一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件，调节导向线轨，宽度调节机构和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮与宽度调节机构连接，宽度调节机构包括第一滑块，第二滑块，螺杆和传动机构，第一滑块和第二滑块相对设置且分别设置在调节导向线轨上，螺杆两端与第一滑块和第二滑块螺纹连接，传动机构分别与螺杆和宽度调节旋钮连接，所述取料组件分别与第一滑块和第二滑块连接。本实用新型专利技术的一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构能够解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品上下料兼容难的问题，提升加工效率，避免上下料刮花和叠料的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构
本技术涉及半导体引线框架
，特别涉及一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架加工时，需要通过抓取机构实现物料的上下料，由于现有的半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品上下料兼容难，引线框架快速换料和取放料效率低，此外，上下料时抓取机构可能存在刮花和叠料的问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种兼容性较好，效果高，不易刮花和叠料的用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构。具体技术方案如下：一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件，调节导向线轨，宽度调节机构和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮与宽度调节机构连接，宽度调节机构包括第一滑块，第二滑块，螺杆和传动机构，第一滑块和第二滑块相对设置且分别设置在调节导向线轨上，螺杆两端与第一滑块和第二滑块螺纹连接，传动机构分别与螺杆和宽度调节旋钮连接，所述取料组件分别与第一滑块和第二滑块连接。以下为本技术的附属技术方案。作为优选方案，所述取料组件包括取料真空吸嘴，安装杆和位置调节旋钮，取料真空吸嘴通过位置调节旋钮设置在安装杆上，安装杆分别与第一滑块或第二滑块连接。作为优选方案，所述传动机构包括第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮与第二齿轮啮合，第一齿轮与宽度调节旋钮连接，第二齿轮与螺杆连接。作为优选方案，所述调节导向线轨设置在底板上，底板上方设有支撑板，支撑板与取料升降气缸连接，取料升降气缸设置在连接板上。作为优选方案，抓取机构包括下料抓取组件，下料抓取组件包括抓手组件，连接部，导轨，八字型调节机构和张合气缸，所述抓手组件与连接部连接，连接部设置在导轨上，八字型调节机构与连接部连接，张合气缸与八字型调节机构连接。作为优选方案，所述八字型调节机构包括滑动部和宽窄调节旋钮，滑动部设有八字槽，连接部与八字槽通过连接柱连接，所述宽窄调节旋钮设置在滑动部侧面。作为优选方案，所述抓手组件包括抓手，抓手调节旋钮，固定杆和隔纸吸嘴，两排抓手相对设置且与固定杆连接，固定杆与连接部连接，隔纸吸嘴设置在抓手之间。作为优选方案，抓取机构包括下料升降气缸，下料升降气缸设置在安装连接板上且与抓手组件连接。本技术的技术效果：本技术的一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构能够解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品上下料兼容难的问题，提升加工效率，避免上下料刮花和叠料的问题。附图说明图1是本技术实施例的一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构的示意图。图2是本技术实施例的上料抓取组件的示意图。图3是本技术图2中A部分的放大图。图4是本技术实施例的下料抓取组件的示意图。图5是本技术实施例的下料抓取组件的另一示意图。具体实施方式下面，结合实例对本技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本技术并不局限于所列的实施例。如图1至图5所示，本实施例的一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构包括上料抓取组件10，上料抓取组件10包括取料组件1，调节导向线轨2，宽度调节机构3和宽度调节旋钮4，宽度调节旋钮4与宽度调节机构3连接。宽度调节机构3包括第一滑块31，第二滑块32，螺杆33和传动机构34，第一滑块31和第二滑块32相对设置且分别设置在调节导向线轨2上。螺杆33两端与第一滑块31和第二滑块32螺纹连接，传动机构34分别与螺杆33和宽度调节旋钮4连接，所述取料组件1分别与第一滑块31和第二滑块32连接。上述技术方案中，通过宽度调节旋钮4能够通过传动机构34带动螺杆33转动，使得第一滑块31和第二滑块32相对靠近或远离，实现取料组件1之间的相对靠近或远离，从而调节两组取料组件1之间的距离，以适用于不同大小，不同宽度产品的上料。本实施例中，所述取料组件1包括取料真空吸嘴11，安装杆12和位置调节旋钮13，取料真空吸嘴11通过位置调节旋钮13设置在安装杆12上，安装杆12分别与第一滑块31或第二滑块32连接。通过上述技术方案，两组取料组件1相对设置，宽度调节机构3能够调节两组取料真空吸嘴11之间的间距，从而适用于不同尺寸的产品取料。通过旋紧或释放位置调节旋钮13，能够锁紧或释放取料真空吸嘴11，使其能够沿安装杆12调节位置。本实施例中，所述传动机构34包括第一齿轮341和第二齿轮342，第一齿轮341与第二齿轮342啮合，第一齿轮341与宽度调节旋钮4连接，第二齿轮342与螺杆33连接，从而当宽度调节旋钮4转动时，带动第一齿轮341转动，通过第二齿轮342将动力传递给螺杆33，使螺杆33转动。本实施例中，所述调节导向线轨2设置在底板51上，底板51上方设有支撑板52，支撑板52与取料升降气缸53连接，取料升降气缸53设置在连接板54上。本实施例中，抓取机构包括下料抓取组件20，下料抓取组件20包括抓手组件6，连接部7，导轨8，八字型调节机构9和张合气缸30，所述抓手组件6与连接部7连接，连接部7设置在导轨8上，八字型调节机构9与连接部7连接，张合气缸30与八字型调节机构9连接。上述技术方案中，通过张合气缸30能够驱动八字型调节机构9，从而带动连接部7沿导轨8运动，实现抓手组件6的抓取或释放。本实施例中，所述八字型调节机构9包括滑动部91和宽窄调节旋钮92，滑动部91设有八字槽911，连接部7与八字槽911通过连接柱912连接，所述宽窄调节旋钮92设置在滑动部91侧面。上述技术方案中，滑动部91与上方的滑槽92连接，通过张合气缸30与滑动部91连接，驱动滑动部91滑动。由于两个槽体形成八字槽911，从而使连接柱912能够相互靠拢或远离，通过连接部7带动抓取组件6抓取或释放。通过设置宽窄调节旋钮92，能够通过转动宽窄调节旋钮92实现与其螺纹连接的挡块93的位置调节，挡块93能够调节张合气缸30的位置，从而调节两组抓手组件6之间的距离。本实施例中，所述抓手组件6包括抓手61，抓手调节旋钮62，固定杆63和隔纸吸嘴64，两排抓手61相对设置且与固定杆63连接，固定杆63与连接部7连接，隔纸吸嘴64设置在抓手61之间。通过上述技术方案，能够通过抓手61抓取物料，通过隔纸吸嘴64吸取包装材料。本实施例中，隔纸吸嘴64通过吸嘴调节钮66与吸嘴杆67连接，通过旋转吸嘴调节钮66能够实现隔纸吸嘴64的位置调节，隔纸吸嘴位于两排抓手之间。本实施例中，抓取机构还包括下料升降气缸40，下料升降气缸40设置在安装连接板65上且与抓手组件6连接。本实施例的一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，其特征在于，包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件，调节导向线轨，宽度调节机构和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮与宽度调节机构连接，宽度调节机构包括第一滑块，第二滑块，螺杆和传动机构，第一滑块和第二滑块相对设置且分别设置在调节导向线轨上，螺杆两端与第一滑块和第二滑块螺纹连接，传动机构分别与螺杆和宽度调节旋钮连接，所述取料组件分别与第一滑块和第二滑块连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，其特征在于，包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件，调节导向线轨，宽度调节机构和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮与宽度调节机构连接，宽度调节机构包括第一滑块，第二滑块，螺杆和传动机构，第一滑块和第二滑块相对设置且分别设置在调节导向线轨上，螺杆两端与第一滑块和第二滑块螺纹连接，传动机构分别与螺杆和宽度调节旋钮连接，所述取料组件分别与第一滑块和第二滑块连接。


2.根据权利要求1所述的用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，其特征在于，所述取料组件包括取料真空吸嘴，安装杆和位置调节旋钮，取料真空吸嘴通过位置调节旋钮设置在安装杆上，安装杆分别与第一滑块或第二滑块连接。


3.根据权利要求2所述的用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，其特征在于，所述传动机构包括第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮与第二齿轮啮合，第一齿轮与宽度调节旋钮连接，第二齿轮与螺杆连接。


4.根据权利要求3所述的用于半导体引线框架片料上下料的抓取机构，其特征在于，所述调节导向线轨设置在底板上，底板上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：盈国亮，杨世武，
申请(专利权)人：昆山首佳智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32