一种半导体电镀设备的电镀槽制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体电镀设备的电镀槽，包括槽体，槽体内设有溶液控制装置，溶液控制装置包括主体和进液管，进液管插设在主体中，所述主体包括进液通道和抽液通道，进液通道与抽液通道间隔设置，抽液通道和进液通道与槽体连通，所述进液管具有连通部，进液通道通过连通部与进液管的流体通道连通，所述主体和进液管之间设有排液槽，抽液通道与排液槽连通，排液槽底部与排液口连通。本实用新型专利技术的一种半导体电镀设备的电镀槽能够使输入的添加剂分布均匀，加快反应速度；此外，能够将电镀溶液抽出，便于排出电镀溶液。便于排出电镀溶液。便于排出电镀溶液。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电镀设备的电镀槽


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种半导体电镀设备的电镀槽。

技术介绍

[0002]半导体电镀主要是电镀金属，例如，金镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强，因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用。电镀槽是电镀设备中的基础设备，主要功能是装置溶液。现有的电镀槽在电镀时，需要在电镀过程中输入添加剂等材料，通常是通过输入管输入，但是其导致输入不均匀，需要扩散时间。

技术实现思路

[0003]本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够使添加剂分布均匀，便于溶液排出的半导体电镀设备的电镀槽。
[0004]具体技术方案如下：一种半导体电镀设备的电镀槽，包括槽体，槽体内设有溶液控制装置，溶液控制装置包括主体和进液管，进液管插设在主体中，所述主体包括进液通道和抽液通道，进液通道与抽液通道间隔设置，抽液通道和进液通道与槽体连通，所述进液管具有连通部，进液通道通过连通部与进液管的流体通道连通，所述主体和进液管之间设有排液槽，抽液通道与排液槽连通，排液槽底部与排液口连通。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电镀设备的电镀槽，包括槽体，其特征在于，槽体内设有溶液控制装置，溶液控制装置包括主体和进液管，进液管插设在主体中，所述主体包括进液通道和抽液通道，进液通道与抽液通道间隔设置，抽液通道和进液通道与槽体连通，所述进液管具有连通部，进液通道通过连通部与进液管的流体通道连通，所述主体和进液管之间设有排液槽，抽液通道与排液槽连通，排液槽底部与排液口连通。2.根据权利要求1所述的半导体电镀设备的电镀槽，其特征在于，多个进液通道和多个抽液通道沿主体竖直方向等间距间隔设置。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世武，
申请(专利权)人：昆山首佳智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：