸缩组件，位于所述压紧组件和位移组件之间，用于提高压紧组件对集成电路的压力。2.根据权利要求1所述的集成电路检测装置，其特征在于，所述位移组件包括：移动块，位于所述底座上，并与伸缩组件连接，用于带动伸缩组件和压紧组件进行移动；驱动电机，位于所述底座内侧；旋转杆，与所述驱动电机输出端连接，用于旋转驱动移动块进行位置变化。3.根据权利要求2所述的集成电路检测装置，其特征在于，所述伸缩组件包括：固定框，与所述移动块连接，用于对压紧组件进行支撑；移动杆，位于所述固定框内侧，用于在固定框内侧移动，并带动压紧组件在水平方向进行移动；弹性件，位于所述固定框和移动杆之间，用于提高压紧组件对集成电路的压力。4.根据权利要求3所述的集成电路检测装置，其特征在于，所述压紧组件包括：定位框，位于所述移动杆一端，用于对所述集成电路两端进行连接，并对集成电路水...

【专利技术属性】
技术研发人员：何杰，张志平，杜德银，侯爱霞，廖晓娟，
申请(专利权)人：重庆科创职业学院，
类型：发明
国别省市：