一种半导体电镀设备的电镀槽制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体电镀设备的电镀槽，包括槽体，槽体内设有溶液控制装置，溶液控制装置包括主体和进液管，进液管插设在主体中，所述主体包括进液通道和抽液通道，进液通道与抽液通道间隔设置，抽液通道和进液通道与槽体连通，所述进液管具有连通部，进液通道通过连通部与进液管的流体通道连通，所述主体和进液管之间设有排液槽，抽液通道与排液槽连通，排液槽底部与排液口连通。本实用新型专利技术的一种半导体电镀设备的电镀槽能够使输入的添加剂分布均匀，加快反应速度；此外，能够将电镀溶液抽出，便于排出电镀溶液。便于排出电镀溶液。便于排出电镀溶液。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电镀设备的电镀槽


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种半导体电镀设备的电镀槽。

技术介绍

[0002]半导体电镀主要是电镀金属，例如，金镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强，因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用。电镀槽是电镀设备中的基础设备，主要功能是装置溶液。现有的电镀槽在电镀时，需要在电镀过程中输入添加剂等材料，通常是通过输入管输入，但是其导致输入不均匀，需要扩散时间。

技术实现思路

[0003]本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够使添加剂分布均匀，便于溶液排出的半导体电镀设备的电镀槽。
[0004]具体技术方案如下：一种半导体电镀设备的电镀槽，包括槽体，槽体内设有溶液控制装置，溶液控制装置包括主体和进液管，进液管插设在主体中，所述主体包括进液通道和抽液通道，进液通道与抽液通道间隔设置，抽液通道和进液通道与槽体连通，所述进液管具有连通部，进液通道通过连通部与进液管的流体通道连通，所述主体和进液管之间设有排液槽，抽液通道与排液槽连通，排液槽底部与排液口连通。
[0005]作为优选方案，多个进液通道和多个抽液通道沿主体竖直方向等间距间隔设置。
[0006]作为优选方案，所述主体具有凹槽，所述进液管具有凸部，凸部插设在凹槽中，排液槽设置在凹槽中。
[0007]作为优选方案，所述进液管的两端分别设有进液口，进液口与流体通道连通。
[0008]作为优选方案，所述抽液通道包括吸液槽和吸液通道，多条吸液通道与吸液槽连通。
[0009]作为优选方案，所述槽体中设有多个溶液控制装置，多个溶液控制装置间隔设置。
[0010]本技术的技术效果：本技术的一种半导体电镀设备的电镀槽能够使输入的添加剂分布均匀，加快反应速度；此外，能够将电镀溶液抽出，便于排出电镀溶液。
附图说明
[0011]图1是本技术实施例的一种半导体电镀设备的示意图。
[0012]图2是本技术实施例的溶液控制装置的示意图。
[0013]图3是本技术实施例的主体的示意图。
[0014]图4是本技术实施例的溶液控制装置的截面图。
[0015]图5是本技术实施例的排液槽的示意图。
具体实施方式
[0016]下面，结合实例对本技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新
型并不局限于所列的实施例。
[0017]如图1至图5所示，本实施例的一种半导体电镀设备的电镀槽，包括槽体1，槽体1内设有溶液控制装置2，溶液控制装置2包括主体3和进液管4，进液管4插设在主体3中。所述主体3包括进液通道31和抽液通道32，进液通道31与抽液通道32间隔设置。抽液通道32和进液通道31与槽体1连通，所述进液管4具有连通部41，进液通道31通过连通部41与进液管4的流体通道42连通，所述主体3和进液管4之间设有排液槽5，抽液通道32与排液槽5连通，排液槽5底部与排液口6连通。上述技术方案中，溶液控制装置2能够输出和抽吸液体，从而为槽体1供应添加剂或排除电镀液。输出液体时，液体通过流体通道42进入进液管4，然后通过进液通道31进入槽体1中。当需要从槽体1中抽出液体时，液体通过抽液通道32进入排液槽5排出。通过上述技术方案，能够方便将添加剂等液体输入电镀槽中，同时能够快速抽出液体，控制槽体内液体量。此外，进液通道和抽液通道环绕溶液控制装置设置，使得液体输入更均匀。
[0018]本实施例中，多个进液通道31和多个抽液通道32沿主体3竖直方向等间距间隔设置，从而能够增加进液通道和抽液通道的数量，分布更均匀。
[0019]本实施例中，所述主体3具有凹槽33，所述进液管4具有凸部43，凸部43插设在凹槽33中，排液槽5设置在凹槽33中。通过上述技术方案，能够使进液管4和主体3稳固连接，避免产生相对转动，同时，能够形成排液槽。
[0020]本实施例中，所述进液管4的两端分别设有进液口44，进液口44与流体通道42连通，从而使液体能够通过进液口两端进入流体通道。本实施例中，所述抽液通道包括吸液槽和吸液通道，多条吸液通道与吸液槽连通。
[0021]本实施例中，所述槽体1中设有多个溶液控制装置2，多个溶液控制装置2间隔设置，从而使电解槽内的液体供应和排出均匀且效率高。
[0022]本实施例的一种半导体电镀设备的电镀槽能够使输入的添加剂分布均匀，加快反应速度；此外，能够将电镀溶液抽出，便于排出电镀溶液。
[0023]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电镀设备的电镀槽，包括槽体，其特征在于，槽体内设有溶液控制装置，溶液控制装置包括主体和进液管，进液管插设在主体中，所述主体包括进液通道和抽液通道，进液通道与抽液通道间隔设置，抽液通道和进液通道与槽体连通，所述进液管具有连通部，进液通道通过连通部与进液管的流体通道连通，所述主体和进液管之间设有排液槽，抽液通道与排液槽连通，排液槽底部与排液口连通。2.根据权利要求1所述的半导体电镀设备的电镀槽，其特征在于，多个进液通道和多个抽液通道沿主体竖直方向等间距间隔设置。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世武，
申请(专利权)人：昆山首佳智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：