【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构
本技术涉及半导体引线框架
，特别涉及一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架加工时，需要通过抓取机构实现物料的上下料，由于现有的半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品上下料兼容难，引线框架快速换料和取放料效率低，此外，上下料时抓取机构可能存在刮花和叠料的问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种兼容性较好，效果高，不易刮花和叠料的用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构。具体技术方案如下：一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件，调节导向线轨，宽度调节机构和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮与宽度调节机构连接，宽度调节...
【技术保护点】
1.一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，其特征在于，包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件，调节导向线轨，宽度调节机构和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮与宽度调节机构连接，宽度调节机构包括第一滑块，第二滑块，螺杆和传动机构，第一滑块和第二滑块相对设置且分别设置在调节导向线轨上，螺杆两端与第一滑块和第二滑块螺纹连接，传动机构分别与螺杆和宽度调节旋钮连接，所述取料组件分别与第一滑块和第二滑块连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，其特征在于，包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件，调节导向线轨，宽度调节机构和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮与宽度调节机构连接，宽度调节机构包括第一滑块，第二滑块，螺杆和传动机构，第一滑块和第二滑块相对设置且分别设置在调节导向线轨上，螺杆两端与第一滑块和第二滑块螺纹连接，传动机构分别与螺杆和宽度调节旋钮连接，所述取料组件分别与第一滑块和第二滑块连接。
2.根据权利要求1所述的用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，其特征在于，所述取料组件包括取料真空吸嘴，安装杆和位置调节旋钮，取料真空吸嘴通过位置调节旋钮设置在安装杆上，安装杆分别与第一滑块或第二滑块连接。
3.根据权利要求2所述的用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，其特征在于，所述传动机构包括第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮与第二齿轮啮合，第一齿轮与宽度调节旋钮连接，第二齿轮与螺杆连接。
4.根据权利要求3所述的用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，其特征在于，所述调节导向线轨设置在底板上，底板上方...
【专利技术属性】
技术研发人员：盈国亮，杨世武，
申请(专利权)人：昆山首佳智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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